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电子行业新闻头条12月7日疯狂星期四：
1、2023Q3全球十大晶圆代工厂排名：台积电以57.9%的份额排名第一，三星12.4%第二，格芯6.2%第三。联电6%、中芯国际5.4%、华虹集团2.6%、高塔半导体1.2%、世界先进1.1%、英特尔1%和力积电1%。 2、传iPhone16将采用印度制造电池；苹果要求大陆德赛电池，台湾新普科技等电池厂商赴印度设厂。 3、黄仁勋：英伟达有在新加坡为中国客户提供服务，会继续开发符合新规的产品。 4、全球第四大储存型NAND Flash供应商【西部数据WD】对客户发出涨价通知信，强调未来几季NAND芯片产品价格将呈现周期性上涨。 5、LG Innotek开始研发面板下摄像头”（UPC），将使手机屏幕不使用相机功能时看不到镜头孔，也称为屏下摄像头（UDC）。 6、机构：Q3全球十大晶圆代工企业产值增长7.9%，将持续向上。 7、AMD攻AI PC，推最新Ryzen 8040系列笔记本电脑处理器。 8、英特尔第五代Xeon处理器细节曝光：最高64核心128线程，性能提升40%。 #普京出访中东 4架载弹战机全程护航##携手构建亚太命运共同体# #未成年变卖家中31斤金条变现565万# #王健林“割肉”自救# #媒体评检测站丢橘子：光停职怕不够#

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半导体新闻头条11月30日：
1、国产DRAM厂商【长鑫存储】发布LPDDR5，正式进军移动终端市场，已完成与小米、传音等国产机型验证。 2、全球IC设计EDA龙头新思科技（Synopsys）发布最新财报：公司营收同比增长 25%至15.99亿美元，优于预期。 3、机构：Q3全球可穿戴腕带设备出货5100万台增长4%，手表增长20%；市场份额：苹果以17%稳居第一，小米12%第二，华为第三，三星第四，印度品牌Fire Boltt第五。 4、AMD在印度开设全球最大设计中心，将容纳约3000名工程师，专注于半导体技术的设计和开发。 5、三星暂停NAND闪存报价和出货；存储芯片大厂减产保价策略奏效，Q4合约价报价优于市场预期，DDR5上涨15～20％，DDR4上涨10～15％， DDR3上涨10％。 6、亚马逊宣布为其云计算服务推出一款新的AI芯片Trainium2、Graviton4处理器，以应对微软主导的人工智能市场竞争加剧的局面。 7、豪威集团发布全新车载miniSBC（小型系统基础芯片）解决方案：集成度高、更安全、更便捷。 8、半导体设备供应商Lam Research（泛林集团）独家向三星电子和SK海力士供应蚀刻设备Syndion和镶嵌设备，均用于HBM生产。

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半导体新闻头条11月29日：
1、美光DRAM库存已降至8周，完成库存去化；将DRAM工厂减产幅度自Q3的31%收敛至Q4的 17%、并预计在明年Q1至Q4维持减产幅度。 2、上海微电子28日公开其最新光刻机专利：“投影物镜光学系统及光刻机”专利；可以在提高成像质量，增大曝光系统视场尺寸，从而提升产率。 3、英国官员：正努力吸引中国汽车制造商在英国建厂；近日英国政府公布了“先进制造计划”，新蓝图包括为汽车行业提供20亿英镑（合25亿美元）资金。 4、日本印刷和材料集团【凸版Toppan】计划在三年内向其电子领域投资约600亿日元(4亿美元)，以期从人工智能(AI)驱动的半导体行业增长中获利。 5、韩国韩国SK集团子公司SKMP开发出高厚度KrF光刻胶，可助力3D NAND闪存制造。 6、传博通完成收购后裁掉多名VMware员工；包括提供慷慨的遣散费，并提供一段不用工作的带薪通知期。 7、机构：23年全球电视出货量跌破1.97亿台同比下滑2.1%；三星仍稳居冠军但同比减少9.8%，海信出货量位居第二，年增12.4%。 8、日本芯片制造商Rapidus正扩大招聘工程师，以帮助日本重振半导体行业。目标是与IBM和于比利时的Imec合作生产尖端芯片。

