SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相EW 2026

IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案

从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题

Durin选用芯科科技的MG24无线SoC作为其高安全性、多协议核心器件

“中国智造出海”与“物理AI落地”两大主题继续解锁全新产业机遇

XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南

当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么开发平台？

SmartDV与Mirabilis Design就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

嵌入式软件开发工具市场新动向：订阅制趋势下的中国开发者选择

多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮

实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪

重新定义空间音频：XMOS一体化方案让你的耳朵成为最强外挂

解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台

芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC等多款落地产品席卷而来

盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来

大理的AI野心藏不住了——风花雪月中千名程序员探讨人工智能