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新紫光集团无锡深化对接合作
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长存控股招股书披露，自研晶栈®Xtacking®架构支撑国产NAND迈入全球前三
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英特尔EMIB‑T封装技术，向台积电CoWoS发起竞争
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闪迪发布首款HBF高带宽闪存，HBM盈利格局迎来变数
1天前
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摩尔线程张建中：以全功能GPU为底座，共同迎接具身智能“ChatGPT时刻”
1天前
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设计自动化年度盛会！IDAS2026汇聚百余位行业专家，全面解读EDA未来！即刻报名参会！
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井芯微，两款芯片成功点亮！
1天前
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海特高新回应“抢公章”：列举原董事长“7宗罪”
1天前
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恭喜：朗迅科技重大项目！芯光半导体高端测试基地，结顶收官！
1天前
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“2026强芯TOP100”出炉！
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【珠海、澳门】2026AIE电子展，欢迎报名！
1天前
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摩元智库专题研讨会(上海场)：AI芯片-服务器-数据中心产业链价值分析和投资研判
1天前
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晶圆厂内斗，百人抢公章
1天前
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Agentic AI引发产业变革，DRAM迎来百倍级需求爆发周期
2026-08-20
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苹果OLED+AI玻璃基板双线布局，京东方是最终赢家吗？
2026-08-20
00:23 -
22层玻璃基板完成突破，新光电气阶段性进度跑在三星前面
2026-08-20
00:23 -
长鑫切入服务器DDR5赛道，国产服务器内存再添新品
2026-08-20
00:22 -
恭喜：国产ATE！斩获15亿存储大单！
2026-08-20
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听百家言、观行业风！答案尽在CSEAC同期论坛中
2026-08-19
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尹志尧：中微公司，连续14年营收增长超 35%！
2026-08-19
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2026-08-19
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兆易创新：净利润同比增长1091.5%2026-08-18
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Counterpoint：未来五年超1.3亿颗先进封装AI芯片出货
2026-08-18
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传：ST发涨价函
2026-08-18
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适配HBM！开悦半导体，涂胶显影出机！
2026-08-18
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德州仪器（TI）：签大单！
2026-08-18
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新紫光集团：严正声明！
2026-08-18