网易科技讯 5月10日消息，据路透社报道，芯片制造商飞思卡尔半导体控股希望利用投资者对芯片行业的兴趣，在纽约证交所首次公开招股（IPO），股票代码为FSL。此次IPO将发行4350万股，筹集约10亿美元。

周一飞思卡尔在提交给美国证券交易委员会的招股说明书中称，该公司预计股票发行价区间在22--24美元，并计划利用IPO收益偿还债务。公司通常在设定IPO价格区间的约2周后就会上市。

与德州仪器和意法半导体竞争的飞思卡尔，在2004年从摩托罗拉剥离出来后本来是家独立上市公司。但这家公司在2006年被以黑石和凯雷为首的财团收购，成为私人控股公司。

飞思卡尔上市公告发布之际，正值整个芯片市场股票都受到投资者欢迎之时。美国半导体股票指数SOX与1年前相比，上涨了20%。考夫曼兄弟的分析师迈克尔·伯顿（Michael Burton）表示：“相比一年前，股票市场好了很多，特别是芯片板块的股票”。

但他怀疑芯片类股票是否还有很大上涨空间。他认为：“令人担心的是，与2010年下半年相比，芯片行业未取得同样的增长”。但这种担心可能​​会被德州仪器最近收购模拟芯片公司美国国家半导体所抵消，投资者认为这可能引发更大的行业合并。

模拟芯片是飞思卡尔的重要业务组成部分。飞思卡尔生产的芯片应用到众多产品中，包括汽车、网络、工业和消费产品如亚马逊的Kindle电子阅读器等。

飞思卡尔公布的截止4月1日第一季度报告显示，该公司净亏损300万美元，营收为11.9亿美元。该公司只有两家客户--即德国大陆集团和摩托罗拉，每年为其贡献了超过10%的营收。2010年，该公司44%的营收来自其10大客户。

总部位于德克萨斯州奥斯汀的飞思卡尔计划将IPO收益转给美国主运营部门飞思卡尔半导体公司，后者预计将用这笔资金偿还约11亿美元债务。

飞思卡尔此次IPO的承销商为花旗集团、德意志银行证券、巴克莱银行、瑞士信贷和摩根大通。（木秀林）