芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC等多款落地产品席卷而来

盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购

芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来

大理的AI野心藏不住了——风花雪月中千名程序员探讨人工智能

XCORE.AI® DSP 力助声菲特LARK1.0Pro星闪无线麦克风重磅发布

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持

XMOS将在CES 2026展示系列面向未来的智能音频创新

IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x支持，赋能新一代汽车电子开发

智芯赋能，共筑生态——SmartDV助力中国集成电路产业高质量升级

首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市

SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

IAR与普华基础软件签署战略合作协议，深度赋能中国汽车电子产业

IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发

赋予白色家电新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和Matter连接

SmartDV宣布MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已提供授权

不只有AI协作编程：GenSoC将如何把生成式设计推向硬件层面

户外运动爆发在即——从大理州苍山户外大赛看北斗与天通技术护航

XMOS与飞腾云联袂以模块化方案大幅加速音频产品落地

SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场