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SK海力士发布下一代CPO路线图，光互连扩展到内存接口
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带宽传输速度为目前旗舰机的16倍，国产芯片再次创新
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A16工艺开发验证完成，台积电迎来背面供电技术时代
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小米玄戒O3牵手国产LPDDR6内存，国产低功耗内存正式迈入全球第一梯队
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苹果发布全新Mac mini，可选全新M6芯片或M5Pro芯片，AI性能最高可提升4倍
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新品首发｜格蓝若新主动减振产品亮相CSEAC，减振-运控协同破解高精密制造难题
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立昂微：拟30亿，投建12寸半导体硅片项目
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强强联合！京东方携手材料巨头，直指无痕折叠屏
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苹果首款2nm，发布！
2026-08-26
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中微公司：全球出货突破500个
2026-08-25
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Arm36年，首颗自研芯片：台积电3nm！
2026-08-25
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芯聚临港：成功举办第十届全国大学生集成电路创新创业大赛前沿技术与创新人才发展交流活动
2026-08-25
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全球TOP30企业集结深圳，2026湾芯展10月启幕——四大看点筑就中国集成电路自主品牌标杆展
2026-08-25
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小米玄戒O3官宣支持LPDDR6，长鑫存储为合作伙伴
2026-08-24
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上半年，归母净利润同比翻倍，华润微“三条增长曲线”驱动高价值转型
2026-08-24