2005年3月23日，英特尔宣布将其芯片封装测试二期项目预期投资总额由3.75亿美元扩大到4.5亿美元，约合当时37.2亿元人民币，根据协议，2007年初建成投产。

英特尔公司技术和制造事业部副总裁卡赞尼奇在签署《投资备忘录》时表示，在一期项目尚在建设过程中，即宣布进行二期项目的追加投资，这在英特尔的发展史上“绝无仅有”。

事实上，在2004年4月7日英特尔(成都)有限公司封装测试厂刚刚在成都高新区奠基时，英特尔CEO贝瑞特就已亲口向外界宣布，英特尔成都是公司在全球的第7家芯片封装测试厂，初期投入2亿美元，2005年建成投入营运后，将追加二期投资1.75亿美元。

值得一提的是，同年该月的2日，AMD公司投资1亿美元在苏州打造其全球第二家芯片测试工厂，英特尔此番剧烈动作紧随其竞争对手AMD之后，不难看出，从彼时起，中国大陆已成为英特尔与AMD竞争的主要战场。

作者：龚琼