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半导体新闻头条11月28日：
1、荷兰批准中资【安世半导体】收购芯片初创公司Nowi；Nowi开发出一款新型能量收集PMIC，用于为远程控制、可穿戴设备和无线传感器节点等低功耗设备充电。 2、美光推出单条128GB DDR5服务器内存：采用单片容量32Gb的颗粒，速度可达 8000MT/s，能效提升24%。 3、戴尔回应“供应链将撤离中国”等传闻：均系谣言；戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，戴尔还是2023年厦门最大的制造业企业。 4、中国台湾面板大厂友达光电、瀚宇彩晶遭到韩国LG电子起诉，韩国法院判决两家台厂需赔偿LG共328亿韩元。 5、联咏、瑞昱等IC设计大厂毛利率见底反弹；库存进入低水位与晶圆投片成本下降推估，需求未显现，业者毛利率先翻扬回升。 6、机构：预计英伟达将于24年Q1完成 HBM3e验证，2026年将推出HBM4。 7、富士康将投资15亿美元扩大印度业务，目标是到明年将其在印度的劳动力和投资增加一倍。 8、机构：在人工智能需求的持续推动下，Q3半导体行业总产值环比增长8.4%，连续两季度增长。

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电子行业新闻头条11月27日：
1、Semiconductor Intelligence机构：全球芯片市场正在反弹，预计2024年将同比增长16%。专注于汽车、工业和物联网的芯片公司（TI、英飞凌、ST、NXP、ADI、瑞萨）增长前景较弱。2024年强劲增长预计来自内存公司（三星、SK海力士和美光）以及智能手机和计算领域的公司（英伟达、英特尔、AMD、联发科、高通）。 2、受益于高端AI服务器GPU的高带宽內存（HBM）需求激增，SK海力士DRAM市占率已达 35%！加上HBM进入门坎高，让SK海力士保持“赢者全拿”优势。 3、德国初创公司Cerabyte展示新款陶瓷存储设备，单位最高存储100PB数据；玻璃和陶瓷不怕火、水、辐射、磁场等影响，预计可以成为磁带、光盘、硬盘等产品的更可靠、更经济的替代方案。 4、长安汽车与华为签署投资合作备忘录，致力打造由汽车产业共同参与的电动化智能化开放平台。 5、存储IC设计公司ESMT（晶豪科技）表示：已扩大代工厂晶圆开工规模；23年平均售价已下降约20-30%，Q4客户需求正在增加；预计部分产品领域价格将在24年Q1上涨。 6、传台积电获英特尔旗舰处理器Lunar Lake的140亿美元代工大单。 7、台积电明年将针对部分成熟制程给予约2%价格折让。 8、LED制造商Edison Opto（艾笛森光电）：美国车厂罢工结束后汽车LED出货量将复苏。

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电子行业芯新闻头条：11月17日
1、微软发布首款自研定制AI芯片Maia 100采用台积电5nm制程生产，专门设计训练AI模型与AI服务推论。 2、西门子宣布完成对EDA软件公司Insight EDA的收购；Insight EDA为全球客户群提供模拟/混合信号和晶体管级定制数字设计流程。 3、全球第五大电脑制造商【华硕】在美国启动服务器生产线建设，预计2024年投产。 4、德国半导体大厂【英飞凌】最新财报营收高于预期，汽车电子业务营收同比增长12%。 5、消息称：AMD下一代服务器芯片将由三星电子的4nm工艺和台积电3nm工艺，生产下一代服务器芯片。 6、机构：到2028年硅光芯片市场将超过6亿美元，复合年均增长率为44%。 7、比利时微电子研究中心（imec）携手台积电等众多半导体大厂推出免费版虚拟晶圆厂模拟平台。。 8、联想内部信：Q2营收再突破千亿元大关，将如期推出AI PC等设备。 9、继6月裁员7%后，美国无线音箱制造商Sonos：将继续裁员，归因于“产品战略的转变”和即进军耳机领域。 10、因订单放缓，思科（CSCO）下调年度营收及利润预期。 #国际热点研讨会# #普通人以后该如何养老#

