网易科技讯 8月9日消息，据国外媒体报道，小米已经涉足广泛的细分市场，范围从智能手机到净水器等。一份最新报告表示，该公司似乎正在通过自己生产移动芯片集来加强它的移动业务，以降低对联发科和高通等这类公司的依赖。

这份最新报告表示，小米在明年初将拥有自主芯片，也就是说距离自己拥有自主芯片只有几个月时间。不过需要指出的是，好像小米致力于自主芯片的时间已经有相当长的时间。据称，小米将只在自己的入门级水平或低端手机中使用这些移动芯片，而旗舰型的高端手机产品线可能仍然使用由高通生产的芯片。

为了完成这一目标，该公司据称已经购买了所必须的ARM的核心授权，甚至还聘请了高通大中华区原总裁王翔。这一切表明，小米自主芯片计划非常重要。不过，小米对此一直未显示声音，好像这一计划只是一个传闻。未来数月，业内希望听到来自小米这一计划更多的消息。也许该公司在下周四将会透露出一些信息，届时预计该公司将发布新产品MIUI 7以及旗舰机Mi 5。

本周曾有媒体报道称，小米正在从事基于ARM芯片架构的移动处理器的开发，并且预计其首个自主开发手机芯片将在明年初推出。该报道表示小米已经获得授权使用ARM处理器技术，但没有说明小米是否拥有自主芯片设计团队。ARM最近透露，它同中国大陆一家重要OEM签署了一份全新的使用授权协议，而这家OEM将会提升ARM未来授权收入增长。而小米被认定为ARM的新OEM合作伙伴。

不过，小米已经同中国大陆芯片设计厂商联芯科技（Leadcore Technology）达成协议，使得小米能够使用联芯科技的技术专利。另据媒体EETimes在5月18日援引联芯科技一位高管的话报道称，小米希望自己定制设计处理器让自己产品差异化，同时自己命运自己掌握。

高通的解决方案以及联发科的解决方案，一直被小米和其它Android手机制造商所使用。联芯片科技是中国大唐电信科技产业集团（Datang Telecom Technology and Industry Group）旗下全资子公司，它为智能手机和平板电脑设计和开发SoC解决方案。（天门山）