智通财经APP获悉,群智咨询发文称,全球车载CIS需求持续保持上升趋势,2025年预计整体需求突破4.6亿颗,同比增长21%。未来2~3年仍将维持高速增长模式,主要驱动因素包含以下两点:①汽车智能化普及与智能辅助驾驶L2向L3跨越带动的产业升级浪潮;②全球主要汽车市场范围舱内监控系统强制法规的落地实施。车载CIS与SerDes的集成式方案凭借多维度技术优势,已成为突破现有产业瓶颈的重要方向,将主导下一阶段市场竞争的核心格局。

随着全球汽车产业加速迈入智能化转型深水区,车载图像传感器(CIS)作为智能驾驶感知系统的核心视觉组件,其市场需求正呈现指数级增长态势。当前,车载CIS行业正处于政策驱动与技术迭代的双重红利期,市场格局与技术路线均面临深刻变革。

全球车载CIS需求持续保持上升趋势,智能辅助驾驶L2向L3跨越带动产业升级浪潮

根据群智咨询(Sigmaintell)《全球车载图像传感器发展趋势深度调研报告》显示,全球车载CIS需求量的持续飙升,是汽车智能化进程加速与安全法规日趋严格共同作用的必然结果,而未来2-3年的增长动能将高度集中于ADAS等级升级与舱内监控强标落地两大核心变量。从ADAS等级升级维度来看,当前全球智能驾驶正处于L2向L3过渡的关键阶段,L2级及以上智能驾驶辅助系统渗透率已进入快速提升通道,2025年全球乘用汽车L2级智能辅助驾驶搭载渗透率已突破51%。L3级智能驾驶已完成地方试点布局,全国性适配L3的道路交通法案预计2026年正式落地,标志着L3大规模商用阶段的开启,将直接驱动车载CIS需求的爆发式增长。相较于L2级系统单车6-7颗CIS的搭载量,L3级系统对感知精度与范围的要求大幅提升,单车CIS搭载量将增至12-14颗,其中前视摄像头需升级为2-3颗高分辨率产品,侧视、环视及舱内摄像头的配置也实现全面强化,形成对车载CIS数量与规格的双重拉动。

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除此之外,法规强制要求的落地则为车载CIS需求增长提供了确定性支撑,其中舱内监控系统的全面标配成为核心增长点。全球主要汽车市场已逐步将舱内监测纳入主动安全评价体系,欧盟GSR II法规率先明确,2024年7月起乘用车新车型需强制搭载先进驾驶员分心检测系统(ADDW),所有新车强制安装驾驶员疲劳与注意力检测系统(DDAW);国内也已启动相关标准的推进工作,舱内监控系统全面标配已进入倒计时。舱内监控需求的提升直接带动DMS(驾驶员监测系统)、OMS(乘员监测系统)专用CIS的放量,此类产品正从传统VGA~2M分辨率向5M hybrid或8M高分辨率摄像头升级,对量子效率、动态范围等性能指标提出更高要求,进一步丰富了车载CIS的市场需求结构。

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车载CIS与SerDes的集成式方案凭借多维度技术优势,已成为突破现有产业瓶颈的重要方向,将主导下一阶段市场竞争的核心格局

根据#群智咨询(Sigmaintell)《全球光学镜头行业发展趋势深度调研报告》显示,车载CIS与SerDes的集成式方案,凭借其在成本控制、性能提升、系统适配等方面的综合优势,将成为下一阶段行业发展的核心方向。从技术优势来看,集成式方案具备多重核心价值:

① 显著降低系统成本,相较于传统“CIS+外置SerDes”的分立式方案,将SerDes功能直接内置于CIS裸片可节省10%-20%的系统成本,减少了额外SerDes芯片的采购支出与桥接芯片的适配成本;

② 提升系统可靠性,分立式方案存在焊点多、振动与冲击下失效风险高的痛点,集成式方案通过简化硬件架构,大幅降低了车载复杂环境下的故障概率;

③ 优化传输性能,集成式方案采用MIPI A-PHY或HSMT标准,专为车载设计的长距SerDes物理层标准,可实现高速、抗干扰、长距离的数据传输,完美匹配高分辨率车载CIS的大数据传输需求;

④ 提升集成度与空间利用率,集成式芯片体积更小,更适配车载场景下有限的安装空间,同时支持BGA或COB封装,增强了与整车电子系统的兼容性。

从产业发展现状来看,车载CIS与SerDes集成式方案已进入产业化推进的关键阶段,头部厂商的布局节奏直接引领行业走向。当前全球车载CIS市场呈现豪威、安森美、索尼三分天下的集中格局,头部厂商均已意识到集成式方案的战略价值,纷纷启动技术研发与产品储备,其中索尼已推出相关集成式产品的原型方案,思特威、豪威等国内厂商也在加速跟进。

但行业发展仍面临多重挑战:一是工艺适配难题,CIS需保障高量子效率与低暗电流,而SerDes依赖高速模拟工艺,两者晶体管特性差异较大,跨工艺集成难度较高;二是IP资源限制,高速SerDes的关键IP(如PLL、ADC/DAC、均衡器)长期被TI、ADI等厂商垄断,CIS厂商需通过自研或高价授权突破技术瓶颈;三是电磁干扰与散热问题,单芯片集成导致电磁干扰集中,且SerDes高速传输与CIS光电二极管的发热叠加,可能影响图像采集效果,需通过先进封装与热管理技术解决。尽管挑战重重,但随着智能驾驶对高分辨率、高可靠性车载CIS需求的持续提升,集成式方案的产业化进程将加速推进,成为厂商构建核心竞争力的关键赛道。