国产EDA龙头搞了件大事！“智能体AI EDA”核弹级新品首发，设计效率狂飙！
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。 从“辅助工具”到“自主设计者”：AI智能体正在重写EDA的行业规则 随着人工智能的深度发展，Agentic AI（自主式人工智能体）已为芯片设计领域带来范式革命，与传统的“AI + EDA”不同，智能体EDA不再依赖单点模型提供辅助，而是进化为一个具备自主设计能力的决策中枢——它集成了主动规划、独立执行和自我反馈与迭代机制，实现了从辅助分析到主导设计的范式转移。EDA Agent打破了传统的“以人设计为主导，EDA工具辅助”的方法，将工程师从繁琐的实现细节中解放，使其更专注于架构创新、战略规划和复杂决策等更高维度的工作。EDA技术的下一代竞争，将取决于以人工智能为核心的技术突破。 合见工软早在2025年2月就推出了第一代数字设计AI智能平台UDA 1.0，此款产品是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，提供了全面的AI辅助功能，并已在国内头部IC企业和学术研究机构部署落地。此次UDA 2.0版本的发布，标志着合见的AI赋能产品功能和技术水平的一次飞跃，也代表国产数字EDA在智能化领域的功能覆盖和性能水平正在与国际领先技术齐头并进。 从系统级需求到设计验证的更高层级自动化，工程师则聚焦于创造本身 合见工软首席技术官贺培鑫博士表示： “智能体UDA 2.0的核心，是推动数字芯片设计从‘智能辅助’迈向‘智能体自治’。工程师给出需求、约束与规范，UDA 2.0 即可自主完成任务理解与规划，并通过多智能体协同自动编排与调用 UVS+ 仿真、UVD+ 调试、UVSYN 逻辑综合等工具链，形成‘生成—验证—纠错—优化’的闭环迭代，产出可交付的 RTL 与验证资产。依托全栈国产化、内网可部署且安全可控的工程体系，UDA 2.0将工程团队从大量重复性的实现与调试细节中解放出来，让创新真正回到架构决策、系统权衡与关键工程判断上。” 合见工软此次推出的第二代数字设计AI智能平台——智能体UDA 2.0，打造了创新的芯片设计范式，它标志着合见自主自研的国产AI EDA产品从点状的AI辅助功能，迈入了流程级的AI自主驱动新阶段。智能体UDA 2.0的发布，是合见工软在“EDA+AI”战略上的关键里程碑。作为国产数字EDA与IP领域的先行者和领跑者，合见工软深度布局数字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算组网IP等关键赛道，已获得国内诸多IC企业的广泛认可与规模化部署，核心产品市场占有率稳居行业前列。 凭借扎实的技术积淀与产品实力，合见工软正为中国半导体产业破解数字大芯片设计的“卡脖子”难题提供坚实支撑。面向未来，公司持续深耕“EDA+AI”前沿方向，以前瞻性创新推动芯片设计范式向更智能、更高效、更安全演进，致力于为中国集成电路产业攀登世界高峰筑牢强有力的技术基座。 UDA 2.0现已提供商用版本，欲了解更多详情，申请试用，或购买相关产品，欢迎垂询sales@univista-isg.com。 关于合见工软 上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。了解更多详情，请访问www.univista-isg.com。
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是国内首款基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。合见工软始终致力于大幅提升数字芯片设计效率，为中国集成电路产业应对高复杂度与快速迭代挑战提供核心生产力引擎。 从“辅助工具”到“自主设计者”：AI智能体正在重写EDA的行业规则 随着人工智能的深度发展，Agentic AI（自主式人工智能体）已为芯片设计领域带来范式革命，与传统的“AI + EDA”不同，智能体EDA不再依赖单点模型提供辅助，而是进化为一个具备自主设计能力的决策中枢——它集成了主动规划、独立执行和自我反馈与迭代机制，实现了从辅助分析到主导设计的范式转移。EDA Agent打破了传统的“以人设计为主导，EDA工具辅助”的方法，将工程师从繁琐的实现细节中解放，使其更专注于架构创新、战略规划和复杂决策等更高维度的工作。EDA技术的下一代竞争，将取决于以人工智能为核心的技术突破。 合见工软早在2025年2月就推出了第一代数字设计AI智能平台UDA 1.0，此款产品是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，提供了全面的AI辅助功能，并已在国内头部IC企业和学术研究机构部署落地。此次UDA 2.0版本的发布，标志着合见的AI赋能产品功能和技术水平的一次飞跃，也代表国产数字EDA在智能化领域的功能覆盖和性能水平正在与国际领先技术齐头并进。 从系统级需求到设计验证的更高层级自动化，工程师则聚焦于创造本身 合见工软首席技术官贺培鑫博士表示： “智能体UDA 2.0的核心，是推动数字芯片设计从‘智能辅助’迈向‘智能体自治’。工程师给出需求、约束与规范，UDA 2.0 即可自主完成任务理解与规划，并通过多智能体协同自动编排与调用 UVS+ 仿真、UVD+ 调试、UVSYN 逻辑综合等工具链，形成‘生成—验证—纠错—优化’的闭环迭代，产出可交付的 RTL 与验证资产。依托全栈国产化、内网可部署且安全可控的工程体系，UDA 2.0将工程团队从大量重复性的实现与调试细节中解放出来，让创新真正回到架构决策、系统权衡与关键工程判断上。” 合见工软此次推出的第二代数字设计AI智能平台——智能体UDA 2.0，打造了创新的芯片设计范式，它标志着合见自主自研的国产AI EDA产品从点状的AI辅助功能，迈入了流程级的AI自主驱动新阶段。智能体UDA 2.0的发布，是合见工软在“EDA+AI”战略上的关键里程碑。作为国产数字EDA与IP领域的先行者和领跑者，合见工软深度布局数字芯片全流程EDA工具、高速接口IP及智算组网IP等关键赛道，已获得国内诸多IC企业的广泛认可与规模化部署，核心产品市场占有率稳居行业前列。 凭借扎实的技术积淀与产品实力，合见工软正为中国半导体产业破解数字大芯片设计的“卡脖子”难题提供坚实支撑。面向未来，公司持续深耕“EDA+AI”前沿方向，以前瞻性创新推动芯片设计范式向更智能、更高效、更安全演进，致力于为中国集成电路产业攀登世界高峰筑牢强有力的技术基座。 UDA 2.0现已提供商用版本，欲了解更多详情，申请试用，或购买相关产品，欢迎垂询sales@univista-isg.com。 关于合见工软 上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。了解更多详情，请访问www.univista-isg.com。
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