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在决战四季度的号角声中，

万州区打造化合物半导体芯片全产业链的

关键节点项目——

半导体器件模组产业化项目全速推进，

目前土建工程已完成90%以上，

预计春节前竣工验收，

为明年投产运营打下坚实基础。

12月11日，在万州经开区高峰园，该项目1号厂房和2号、3号、4号库房拔地而起，外墙已贴好瓷砖。冬日暖阳下，工人们与挖掘机紧密配合，正抓紧道路平整硬化、雨污管网埋设、厂区环境绿化，热火朝天的施工场景随处可见。

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据了解，半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

施工单位项目经理廖云华介绍，该项目占地29亩，厂房和库房共4栋建筑，总建筑面积2.4万平方米，已全部完成主体施工，整个土建工程进度超过90%。

廖云华表示，

目前正组织100多名工人打表推进，

加紧室外附属工程施工，

并与项目业主协作，

有序开展二次机电装修。

预计春节前土建工程完成竣工验收，

为交付企业安装生产设备、

明年投产运营提供有力保障。

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据介绍，

半导体器件模组产业化项目建成投产后，

将形成年产激光器封装0.5亿颗、

模块产品2500万个的规模，

可实现年产值10亿元以上、

年税收1亿元以上，

解决就业500人。

在该项目加快推进的同时，

企业利用旁边

威科赛乐微电子股份有限公司的无尘车间，

已先期启动建设了2条封装试验线，

为明年新项目大批量生产

提前做好技术储备。

据了解，化合物半导体芯片模组广泛应用于现代通信、航空航天、人工智能、机器人、无人机、车载激光雷达、人脸识别、手机传感等领域，市场潜力大、前景好、需求旺。

随着半导体器件模组产业化项目

明年竣工投产，

不仅将为万州打造化合物半导体芯片全产业链

补上至关重要的封装环节，

同时也为全区培育发展

新兴产业、未来产业注入强劲动能。

来源：微万州