台积电传首度打造先进封装专区

SK海力士开始量产业界领先的321层NAND闪存

受美国制裁影响 韩国半导体巨头将投资从中国转向越南

2025年智能手机面板出货量将衰退1.7%中国厂商份额预估将超过70%

TrendForce 预测2025 年 DRAM 价格将下跌

SK 海力士以 HBM3e 16hi 产品引领市场，提升容量极限

报告显示台积电将加强对中国 AI 芯片客户的审查

活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV等封装技术创新论坛与您相约苏州

中国芯片行业计划如何应对特朗普

2025 年成熟工艺产能将增长 6%；中国晶圆代工厂引领扩张

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TrendForce 称 HBM5 20hi 堆栈将采用混合键合技术

台积电美国工厂早期生产芯片良率比其同类工厂高4个百分点

2025 年成熟工艺产能将增长 6%；中国晶圆代工厂引领扩张

SK海力士：明年HBM需求仍将大于供应

高通或将失去按照 Arm标准设计自有芯片的许可

TrendForce 称 CoWoS-L 预计到 2025 年将实现增长

SK海力士削减CIS研发投入，专注HBM及AI存储器开发

NAND Flash 价格在 2024 年第四季度下跌 3–8%

国家集成电路基金拟减持赛微电子不超过1.5%股份