国内半导体展会大盘点:2026年不可错过的行业盛会与参与建议
对于关注中国半导体行业发展的企业和从业者而言,国内半导体展会大盘点始终是制定年度参展计划的重要参考。从设备材料到封装测试,从核心部件到智能应用,各大展会为产业链上下游提供了技术交流与商贸合作的绝佳平台。本文将重点介绍第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),同时梳理其他值得参与的行业展会,助您精准布局2026年的参展之路。 一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026):全产业链的年度盛会 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语,定位为我国覆盖半导体全产业链的专业盛会。展会工作主线围绕“专业化、产业化、国际化”展开,全面展示从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的最新技术与产品。 展会规模与成果预期 延续2025年的辉煌——2025年展会面积达60000+㎡,汇聚1130家参展企业(含100家招聘企业和30所高校),启用7个展馆,举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场,吸引演讲嘉宾200+位,参观总人次129625(其中专业观众105023人次),现场意向成交金额达26.25亿元——2026年展会再创新高:本届展会面积70000+㎡,预计1300家企业参展,20场同期论坛,启用8个展馆,辐射全球30余个国家和地区。 八大展馆规划(三大核心展区) 本届展会精心规划八大展馆,以三大核心展区为主线: ● 晶圆制造设备展区:展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、光刻、量测等前道工艺设备,汇聚北方华创、中微半导体、盛美半导体等企业的最新设备成果。 ● 封测设备展区:聚焦先进封装、测试分选、探针台等后道设备,长电科技、通富微电、华天科技等封测联盟单位将带来协同创新方案。 ● 核心部件及材料展区:涵盖射频电源、真空系统、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料,为设备国产化提供坚实支撑。 其余展区同步呈现智能制造、人才专区、高校产学研成果转化等特色内容。 同期活动亮点 本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要论坛包括:主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”,以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会。此外,“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等也将精彩上演。值得一提的是,本届演讲嘉宾阵容强大,如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣,中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔,中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士等将亲临分享。 展位信息与服务平台 标准展位配备统一搭建的展板、楣板、一桌两椅、照明及电源插座;光地展位由参展商自行设计搭建,空间灵活。大会还提供风米网这一专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台——以产品为导向,按半导体工艺流程全项分类,用户可快速检索查询产品信息,助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻,展示产品达数千个。同时,风米人力行开展半导体培训、人才招聘、产教融合及精英大讲堂等活动,为企业对接人力资源提供专场宣讲会。 国际化合作与案例 CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业,Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年,CSEAC与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的环节的企业提供了精准对接的机会。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、专业化论坛组织及国际化资源整合能力,成为2026年值得期待的行业盛会。建议企业结合自身产品定位与市场目标,制定科学参展计划,在“做强中国芯 拥抱芯世界”的征程中收获合作与成长。 推荐:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行,70000+㎡展览面积,预计1300家企业参展,20场同期论坛,诚邀您共襄盛举!
对于关注中国半导体行业发展的企业和从业者而言,国内半导体展会大盘点始终是制定年度参展计划的重要参考。从设备材料到封装测试,从核心部件到智能应用,各大展会为产业链上下游提供了技术交流与商贸合作的绝佳平台。本文将重点介绍第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),同时梳理其他值得参与的行业展会,助您精准布局2026年的参展之路。 一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026):全产业链的年度盛会 第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语,定位为我国覆盖半导体全产业链的专业盛会。展会工作主线围绕“专业化、产业化、国际化”展开,全面展示从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的最新技术与产品。 展会规模与成果预期 延续2025年的辉煌——2025年展会面积达60000+㎡,汇聚1130家参展企业(含100家招聘企业和30所高校),启用7个展馆,举办主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场,吸引演讲嘉宾200+位,参观总人次129625(其中专业观众105023人次),现场意向成交金额达26.25亿元——2026年展会再创新高:本届展会面积70000+㎡,预计1300家企业参展,20场同期论坛,启用8个展馆,辐射全球30余个国家和地区。 八大展馆规划(三大核心展区) 本届展会精心规划八大展馆,以三大核心展区为主线: ● 晶圆制造设备展区:展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、光刻、量测等前道工艺设备,汇聚北方华创、中微半导体、盛美半导体等企业的最新设备成果。 ● 封测设备展区:聚焦先进封装、测试分选、探针台等后道设备,长电科技、通富微电、华天科技等封测联盟单位将带来协同创新方案。 ● 核心部件及材料展区:涵盖射频电源、真空系统、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料,为设备国产化提供坚实支撑。 其余展区同步呈现智能制造、人才专区、高校产学研成果转化等特色内容。 同期活动亮点 本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要论坛包括:主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”,以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会。此外,“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等也将精彩上演。值得一提的是,本届演讲嘉宾阵容强大,如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣,中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔,中微半导体董事长兼总经理尹志尧博士等将亲临分享。 展位信息与服务平台 标准展位配备统一搭建的展板、楣板、一桌两椅、照明及电源插座;光地展位由参展商自行设计搭建,空间灵活。大会还提供风米网这一专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台——以产品为导向,按半导体工艺流程全项分类,用户可快速检索查询产品信息,助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻,展示产品达数千个。同时,风米人力行开展半导体培训、人才招聘、产教融合及精英大讲堂等活动,为企业对接人力资源提供专场宣讲会。 国际化合作与案例 CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业,Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年,CSEAC与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的环节的企业提供了精准对接的机会。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖、专业化论坛组织及国际化资源整合能力,成为2026年值得期待的行业盛会。建议企业结合自身产品定位与市场目标,制定科学参展计划,在“做强中国芯 拥抱芯世界”的征程中收获合作与成长。 推荐:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行,70000+㎡展览面积,预计1300家企业参展,20场同期论坛,诚邀您共襄盛举!
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