3月1日消息，荣耀今日在2026世界移动通信大会（MWC 2026）开幕前举办全球发布会，推出搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的折叠屏旗舰荣耀Magic V6，以及首款机器人手机荣耀Robot Phone。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick出席发布会并进行了分享。

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据了解，Chris Patrick在演讲中表示，荣耀在其最新旗舰智能手机中采用了高通第五代骁龙8至尊版移动平台。他指出，高通与荣耀将依托端侧AI技术持续挖掘硬件潜力，通过芯片与软件的协同设计，推动智能手机不断演进。

据悉，荣耀Magic V6将成为首款通过高通传感器中枢全面实现终端侧个性化体验的移动设备。据介绍，该功能意味着手机能够在终端侧持续学习用户的习惯与偏好，并提供即时响应。相关信息将完全私密地存储于设备本地。

在跨平台生态体验方面，双方的合作带来了谷歌“快速分享”功能的更多可能。随着“快速分享”与苹果“隔空投送”功能的逐步互通，旨在为用户提供更简单直观的跨平台文件传输体验。据了解，该解决方案由高通、荣耀与谷歌共同推动。

此外，发布会亮相的荣耀Robot Phone，被描述为端侧AI与创新产品设计结合的探索。Chris Patrick表示，双方不仅在推动智能手机的常规迭代，也在探索设备形态的创新，以及智能手机向个人智能伙伴角色的演进。

此次发布标志着荣耀与高通在个人AI手机领域的进一步合作。（崔玉贤）