SmartDV与Mirabilis Design就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

嵌入式软件开发工具市场新动向：订阅制趋势下的中国开发者选择

多协议赋能智慧零售未来，芯科科技引领ESL创新浪潮

实现无需连接网络的超低功耗Wi-Fi资产追踪

重新定义空间音频：XMOS一体化方案让你的耳朵成为最强外挂

解码边缘智能元年：四大核心要素引领人工智能进化新方向

芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台

芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC等多款落地产品席卷而来

盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来

大理的AI野心藏不住了——风花雪月中千名程序员探讨人工智能

XCORE.AI® DSP 力助声菲特LARK1.0Pro星闪无线麦克风重磅发布

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持

XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x支持，赋能新一代汽车电子开发

智芯赋能，共筑生态——SmartDV助力中国集成电路产业高质量升级

首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市

SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

IAR与普华基础软件签署战略合作协议，深度赋能中国汽车电子产业