原标题：联发科正式发P23/P30芯片 后者国内独享

今天，联发科正式发布了旗下P系列新一代SoC Helio P23和P30。从供应范围来看，Helio P23为全球手机厂商使用，Helio P30则是中国国内“特供版”，为国内手机厂商独享。

从设计来看，Helio P23和P30均采用四核（A53大核心）+四核（A53小核心）的八核设计，GPU使用的Mail-G71。

制造工艺方面，P23和P30都基于台积电16nm工艺打造，支持LPDDR3、LPDDR4X内存。基带方面，两款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，均支持双卡双待、双VoLTE。

Helio P30

GPU方面，Helio P23的GPU为双核公版Mali-G71，最大支持2400万像素的摄像头或1300万+1300万双摄像头，不带新一代VPU视觉处理单元。Helio P30的GPU虽然同样为双核Mali-G71，但频率提升至950MHz，且加入了对HEVC（H.265）编码支持，最大支持2500万像素摄像头或1600万+1600万双摄像头，同时加入了Tesilica DSP组成的TPU单元。

据之前报道，OPPO、vivo、金立、魅族等厂商已经确定将采购联发科Helio P23和P30两款芯片，预计第四季度将会有大量采用两款芯片的新机发布上市，联发科有望借此全面巩固中端市场。