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电子行业芯片新闻头条11月16日：
1、美国国会报告：尽管实施阻碍中国半导体产业发展出口限制措施，但中企仍在大量购买美国的芯片制造设备，以及生产先进半导体。 2、TrendForce：我国晶圆厂已增至44座，未来中芯国际、Nexchip、长鑫存储、士兰微电子计划建设10座晶圆厂，我国将扩产32座、主攻成熟工艺。 3、国内GPU芯片公司摩尔线程完成B+轮融资，进一步加强其在GPU芯片领域的竞争力。 4、三星计划24年推出先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），更小封装尺寸集成高性能芯片的内存和处理器。 5、三星电子财报显示：其再次出售价值约合7.9亿美元的ASML股票，持股比例降至0.4%。 6、机构调高全球半导体市场展望，预计明年增长20.2%至6328亿美元。 7、和硕：10年后手机或都将内置AI芯片，AI将无处不在；目前AI服务器已经开始排挤传统服务器市场。 8、随着存储芯片制造商缩减产量，NAND闪存现货价格已经大幅上涨；但整体消费需求复苏低于预期，实际需求未能赶上，2024年上半年NAND价格涨势或将趋缓。 #猫咪睡姿大赏# #分享各地的旅游特产# #生活本就如此多彩#

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电子行业芯片新闻头条11月15日：
1、英伟达发布世界最强AI芯片H200，首款使用HBM3e高带宽内存的GPU，性能较H100 提高60%至90%。 2、富士康母公司【鸿海集团】Q3净利润13亿美元季增31%，明年中国大陆资本支出比重最大，增加印度消费产品产能。 3、机构：全球贴片电容MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增幅预计仅约3%。 4、英伟达：明年24年将推出Blackwell架构B100 GPU，AI表现性能是H200两倍以上。市场预计B100将委托台积电3nm制程代工。 5、韩国10月存储芯片出口额同比增长1%，时隔16个月由负转正。 6、日本存储制造商铠侠：存储价格已触底反弹，预计明年出货量增加。 7、美光更新路线图：明年底推GDDR7，2025年底推256GB DDR5-12800。 8、SK海力士：2030年公司(高带宽存储器 HBM)出货量将达到每年1亿颗。 9、机构：10月华为手机销量同比大增83% 与小米引领中国市场复苏。 10、华为Mate 60 Pro硬件成本曝光：中国零部件占比47%，美国降至2%！ #你最想吐槽车上什么设计# #你在4S店上过的当# #大公司八卦在线聊 #

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电子行业新闻头条11月14日：
1、继标准型DRAM、NAND Flash谷底反弹后，DDR3芯片价格短线急涨近一成，本季合约价有望上涨10%至15%。 2、恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案，扩展最完整的汽车无线连接产品组合。 3、中国三大电视公司之一【创维】并购LG显示广州厂以失败告终，消息人士：价格上意见分歧导致未能达成一致。 4、国产光刻机制造商【上海微电子】拟在 A股上市，中信建投披露上市辅导工作进展。 5、SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化，并开始向vivo供应新款移动DRAM LPDDR5T芯片。 6、电动汽车增长放缓，LG新能源土耳其建厂计划被取消。 7、机构：谷歌Pixel 8 Pro智能手机中发现博通首款Wi-Fi7 Combo SoC。 8、消息称AMD下一代芯片核心架构Zen 5C将采用台积电3nm及三星4nm制程。 9、机构：四季度手机厂商陆续发布新产品，手机市场有望迎来复苏。 10、台媒：消费电子双十一回温情况不及供应链预期，芯片库存恐再陷调节。 #篮球领域创作新星# #情欲的世界总是卧虎藏龙# #易起来辣评#

