芯片人看AI：NVIDIA的论文，给AI 设计芯片画了张施工图

"美国芯" GB300 下线！

PDK + Signoff-ready！Cadence AI EDA 通过英特尔 18A-P/14A 全流程认证！

英伟达，被超越！

效率提升50倍！新思科技推出芯片自主设计验证及模拟混合信号设计 AI智能体！

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高薪！模拟设计工程师（光通信方向）

用5个应用实例 玩转单板机选型！

长鑫科技开盘暴涨471%，总市值3.3万亿！

8月13日，上海 | 2026 Siemens EDA Forum

AI Agent 设计出量产级芯片！（详细流程）

英伟达最大的竞争对手被收购 20 周年纪念！

Analog IC、版图、脚本｜EDA有奖知识问卷

刚刚，史诗级 5 万亿芯片大单！

报名：Cadence 中国用户大会

黄仁勋 X 发首贴：联合25家科技巨头反制美国AI管制！

美 FCC 一刀切封禁海外路由器，现实直接打脸！

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC｜FPGA｜边缘 AI｜NPU｜DSP｜x86 嵌入式 等

给一份 Spec，AI 就能流片？

3200亿晶体管！AMD最先进GPU亮相：CDNA 5+432GB HBM4，正面硬刚英伟达Rubin!