3D NAND闪存，藏了三张底牌

华为上半年净赚234亿，研发投入超1200亿

工信部：加大大模型、智能体、Token等服务采购力度

台积电高管：2029年算力提升至2024年的50倍

50亿次脉冲实测，重新审视DUV光学元件性能

寒序科技，重新发明“HBM”

离子注入机突围：国产设备的一场硬仗

年内七度调价，覆铜板又要涨价了

引线键合设备紧缺，2027年IC设计遇封装瓶颈

ASIC疯狂，2028年出货量将超过GPU

对话华勤技术联合创始人、执行副总裁兼CTO吴振海：五条曲线，五种节奏

国家统计局：前7月集成电路行业利润增长18.5倍

AI玻璃基板，决胜可靠性与量产

AMD、博通，提前锁定FOPLP产能

价格再涨7%，MLCC渠道库存跌至历史低位

新品首发｜格蓝若新主动减振产品亮相 CSEAC，减振-运控协同破解高精密制造难题

英伟达Q2财报：营收同比增长106%，数据中心收入翻倍

21%！中国CIS反超韩国，跃居全球第二

华为与惠普签署多年Wi-Fi专利协议，覆盖Wi-Fi 7

一站触达智能制造与产线升级！来NEPCON ASIA 2026亚洲电子展，10月27-29日深圳，看遍电子制造新设备和新技术