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电子行业新闻头条11月13日：
1、中国最大3D NAND Flash(闪存芯片)制造厂商【长江存储】在美国起诉美光侵犯其8项美国专利。 2、电子代工大厂【纬创资通wistron】以2.8亿元将马来西亚工厂出售给半导体大厂恩智浦（NXP）。 3、美光计划2024年推出8层堆叠HBM3E内存， 2024年底到2025年年初推出12层堆叠HBM3E。 4、闻泰科技：上海临港晶圆厂一期已完成试产，直通率达95%以上，预计2024年实现达产。 5、受惠大客户苹果及英伟达(NVIDIA)等AI订单需求，晶圆代工龙头【台积电】10月营收2432.03亿元，月增34.8%。 6、芯旺微车规级32位MCU：KF32A158荣获铃轩奖前瞻集成电路类金奖，领跑国产车规级MCU市场。 7、联电、世界、力积电抢救产能利用率，晶圆代工成熟制程明年首季报价大降价，传专案客户降幅高达15%至20%，借此“以价换量”。 8、【贸泽电子Mouser】开售TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离传感器；具有微型、超低功耗、长距离超声波等多物体检测功能。 9、英伟达、英特尔均计划推出中国市场改良版AI芯片，英伟达产品或年底量产。 10、报道：腾讯将在中国独家代理Meta VR头显，预计明年正式出售。

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电子行业新闻头条11月15日：
1、英伟达发布世界最强AI芯片H200，首款使用HBM3e高带宽内存的GPU，性能较H100 提高60%至90%。 2、富士康母公司【鸿海集团】Q3净利润13亿美元季增31%，明年中国大陆资本支出比重最大，增加印度消费产品产能。 3、机构：全球贴片电容MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增幅预计仅约3%。 4、英伟达：明年24年将推出Blackwell架构B100 GPU，AI表现性能是H200两倍以上。市场预计B100将委托台积电3nm制程代工。 5、韩国10月存储芯片出口额同比增长1%，时隔16个月由负转正。 6、日本存储制造商铠侠：存储价格已触底反弹，预计明年出货量增加。 7、美光更新路线图：明年底推GDDR7，2025年底推256GB DDR5-12800。 8、SK海力士：2030年公司(高带宽存储器 HBM)出货量将达到每年1亿颗。 9、机构：10月华为手机销量同比大增83% 与小米引领中国市场复苏。 10、华为Mate 60 Pro硬件成本曝光：中国零部件占比47%，美国降至2%！

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电子采购新闻头条11月14日：
1、继标准型DRAM、NAND Flash谷底反弹后，DDR3芯片价格短线急涨近一成，本季合约价有望上涨10%至15%。 2、恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案，扩展最完整的汽车无线连接产品组合。 3、中国三大电视公司之一【创维】并购LG显示广州厂以失败告终，消息人士：价格上意见分歧导致未能达成一致。 4、国产光刻机制造商【上海微电子】拟在 A股上市，中信建投披露上市辅导工作进展。 5、SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化，并开始向vivo供应新款移动DRAM LPDDR5T芯片。 6、电动汽车增长放缓，LG新能源土耳其建厂计划被取消。 7、机构：谷歌Pixel 8 Pro智能手机中发现博通首款Wi-Fi7 Combo SoC。 8、消息称AMD下一代芯片核心架构Zen 5C将采用台积电3nm及三星4nm制程。 9、机构：四季度手机厂商陆续发布新产品，手机市场有望迎来复苏。 10、台媒：消费电子双十一回温情况不及供应链预期，芯片库存恐再陷调节。

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电子行业新闻头条11月15日：
1、英伟达发布世界最强AI芯片H200，首款使用HBM3e高带宽内存的GPU，性能较H100 提高60%至90%。 2、富士康母公司【鸿海集团】Q3净利润13亿美元季增31%，明年中国大陆资本支出比重最大，增加印度消费产品产能。 3、机构：全球贴片电容MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增幅预计仅约3%。 4、英伟达：明年24年将推出Blackwell架构B100 GPU，AI表现性能是H200两倍以上。市场预计B100将委托台积电3nm制程代工。 5、韩国10月存储芯片出口额同比增长1%，时隔16个月由负转正。 6、日本存储制造商铠侠：存储价格已触底反弹，预计明年出货量增加。 7、美光更新路线图：明年底推GDDR7，2025年底推256GB DDR5-12800。 8、SK海力士：2030年公司(高带宽存储器 HBM)出货量将达到每年1亿颗。 9、机构：10月华为手机销量同比大增83% 与小米引领中国市场复苏。 10、华为Mate 60 Pro硬件成本曝光：中国零部件占比47%，美国降至2%！

