“平头哥”最新动作！深度拆解阿里八年“造芯”路，远不止一场上市猜想|上市|平头哥|张建锋|知名企业|英伟达|阿里巴巴集团|黄仁勋

上海浦东新区张江人工智能产业园内，一座灰橙交融的建筑静静伫立，平头哥半导体有限公司（以下简称平头哥）上海办公室便坐落其中。

在这座大楼周边，绿树掩映，IBM研发总部、商飞智能等人工智能领域的头部企业与跨国巨头比邻而居。在星光熠熠的“邻居”映衬下，平头哥的身影显得尤为低调。

成立近八年以来，阿里集团旗下的这家芯片公司很少收获公众的集体关注，直到1月22日，一则消息再次搅动了科技圈和资本圈。

该消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下芯片公司平头哥独立上市。阿里计划先对该芯片业务进行内部重组，将其改造成一个部分由员工持股的业务实体，随后再探索进行IPO（首次公开募股）的可能性。《每日经济新闻》记者就此消息向阿里方面进行求证，截至发稿尚未收到回复。

紧接着，1月23日，向来低调的平头哥在微信官方公众号发布了一篇文章，推介了旗下镇岳510企业级SSD（固态硬盘）主控芯片与上层存储系统，向资本市场和行业证明，平头哥不只有芯片，更有可规模化落地的企业级存储硬科技。

据了解，“平头哥”的名字来源于动物“蜜獾”，寓意“人狠话不多”“生死看淡，不服就干”的精神。在阿里内部，其的确也扛起了芯片自研、突破技术壁垒的关键角色。

当前阶段，国内AI（人工智能）芯片企业正步入集中上市阶段。根据中原证券研报，从最新的中美政策来看，英伟达H200目前仍受到禁令的一些限制，给国产厂商留下了持续发展壮大的机会。在此大背景下，平头哥准备好了吗？

最新芯片媲美英伟达H20？平头哥逐步“走出”阿里

低调行走近八年，平头哥究竟发展得怎么样了？

早在2018年云栖大会上，阿里巴巴CTO（首席技术官）、达摩院院长张建锋便表示，2019年年中，将产出各类指标均为全球最领先的阿里巴巴第一款神经网络芯片，并在两三年内打造一款真正的量子芯片。

2019年的云栖大会上，张建锋宣布，平头哥发布首款人工智能芯片“含光800”，可用于公共交通、电商等领域。据介绍，“含光800”的峰值性能达78563IPS（衡量处理器每秒执行指令数量的关键性能指标），峰值能效500IPS/W，1个“含光800”的算力等于10个GPU（图形处理器）。

截至目前，平头哥官网显示，目前旗下产品主要包括倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片和羽阵RFID（射频识别）芯片等。

根据平头哥1月23日在微信官方公众号发布的文章，其“镇岳510”企业级SSD主控芯片与上层存储系统构建了一套“软硬协同”的创新存储技术体系。记者了解到，目前“镇岳510”已在阿里云EBS（弹性块存储）规模化部署，而且广泛应用于AI训练、AI推理、分布式存储、在线交易等业务场景。

此外，目前平头哥旗下的羽阵系列芯片已在天猫超市仓储中心、菜鸟物流等场景中落地应用，大幅提高了供应链管理的效率，同时在智慧物流、畜牧等业务场景中也开拓了广泛的应用空间。

值得关注的是，目前，平头哥已经逐步“走出阿里”，开启对外销售。

2025年9月16日，《新闻联播》画面披露了平头哥最新研发的AI芯片PPU，并曝光了部分关键参数。

申万宏源的相关研报认为，综合央视等的报道，通过对比关键参数，平头哥PPU AI芯片部分参数指标上超越了英伟达A800，与H20（英伟达为遵守美国出口限制而推出，专为中国市场设计的AI加速器）相当。

该研报提到，平头哥已中标中国联通三江源绿电智算中心项目，已签约国产算力合计3579P（每秒千万亿次浮点运算），平头哥提供1945P，占比54%。研报认为，平头哥的PPU AI芯片已从内部降本工具，迈入对外销售的新阶段。

除了上述项目之外，记者在平头哥官网了解到，到2025年底，平头哥旗下的羽阵系列产品在麦当劳中国的RFID应用中将覆盖上游核心供应商工厂，包括鸡肉、牛肉、薯条等关键品类，通过“一箱一码”的全程数字化追溯，预计当年实现近千万箱货品从供应商到配送中心（DC），最终至麦当劳中国全国餐厅的全链路可追溯管理，提升供应链透明度与运营效率。

