不知道大家有没有留意到一则Ryzen AI要进入手机芯片市场的消息?
如果你看到了,信了,那恭喜您成为又一个AI编造新闻的受害者。2024年11月10日,AI“营销号”SmartPhone Magazine发布了一则“报道”,提到“AMD正将目光投向智能手机行业”。
图片来源:雷科技
由于网站没有给出任何消息来源,且该网站的所有内容又有严重的AI托管痕迹,雷科技并不认为这则“资讯”有任何事实根据,更像是网站无中生有的假消息。
但话又说回来,AMD进入移动市场,也不是完全不可能的事情。
技术上可行,市场不一定需要
假如AMD最后真的要进入移动市场,摆在AMD面前的问题只有两个:技术挑战和市场挑战。
我们先说技术领域。尽管AMD本身也有在做笔记本、掌机这种“移动产品”的芯片,但手机芯片在集成度上显然比刚刚提到的两种设备要高太多。以前段时间骁龙发布的骁龙8至尊版为例,光是主要功能模组就有CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基带与其他基础模块,其中核心制程工艺也来到了3nm。
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相比之下,AMD旗舰处理器R9 9950X所使用的还是台积电提供的4nm工艺,集成度更高的笔记本处理器Ryzen AI 9 HX也只是4nm FinFET。即使AMD有办法补上制程工艺的差距,AMD Ryzen“标志性”的高功耗也为手机续航提出了新的要求。
另外考虑到专利阻拦的情况,AMD周边芯片的设计也是个问题:如果自己研发,芯片射频性能在短期恐怕无法追上高通、联发科;如果采用外挂方案,芯片的集成度和运行功耗也无法在手机市场中取得竞争力。
即使AMD找到“武林秘籍”,解决了芯片集成化的问题,但在市场认知上,AMD要有不少问题需要解决。2022年,三星发布了全新的移动高端处理器Exynos 2200。这款全新设计的手机芯片没有延续过去采用ARM Mali GPU超频的传统,反而是引入了与AMD合作开发的Xclipse 920 GPU。
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基于AMD的RDNA2架构,Xclipse 920在手机芯片的规格里实现了以前仅在PC、游戏机上可用的硬件加速的光线追踪(RT)和可变速率着色(VRS)等高级图形功能。可惜的是,性能不佳的CPU加上过于强劲的GPU,让Exynos 2200以极快的速度“撞墙”降频,发热极为严重。以至于在后续的Galaxy S23中,三星直接取消了采用Exynos芯片的版本。
可以说,在移动芯片领域,AMD从未给消费者带来过“正面”印象,这也导致AMD无法将PC领域积累的“高性价比”名声有效转移到手机赛道。即使AMD真的凭借Ryzen AI杀入移动赛道,能否在高通、联发科的两面夹击中突围,还是一个未知数。
PC芯片做移动,Ryzen前的先驱均成先烈
事实上,AMD也不是第一个决定进军手机芯片的PC芯片品牌——目前在PC领域“排得上号”的三家企业中,也只有AMD这一家企业从未正式进入手机处理器赛道。
2008年,英特尔发布了Atom处理器。在发布之初,英特尔对这款处理器寄以厚望,希望用它打开低功耗上网本的市场。但因其性能实在太差,这些上网本很快就从主流市场中消失,只存活在电视购物的广告里。2012年,英特尔突发奇想,将这款“低性能低耗”的处理器应用在手机领域,联合联想、摩托罗拉等多家手机品牌,在CES 2012上推出了多款“Intel inside”手机。
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但事与愿违,因Atom采用原生X86架构,缺失的指令集(和ARM相比),大量软件无法在联想K800等Medfield架构手机上运行,当时主流的手机游戏几乎“无一幸免”。更不用说外挂基带带来的严重发热和极差信号了。
因软件无法运行,即使这些英特尔芯片手机有着“电脑级”的性能,也毫无用武之地。在高通、联发科的压迫下,英特尔于2016年宣布退出智能手机处理器市场,停止开发Atom移动芯片。
英伟达的表现也没有比英特尔好多少。2008年,英伟达发布了Tegra处理器,不同于同年发布的Atom,Tegra是一款专门针对移动设备设计的芯片。英伟达希望以其在图形技术上的优势,打开智能手机和平板电脑的高性能芯片市场。可惜的是,首款Tegra并未引起市场关注。毕竟当年的手机应用生态还相当原始,这么高性能的芯片还没等来自己的“超级应用”。
图片来源:Nvidia
2010年,Tegra 2横空出世。首发Tegra 2的摩托罗拉XOOM平板也成了首款安卓双核平板电脑。但从这一代开始,Tegra开始有了“功耗失控”的征兆:大量用户表示自己的XOOM异常发热且续航极短。
2013年的Tegra 4本来借着小米手机3再次冲击高性能手机市场,但当Tegra的高功耗遇上外挂基带,最终的发热表现可以说是“灾难性”的。在用户的批评声中,英伟达也在次年终结了手机芯片的研发,将Tegra的开发重心转移到游戏主机、车机等有充足散热能力的设备上。
图片来源:小米
也正因两位前辈的惨痛“教训”,小雷并不看好AMD的移动芯片计划——就AMD在PC领域的表现,很难不担心AMD会造出另一个Tegra。当然,比起AMD能不能把Ryzen塞进手机,PC芯片企业还有一个更严肃的问题需要回答:
当Apple Silicon已经带着ARM处理器杀进低功耗PC市场时,我们还需要把X86芯片带到手机里吗?
PC需要ARM,但手机不需要X86
随着ARM架构在PC领域的迅速崛起,ARM已经不再局限于手机等移动设备,开始向桌面和笔记本电脑领域扩展。比起把PC级别的芯片塞进手机,让手机也能拥有PC的性能,将手机芯片的长续航带到PC赛道,才是电脑品牌当前的研究方向。
首先,ARM架构在功耗方面具有天然的优势,非常适合强调长续航、便携性的轻薄笔记本电脑。其次,行业内其他玩家也用出色的产品,证明了ARM笔记本的市场之大:得益于苹果的大力推动,ARM架构处理器在笔记本电脑中的占比提高到15%。虽然在游戏等方面的表现欠佳,但是ARM处理器在未来数年里的市场占比必将持续攀升。
图片来源:Apple
更何况在AI时代,笔记本对云端算力依赖只会越来越高,笔记本电脑为了实现“实时在线”(AOL、Always Online),对电脑的基带能力也有极高的要求。而出色的网络连接能力,恰恰是手机芯片企业的看家本领,苹果除外。
也正是因为ARM架构为笔记本生态带来的巨大威胁,前段时间英特尔与AMD签署合作协议时,英伟达也同样到场,并且同为生态小组的合作企业之一。诚然,ARM架构下的PC芯片在绝对性能、游戏生态上还不能和英特尔、AMD的x86芯片相比,但在能效方面的优势决定了手机芯片企业在轻薄本市场的潜力。
当然,我们也不能排除AMD在高通和联发科的夹击下杀出一条血路的可能性,但希望这一次,AMD不要让我们再次感受到“沸腾”的温度了。
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