三星这是要干嘛？近日有消息称三星目前有意向准备向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术！

我们都知道近些年三星在芯片制造上，虽然拥有先进纳米制程的工艺，但是就始终在量产这一阶段无法顺利达成。这导致三星无法通过量产来降低芯片晶圆成本。

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这也导致很多三星的芯片大订单拱手让给了台积电，所以此举或许是三星的另一个策略，通过深度与高通、苹果进行技术开放学习与交流，进而解决其在量产上的难题！

三星该降温封装技术是在自家Exynos 2600芯片上首次采用的，关键是其在应用处理器AP顶部直接封装了一个铜基HPB散热器，该结构直接让芯片的平均运行温度下降30%。

通过将HPB封装技术开放给高通和三星，其实也有一部分原因是希望能够挽回一下此前失去的订单，既能解决高通芯片“发热”的情况，又能够合作共赢！