IAR平台新增原生跨平台IDE，同时支持Linux与Windows

“好用”或是“专业”？目标导向选择最合适的嵌入式开发工具

SmartDV以多元化IP解决方案和生态共建举措深耕亚太芯片设计产业

从工厂直达全球市场：emnify为联网设备制造商推出免费SGP.32引导网络接入的OEM计划

AI2.0：物理AI推动融合可编程AI计算架构重塑未来系统设计

IAR与东软睿驰达成战略合作，强化软件开发效率与生态协作

Semtech将于2026年国际物联网展（IOTE 2026）举办LoRa®全球生态论坛

芯科科技展现业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站

Semtech的SurgeSwitch®技术全面提升48V USB供电电源总线（VBUS）的防护能力

信息安全领域：海外收并购风生水起，国内是风平浪静还是暗流涌动？

SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求

芯科科技低功耗蓝牙产品赋能多汽车应用场景

IAR携手ETAS，全面支持瑞萨RH850/U2A系列

精准距离感知新突破－深度解析蓝牙信道探测与实作技巧

欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程

芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B并为行业带来了领先的能效、安全性及集成度

物理AI：先守时序，再谈智能

打通全球贸易关键节点：LoRa®+LoRaWAN®技术实现集装箱实时追踪体系落地

LoRa Plus™如何赋能未来的AI应用

嵌入式系统中的“软件定义一切”：在复杂性不断增加的情况下保持可控性