国家统计局：前7月集成电路行业利润增长18.5倍

AI玻璃基板，决胜可靠性与量产

AMD、博通，提前锁定FOPLP产能

价格再涨7%，MLCC渠道库存跌至历史低位

新品首发｜格蓝若新主动减振产品亮相 CSEAC，减振-运控协同破解高精密制造难题

英伟达Q2财报：营收同比增长106%，数据中心收入翻倍

21%！中国CIS反超韩国，跃居全球第二

华为与惠普签署多年Wi-Fi专利协议，覆盖Wi-Fi 7

一站触达智能制造与产线升级！来NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳，看遍电子制造新设备和新技术

OpenAI掀桌，自研芯片超越英伟达

HBM正在被重新定义

半导体硅晶圆迎来三年多来首次大幅调价

英飞凌宣布收购C2i半导体，补齐AI供电全链路

钽价涨至三倍，车用电容器交付周期超一年

英伟达CUDA瞄准RISC‑V

二手半导体设备成抢手货了

存储芯片材料大变革：300层以上NAND必须“由钨转钼”

2nm时代，多芯片组件成为主流

小米玄戒三芯，一次性揭晓

存储三雄，亮出HBM底牌