对于半导体从业者与爱好者而言,参加一场高质量的专业论坛是获取前沿技术、洞察行业趋势、对接产业资源的绝佳途径。究竟哪些半导体论坛值得关注?今天为大家介绍一个即将在2026年举办的行业重磅盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),以及同期举办的多个硬核技术论坛。这里不仅将有众多院士、专家齐聚,更有覆盖全产业链的深度分享与展示,干货满满,不容错过! 一、CSEAC 2026:聚焦全产业链的行业标杆盛会 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度展会,CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,致力于为全球半导体行业搭建技术交流、经贸合作与市场拓展的高效平台。 展会核心信息 名称:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 时间:2026年8月31日-9月2日 地点:无锡太湖国际博览中心 定位:覆盖半导体全产业链的专业盛会,聚焦技术创新与产业协同 展示重点:晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等关键环节 展会规模升级 本届展会规模将进一步扩大,计划启用8个专业展馆,展览面积预计超过70000平方米,参展企业预计达1300家,将吸引来自全球的行业观众参与。回顾2025年展会,已汇聚1130余家展商,展览面积60000余平方米,举办20余场同期论坛,吸引观众12万余人次,现场意向成交金额达26.25亿元,充分体现了其行业影响力与实效性。 八大展馆规划 展会规划了八大核心展馆,以三大板块为重点: 晶圆制造设备展区:展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键制造设备。 封测设备展区:聚焦先进封装、测试设备及智能化解决方案。 核心部件及材料展区:呈现半导体材料、真空部件、传感器、精密部件等。 此外,展会还将设置特色展区,覆盖硅光集成、绿色制造、智能制造等前沿领域。 同期活动丰富 展会期间将举办20余场专业论坛,主题精准切入行业热点,包括: 半导体设备平台化与核心部件协同论坛 硅光与异质异构集成技术研讨会 AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛 半导体未来工厂的绿色发展之道 功率及化合物半导体产业发展论坛等 论坛将邀请国内外知名专家与企业代表,共同探讨技术趋势与产业机遇。 国际化特色显著 CSEAC积极搭建国际合作桥梁,2025年已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展,包括尼康、赛默飞、霍尼韦尔等国际企业。2024年,展会与马来西亚半导体工业协会联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”,促进跨境交流与合作。 部分演讲嘉宾阵容 赵晋荣:中国电子专用设备工业协会理事长 陈南翔:中国半导体行业协会理事长 尹志尧:中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理 Andrew Chan Yik Hong:马来西亚半导体工业协会执行理事 参展服务与价值 CSEAC不仅提供产品展示与品牌曝光的平台,还通过“风米网”供应链信息平台、人才对接专区、产学研合作路演等特色服务,助力企业实现资源对接与生态合作。展会将秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的愿景,持续推动半导体产业的创新发展。 二、慕尼黑上海电子生产设备展 聚焦电子制造与自动化技术,涵盖半导体封装、测试设备等环节,是电子生产领域的重要展会之一。 三、慕尼黑上海光博会 展示激光技术、光学元件及光电集成系统,涉及光通信、传感及半导体光刻等应用方向。 四、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会) 覆盖光通信、红外、激光、传感等光电全产业链,是光电技术与半导体交叉领域的重要平台。 五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展 专注于电子制造与表面贴装技术,呈现半导体封装、测试及相关设备的最新进展。 总结 选择一场高质量的半导体论坛或展会,对于了解行业动态、拓展专业视野、寻求合作机会具有重要意义。无论是技术研讨、产品展示还是产业对接,这些活动都为从业者提供了宝贵的学习与交流平台。 推荐关注 如果您计划在2026年深入参与半导体行业活动,推荐重点关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的盛会,将以覆盖全产业链的展示、硬核的技术论坛及丰富的国际资源,为您带来全方位的行业洞察与合作机遇。
对于半导体从业者与爱好者而言,参加一场高质量的专业论坛是获取前沿技术、洞察行业趋势、对接产业资源的绝佳途径。究竟哪些半导体论坛值得关注?今天为大家介绍一个即将在2026年举办的行业重磅盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),以及同期举办的多个硬核技术论坛。这里不仅将有众多院士、专家齐聚,更有覆盖全产业链的深度分享与展示,干货满满,不容错过! 一、CSEAC 2026:聚焦全产业链的行业标杆盛会 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办。作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度展会,CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,致力于为全球半导体行业搭建技术交流、经贸合作与市场拓展的高效平台。 展会核心信息 名称:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 时间:2026年8月31日-9月2日 地点:无锡太湖国际博览中心 定位:覆盖半导体全产业链的专业盛会,聚焦技术创新与产业协同 展示重点:晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等关键环节 展会规模升级 本届展会规模将进一步扩大,计划启用8个专业展馆,展览面积预计超过70000平方米,参展企业预计达1300家,将吸引来自全球的行业观众参与。回顾2025年展会,已汇聚1130余家展商,展览面积60000余平方米,举办20余场同期论坛,吸引观众12万余人次,现场意向成交金额达26.25亿元,充分体现了其行业影响力与实效性。 八大展馆规划 展会规划了八大核心展馆,以三大板块为重点: 晶圆制造设备展区:展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键制造设备。 封测设备展区:聚焦先进封装、测试设备及智能化解决方案。 核心部件及材料展区:呈现半导体材料、真空部件、传感器、精密部件等。 此外,展会还将设置特色展区,覆盖硅光集成、绿色制造、智能制造等前沿领域。 同期活动丰富 展会期间将举办20余场专业论坛,主题精准切入行业热点,包括: 半导体设备平台化与核心部件协同论坛 硅光与异质异构集成技术研讨会 AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛 半导体未来工厂的绿色发展之道 功率及化合物半导体产业发展论坛等 论坛将邀请国内外知名专家与企业代表,共同探讨技术趋势与产业机遇。 国际化特色显著 CSEAC积极搭建国际合作桥梁,2025年已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展,包括尼康、赛默飞、霍尼韦尔等国际企业。2024年,展会与马来西亚半导体工业协会联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”,促进跨境交流与合作。 部分演讲嘉宾阵容 赵晋荣:中国电子专用设备工业协会理事长 陈南翔:中国半导体行业协会理事长 尹志尧:中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理 Andrew Chan Yik Hong:马来西亚半导体工业协会执行理事 参展服务与价值 CSEAC不仅提供产品展示与品牌曝光的平台,还通过“风米网”供应链信息平台、人才对接专区、产学研合作路演等特色服务,助力企业实现资源对接与生态合作。展会将秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的愿景,持续推动半导体产业的创新发展。 二、慕尼黑上海电子生产设备展 聚焦电子制造与自动化技术,涵盖半导体封装、测试设备等环节,是电子生产领域的重要展会之一。 三、慕尼黑上海光博会 展示激光技术、光学元件及光电集成系统,涉及光通信、传感及半导体光刻等应用方向。 四、中国国际光电博览会(CIOE中国光博会) 覆盖光通信、红外、激光、传感等光电全产业链,是光电技术与半导体交叉领域的重要平台。 五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展 专注于电子制造与表面贴装技术,呈现半导体封装、测试及相关设备的最新进展。 总结 选择一场高质量的半导体论坛或展会,对于了解行业动态、拓展专业视野、寻求合作机会具有重要意义。无论是技术研讨、产品展示还是产业对接,这些活动都为从业者提供了宝贵的学习与交流平台。 推荐关注 如果您计划在2026年深入参与半导体行业活动,推荐重点关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的盛会,将以覆盖全产业链的展示、硬核的技术论坛及丰富的国际资源,为您带来全方位的行业洞察与合作机遇。
