汉思新材料：MiniLED金线包封胶及其制备方法专利解析

全球芯片短缺，汉思新材料为芯片回归浪潮时刻预备

汉思新材料：电路板IC加固环氧胶选择与应用

汉思新材料：在芯片封装保护中，围坝填充胶工艺具体是如何应用的

汉思新材料拥抱汽车电动化，高性能胶粘剂实现轻量化结构粘接

各路巨头都盯上了“芯片”，汉思新材料蓄势待发，助阵“中国芯”

无人机成新时代救援神器，汉思新材料助力相约“中国制造2025”！

汉思新材料：CMOS芯片胶水的选择指南

电子底部填充胶中坚力量，汉思新材料持续加码进军新消费电子领域

5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶

汉思新材料积极布局进军高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片胶

汉思新材料继续攻克新材料研发助力实现高端工业胶粘剂全面国产化

汉思新材料：芯片四角固定用胶选择指南

助力消费类电子终端升级，汉思新材料研发Type-C防水密封环氧胶水

顺应USB接口发展汉思新材料自主研发Type-C接口防水密封环氧胶

军工产品PCB板芯片元器件围坝填充加固防振用底部填充胶方案

汉思新材料：底部填充胶可靠性有哪些检测要求

汉思新材料：如何避免环氧胶的垂流问题?

环氧胶的最佳固化温度是多少？

汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利