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电子行业新闻头条11月10日：
1、9日消息：闻泰科技旗下【安世半导体Nexperia】被迫以1.77亿美元出售NWF晶圆厂(英国最大半导体制造厂)给美国威世Vishay公司。2022年11月英国政府以国家安全为由要求安世剥离该资产。 2、【英伟达】将推出针对中国区的最新由H100芯片改良而来HGX H20、L20 PCle和L2 PCleAI芯片。 3、持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技中国ARM发布面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品：“山海”S20F安全解决方案。 4、安森美位于韩国富川的晶圆厂产线日前因停电暂时停工，并计划12月中旬起关厂约两周。 5、尼康24年将推出向中国出口不受管制的成熟设备。使用i-Line光源技术的成熟制程光刻机。 6、三星开发2.3D半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体，成本可降22%。 7、总投资超80亿元！【京东方】青岛生产基地明年满产，可具备年产中小尺寸液晶显示模组1.5亿片，主要应用于手机、显示器、AR/VR等智能终端。 8、中芯国际：三季度销售收入环比增长3.9%，毛利率为19.8%，预计四季度销售收入环比增长1%-3%。 9、由于芯片业务疲软，索尼Sony第二财季营收同比增长8%，利润下降29%。 10、机构：5代以上LCD面板产能利用率下滑至72%，明年会更低；京东方Q3起已开始调控生产，并持续至Q4。

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新闻头条：
1、刷新历史最快速率记录！华为在美国Tolly实验室完成业界首个Wi-Fi 7 AP性能测试。 2、印度拟强制手机在不联网情况下支持接收电视信号，三星、高通、爱立信和诺基亚等公司联合反对。 3、汽车芯片库存较高，【恩智浦】等厂商有意减少出货，以降低库存膨胀的风险，而不是盲目执行“长期供应协议”。 4、美国对华（AI）芯片管制，【英特尔】率先应变提出对策。发布最新Gaudi2降规版抢攻中国大陆市场，预计将不受新禁令影响。 5、芯片供应过剩正在缓解，合约芯片制造商【格芯GlobalFoundries】预测Q4利润高于预期。 6、台湾NAND Flash控制IC厂商【群联】CEO：NAND Flash报价上涨，明年将现缺货潮。 7、马斯克：脑机接口公司Neuralink正在研发一种视觉芯片，数千人对当志愿者 “超级感兴趣”。 8、日本将额外拨款2万亿日元补贴半导体行业，以提高其在国内半导体制造能力和保障半导体安全。 9、士兰微：国家大基金二期拟出资 15亿元认购公司定增股票。 10、软银旗下半导体设计与软件公司【安谋Arm】第二财季芯片发货量同比下滑6%，第三财季调整后每股收益不及预期。

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新闻头条：
1、路透社：百度向华为采购了1600颗昇腾910B芯片，价值4.5亿元。美国政府限制高性能计算芯片对华出口，迫使中国厂商加速转向采用国产AI芯片来替代英伟达（Nvidia）产品。 2、消息称：【三星】正在研发光线追踪和AI超采样技术，计划应用在未来Exynos芯片上。 3、德国批准【博世、英飞凌和恩智浦】三家公司分别收购台积电创立的欧洲半导体制造公司（ESMC）各10%的股份。 4、韩国对外经济政策研究院(KIEP)报告：美国扩大对华半导体出口管制对韩国企业构成威胁，加速中国国产化进程。 5、英特尔CEO：英特尔拓展代工业务不如预期，输在太傲慢、可如期达成4年推进5代制程目标。 6、台湾晶圆代工厂【世界先进】：预计Q4晶圆出货季减8-10% 毛利率降至22-24%。 7、天风证券分析师郭明錤：戴尔已要求为AI服务器零部件大幅扩产约200%。 8、印度政府计划在2024年1月之前对特斯拉在印度的未来工厂进行快速审批。 9、摩根士丹利：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM（High Bandwidth Memory，消耗高频宽內存）消耗将达6亿GB。 10、2023Q3全球平板电脑市场：华为销量增长28.2%，小米暴涨119.7%。

