网易科技讯 4月28日消息，据台湾媒体报道，市场传出，大陆手机芯片公司展讯正为高通（Qualcomm）代工设计TD-HSPA+芯片，由于两家公司都是联发科在手机芯片市场的主要竞争对手，业界预估，此合作案若成真，不但挑战联发科TD芯片领先地位，也可能使大陆3G芯片供应链重新洗牌。

高通是全球最大手机芯片厂商，产品布局以中高阶市场为主，展讯则是大陆致力扶植的手机芯片设计公司，产品布局则以低阶市场为主。业者表示，高通和展讯分别为联发科在3G和2G市场的主力竞争对手，若高通和展讯合作，有助提升与联发科的竞争力。

目前市场人士传言，展讯正为高通代工设计TD-HSPA+芯片，芯片已对部分客户送样。此传言虽未获高通和展讯的证实，但相关业者透露，双方合作成果今年底或明年初上市。

联发科原本是最大的TD-SCDMA手机芯片供应商，但去年第四季被意法爱立信(ST-Ericsson) 公司取代，但因联发科在中国移动最新拿下五成以上的市场占有率，有机会夺回龙头地位，但其他业者包括高通、晨星和威盛旗下威睿都想跨入这块市场。(文飞翔)