大理5G研究院坚持创新与保护并重构建知识产权与新兴科技硬实力

四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”

芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术

总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点

达摩院玄铁用看不见的RISC-V CPU IP下了一盘看得见的AI计算大棋

新市场与新场景推动嵌入式系统研发走向统一开发平台

IAR携两项重磅汽车电子应用开发方案首秀北京车展

从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同

SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案

芯科科技2026 Tech Talks技术讲座启航 聚焦无线与边缘AI

XMOS USB Audio平台实现四大功能升级

SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案

SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及

Xthings：Z-Wave长距离技术赋能AIoT智能锁

Kwikset：超低功耗Wi-Fi解锁无缝体验

U-tec：Matter-over-Thread原生支持，打破生态割裂

Durin：Aliro标准赋能，打造无缝移动入户体验

芯科科技驱动和重塑智能门锁行业格局

XMOS在Embedded World 2026上展示多项创新技术

EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界