本文来源：OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯：华为荣耀6的传闻已经是甚嚣尘上，随着6月24日华为荣耀发布会的临近，关于华为新机荣耀6的神秘面纱也慢慢被揭开。关于荣耀6的外观、芯片、系统、售价等信息都已基本确定，下面随小编一起来解密华为荣耀6。对于也将发布新品的小米而言，荣耀6会是小米3S/小米4的强敌吗？

华为荣耀6外观：非之前真机外观，更偏iphone风

之前有人曝光荣耀6真机图，而现在来看并非真实机。因为昨天其真机设计图被曝光，而设计图的轮廓及细节与其并不相符。

如下是真机设计草图，从草图可看出，华为荣耀6尺寸应该应该为5吋，侧边较为硬朗，但有弧角设计，与之前华为荣耀系列手机棱角分明的风格略有不同，而且摄像头在背面左侧，并非居中。整机设计很是精简，像iPhone设计风格。这次华为荣耀显然对荣耀6外观极为满意。

华为荣耀6芯片：90%采用海思麒麟八核Kirin920

事实上荣耀6所用芯片早就有铺垫，就在6月6日，海思发布了芯片后，就强调其是目前商用芯片中最强产品，而此前华为并无搭载Kirin920的产品，所以荣耀6注定是第一个。海思麒麟920的实力毋庸置疑，其最大的两个优势，一是支持目前全球最领先的CAT6技术;二是其跑分在目前所有商用芯片中一骑绝尘，进入4万跑分俱乐部。此外，采用自家芯片，可使整机性能与芯片性能更充分融合，发挥整机的良好体验。