网易科技讯 12月7日消息，据国外媒体报道，AMD今天宣布，它成功地修正了其与晶圆厂商GLOBALFOUNDRIES此前达成的晶圆供应协议（WSA）。

为了更好地适应当今PC市场变化，AMD和GLOBALFOUNDRIES最近通过谈判，就双方2012年第四季度晶圆供应协议的修正达成一致，并为2013年12月31日之前的晶圆供应协议确定了固定价格和其它条款。

AMD总裁兼首席执行官罗里·里德（Rory Read）称：“今天的声明表明，AMD和GLOBALFOUNDRIES的长期战略合作伙伴关系将继续对双方有利。”

AMD与GLOBALFOUNDRIES晶圆供应协议修正的细节：

·AMD将减少2012年第四季度从GLOBALFOUNDRIES采购晶圆的规模。

·AMD目前预计2012年第四季度将从GLOBALFOUNDRIES采购价值约1.15亿美元的晶圆，2013财年将采购价值约11.5美元的晶圆。AMD还承诺，2014年第一季度将从GLOBALFOUNDRIES采购价值约2.5亿美元的晶圆。

·AMD预计，将于2013年与GLOBALFOUNDRIES 就2014年其它季度的晶圆采购协议展开谈判。

·根据双方此前2012年第四季度晶圆采购协议所规定的无条件支付协议(take-or-pay agreement)，AMD将因修正2012年第四季度晶圆采购协议赔偿GLOBALFOUNDRIES 3.2亿美元。

此外，随着AMD转而采用标准的28nm制程工艺，AMD将减少GLOBALFOUNDRIES未来一定研发成本的报销。

AMD预计，通过修正与GLOBALFOUNDRIES的晶圆供应协议，该公司将于2013年下半年实现自由现金流转正。（刘春）