近300亿美元预算，台积电火速敲定四大提案

半导体AI困局：七成项目卡死在试点阶段

巨头押注二维材料，量产为何仍要等十年？

玻璃封装新进展，Avaco启动TGV中试线

光刻机赛道，闯入一个意外选手

MRAM芯片核心材料国产化里程碑：苏州智材高纯高密度氧化镁靶材研发成功

黄仁勋最新撰文：关于英伟达AI工厂

KAIST打造“变色龙AI半导体”，突破传统芯片固定响应限制

台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS实现量产

光刻换代！三星1nm将用上High‑NA EUV

算力下半场，没有孤胆英雄

半导体关键材料，全线涨价

iPhone 18 Pro物料成本预计大涨近40%，苹果能顶住吗？

总投资5.2亿元，臻宝科技投建半导体零部件研发生产基地

万亿日元投资，索尼、台积电合资工厂预计2029年投产

国产FPGA，机会来了

1200亿美元之上，中国服务器厂商重新排位

对话亿铸科技创始人熊大鹏：通用存算一体，如何定义AI算力的下一个十年？

全球功率半导体TOP20，5家中国厂商在列

台积电协同研发，用原子界面救活二维晶体管