一站触达智能制造与产线升级！来NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳，看遍电子制造新设备和新技术

OpenAI掀桌，自研芯片超越英伟达

HBM正在被重新定义

半导体硅晶圆迎来三年多来首次大幅调价

英飞凌宣布收购C2i半导体，补齐AI供电全链路

钽价涨至三倍，车用电容器交付周期超一年

英伟达CUDA瞄准RISC‑V

二手半导体设备成抢手货了

存储芯片材料大变革：300层以上NAND必须“由钨转钼”

2nm时代，多芯片组件成为主流

小米玄戒三芯，一次性揭晓

存储三雄，亮出HBM底牌

330天后，安世中国管理团队重磅发布，看他们带来了什么？

量产时间集体更改，玻璃基板迎来第一次大考？

在手订单翻倍！韩国半导体设备商吃到扩产红利

35%年复合增速！功率氮化镓市场2031年将达35亿美元

0.8纳米碳膜或将替代芯片互连两层薄膜

EUV光刻胶原料大扩产！ADEKA产能直接翻倍

国产存储开始补齐最后一块缺口

紫光国微：第九代FPGA芯片，已经批量供货