网易科技讯 7月21日消息，据美国媒体报道，消息人士称，在一位激进投资者施压高通做出改变时，该公司预计将进行大范围战略评估，可能会考虑包括分拆在内的各种选项。这家全球最大的无线芯片制造商可能在周三公布第三季度业绩的时候，宣布将考虑分拆、提高股东现金回报等措施。

消息人士警告称，高通的计划未确定，不能保证届时一定会发布这种声明。激进投资者、纽约对冲基金Jana Partners在4月曾透露持股超过20亿美元，并强烈要求高通研究分拆、削减成本、更快速回购股票和向董事会输入新鲜血液等选项。消息人士称，作为评估的一部分，高通可能也会重组董事会，让Jana公司在新增的独立董事中占据一席。

对此，高通女发言人拒绝发表评论，要求人们去看4月该公司的声明。在那份声明中，高通表示会不时评估企业结构，但初步的评估显示，股东构成最后保持当前的配置。高通首席执行官史蒂夫·莫伦克普夫（Steve Mollenkopf）当时也表示，该公司不满意财务前景，已经发起对成本结构的“全面评估”。他称，该公司将在本周公布业绩时发布这次评估的报告。

如果高通分拆，可能会将芯片制造业务与专利许可业务分拆开来。目前市值为1040亿美元的高通2/3的营收来自芯片业务，但利润的2/3来自版税。高通的年营收约为260亿美元，年利润约为80亿美元。如果该公司分拆，将是又一家因业绩暗淡和股价低迷而重组的科技巨头。本月，惠普宣布分拆为2家独立上市公司。周一eBay前支付业务PayPal也开始上市。

高通为提振今年下跌了14%的股价采取了措施，包括3月宣布回购150亿美元股票。周一高通股价收盘报63.79美元，下跌不到1%。该公司预计本季度每股盈利85美分-1美元，1年前为1.44美元。预计营收在54-62亿美元，1年前为68亿美元，也低于华尔街预期。

消息人士称，高通多年来曾认真考虑一分为二。约15年前该公司宣布分拆，并提交了文件，但后来撤销了计划，因为签署了多项重大的许可协议。虽然高通认为当前的企业结构合理，但高管们称，他们会定期评估同时保留芯片和专利许可业务的合理性。拟议中的分拆也是基于芯片行业快速整合的大背景之下。

Dealogic称，今年行业宣布了总额874亿美元的并购协议，超过历史上任何一年。3月初恩智浦宣布收购飞思卡尔，随后安华高科收购博通，英特尔收购了Altera，协议金额都超过100亿美元。Arete Research Services分析师今年早些时候称，分拆后的高通可能进行收购。

分析师估计，高通的芯片业务价值740亿美元，而专利部门价值870亿美元，因此独立的芯片业务可能吸引英特尔等公司来收购。（木秀林）