藏在达摩院身后，平头哥的八年伏笔与阿里的“芯片长征”

相较于淘宝天猫、阿里云等高频曝光的核心业务，成立近八年以来，平头哥始终带着一层神秘面纱，除了发布相关产品外，阿里很少对外透露其战略定位和布局。

然而，回顾其创立以来的蛛丝马迹，还是可以窥见其在这些年发生的变化。

2018年4月，阿里集团宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core（IP核，全称知识产权核）公司——杭州中天微系统有限公司，希望借此在物联网、人工智能等芯片竞争的“新赛道”上，提升中国芯片竞争力。

据当时的报道，就“阿里为何要做芯片”这一问题，阿里巴巴集团CTO张建锋的回答是，互联网企业发展到阿里这样的体量，更需要解决基础设施问题,“我们必须要做资源可控、技术可控，比较安全，有核心竞争力的一些事情，最底层的就是芯片”。

2018年9月，张建锋在云栖大会上介绍，阿里将把中天微和达摩院自研芯片业务一起，整合成一家芯片公司——平头哥半导体有限公司，推进云端一体化的芯片布局。根据当年的消息，芯片是达摩院成立之初就规划的重要研发方向之一，为了让该项业务快速推进，阿里成立集团全资控股的专门公司，不仅仅开展研发任务，还要产业化推广、构建生态。

就如何平衡生态构建和芯片设计两项业务这一问题，2023年，时任平头哥半导体有限公司副总裁的孟建熠则对包括每经记者在内的媒体表示，这两者的战略重心并不矛盾。

“RISC-V（开源指令集架构）本身就在不断发展的过程中。平头哥的核心能力很大一部分在于云计算领域，主要服务于阿里云。今天，（我们）希望把平头哥的能力逐步推广到外部的生态中。这两者不冲突，我们自己也用RISC-V。”孟建熠说。

不过，截至目前，种种迹象表明，当前，RISC-V生态构建工作更多是在由达摩院负责。

记者发现，2024年和2025年的玄铁RISC-V生态大会便已经由达摩院主办。据阿里相关人士对《每日经济新闻》记者表示，平头哥的孵化虽与达摩院相关，但目前已经相对独立。另有阿里相关人士向记者透露，RISC-V团队目前归属达摩院。根据达摩院官网，其正以开源RISC-V架构为核心，针对包括大语言模型、自动驾驶等新兴人工智能应用，推动芯片业和数字经济的发展。

目前，平头哥或主要聚焦芯片相关业务。根据其官网介绍，平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT（物联网）芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

除了战略更聚焦之外，阿里研究芯片的初心更多是通过自有芯片技术，提升阿里云的综合运算能力，降低公众企业的使用成本；而随着平头哥开始对外销售，其正逐渐成长为一家能够独立面向市场的芯片供应商。

事实上，在成立平头哥之初，阿里便已经怀揣着对AI时代算力底层重构的野心与布局。

2018年，阿里达摩院计算技术实验室研究员、AI芯片研发负责人骄旸曾在接受媒体采访时表示，在全球芯片产业，PC（个人计算机）时代造就了英特尔，移动互联网时代造就了高通和苹果，那么在AI时代的大潮前，肯定会有一个全新的芯片竞争周期。如果阿里的定制芯片做得非常好，可能会成为下个时代的弄潮儿。

巨头“芯”战升级：国产AI芯片上市潮涌

耐人寻味的是，在低调潜行数年后，平头哥为何在2026年初传出独立上市的消息？背后的原因，或许是多方面的。

1月24日，英伟达创始人黄仁勋悄然现身上海办公室，2026年新年首度来华。有观点认为，国内AI芯片自给率提升将持续挤压英伟达的市场空间。

与此同时，AI芯片国产化的进程正在加速。华西证券便在研报中表示，AI芯片国产化进程是长期必然趋势，当前时点是国产芯片发展最佳时机。

2025年9月，在腾讯全球数字生态大会主峰会上，面对各界关注的算力问题，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。

1月14日，智谱发布了开源图像生成模型GLM-Image，成为首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA（当前最优模型）多模态模型，后续国产芯片训练大模型有望成为2026年的新趋势。

值得一提的是，多家芯片企业在上市后迎来开门红。2025年12月17日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称“沐曦股份”，688802.SH）在上海证券交易所科创板挂牌上市，上市首日收盘涨幅高达692.95%，收于829.9元/股，市值超过3300亿元。

在此大背景下，BAT（百度、阿里巴巴和腾讯）之间的“造芯暗战”也同步升级，纷纷加速在AI芯片领域的布局与突围。