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电子行业新闻11月7日
新闻头条： 1、全球供应链解决方案厂商【捷普（Jabil）】宣布：收购英特尔硅光子业务。接管可插拔光收发器“模块”产品线的制造和销售。 2、罗姆半导体（Rohm）计划于24年在日本宫崎县第二家工厂首次生产8英寸碳化硅晶圆，以扩大产能并提高供应稳定性。 3、三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线，预计追加投资额7000亿-1万亿韩元；此前为在天安厂建立新封装线用于大规模生产HBM，公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备。 4、美光（Micron）11月6日宣布台中四厂正式启用，进一步布局台湾先进DRAM 制程技术的开发和量产。 5、全球手机镜头模组龙头大厂【大立光】依靠苹果为新机独家供应潜望式镜头，10月营收创新高，突破60亿元新台币。 6、芯片制造商【恩智浦NXP】发布预测：利润高于预期，汽车业务Q3增长5%；会将上涨成本转嫁给客户(不包括经销商)维持利润。 7、消息称：中国电动汽车巨头【比亚迪BYD】计划在匈牙利建设其第一家欧洲汽车工厂。 8、联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz. 9、晶圆代工厂【联电UMC】11月6日公布今年10月营收为191.9亿元新台币，同比下滑21.17%。 10、国产CPU制造商【龙芯中科】：服务器芯片16核3C6000将于近期交付流片。

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电子行业新闻11月6日
新闻头条： 1、美国芯片大厂【德州仪器 (TI)】位于美国犹他州的第二座12英寸晶圆厂动工，用于生产模拟和嵌入式处理芯片。 2、俄罗斯自研光刻机目标：2024年量产350nm，2026年量产65nm。 3、苹果10月底发布的全新M3系列处理器设计和流片成本曝光：高达10亿美元. 4、受美国最新出口管制政策影响，英伟达(NVIDIA)专为中国市场推出的A800 GPU已被管制，正准备与其合作伙伴将A800 GPU销往北美、拉丁美洲等中国以外市场。 5、手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮，IC设计厂商直言：“需求最坏的时期已过”，市场正逐渐回升中。 6、日本半导体材料生产商富乐华在马来西亚设厂，明年Q4投运。 7、摩根士丹利（大摩）证券发布最新报告：面板驱动IC（DDI）供应链短期展望优于预期。 8、荷兰半导体设备商Besi：准备将部分中国业务迁往越南。四川乐山博思半导体为荷兰Besi集团旗下外商独资企业. 9、马斯克旗下xAI开花结果：即将向选定群体发布首款产品. 10、11月3日商务部部长王文涛会见【美光科技】公司总裁兼首席执行官时表示：欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场。

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电子行业新闻11月3日
新闻头条： 1、存储行业减产效应正式显现，10月DRAM和NAND闪存固定交易价格分别出现两年来和三个月来的首次反弹。 2、国际半导体行业协会（SEMI）统计：2023年三季度全球半导体硅片出货面积同比下滑19.5%，环比下滑9.6%。 3、ASML中国总裁：预计2023财年，公司全球销售额增长30%，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。 4、因市场需求持续疲弱，MCU大厂新唐nuvoton三季度净利润同比下滑36.51%。 5、闪存控制器厂商【慧荣科技(Silicon Motion)】三季度营收环比增长23%；针对与美商迈凌科技(MaxLinear)违反合并协议争议，要求 MaxLinear支付1.6亿美元中止费。 6、机构：佳能纳米压印技术或因量产问题而无法与ASML竞争。 7、受益于大客户苹果提振其业绩，无线连接芯片制造商Qorvo预测Q3营收和利润将高于预期，Qorvo生产用于5G基站以及智能手机和其他小工具中的蜂窝和Wi-Fi连接的射频芯片。 8、苹果新发布的产品：M3 Max首个跑分出炉：比M2 Max提升45%。 9、天风国际证券分析师郭明錤：2024年印度制造iPhone比例提高至20–25%。 10、高通：预计第一财季（自然季度10-12月）中国营收环比增35%。