3月19日消息，电子设计与生命周期管理软件公司Altium正式在中国市场发布其新一代云端协同研发平台——Altium Develop。该平台标志着Altium在中国市场正式启动从传统许可证模式向云协同服务模式的战略转型，旨在为中国电子产业构建连接设计、供应链与制造的一体化数字化桥梁。
在同期举行的媒体发布会上，瑞萨电子高级副总裁兼软件与数字化事业部总经理、Altium联合创始人Aram Mirkazemi，与Altium大中华区总经理赵京南共同阐述了平台的“植根中国，服务中国”理念，并回应了关于AI赋能、生态融合及本土化适配等业界关注问题。
从工具到平台，Altium的战略转型
近日，Altium宣布在中国发布新一代电子研发协同平台Altium Develop，其可以在中国本地部署运行，是面向中国电子产业生态打造的云端协同研发平台。
随着电子系统复杂度持续攀升，传统研发模式中 设计、供应链与制造之间的信息割裂与流程断层 正逐渐成为制约效率的重要因素。分散工具与数据孤岛使跨团队协作变得复杂，也难以满足智能制造时代对研发效率和协同能力的要求。
Altium Develop的推出被视为应对行业变革的关键举措。赵京南指出，中国不仅是全球重要的电子制造中心，也正成为电子创新的重要引擎。当前产品开发早已超越单个工程师的范畴，成为设计、供应链与制造共同参与的协同过程，提升协同研发能力至关重要。
Aram Mirkazemi强调，此次发布是Altium在中国市场的重要时刻。他表示，中国拥有全球最活跃、最成熟的电子研发生态之一，但其特点与西方生态存在显著差异。西方生态更注重能力和数字化深度，而中国生态的优势在于速度和规模。
为了在保持速度与规模的同时，确保产品质量与完整性，中国需要更深的“数字化深度”。Altium Develop正是为此而来，致力于将数据主线与数字孪生技术带入中国生态，助力其在人工智能时代持续发挥优势。
“我们现在正在做的事情是改变商业模型，也就是从之前的基于桌面的模式、单机版的工具来进行改变。我们要打造的SaaS模型是基于云端的。”Aram Mirkazemi表示，“Altium Develop，可以大幅降低平台采用门槛，让更多工程团队能够高效连接供应链与制造伙伴，从设计走向产品实现。”
一体化协同，五大关键能力
据介绍，通过整合Altium Designer与 Altium 365，Altium Develop构建了一个统一平台，将电子设计活动与供应链、和制造环节紧密连接的一体化平台。这一方式减少了对分散工具和数据孤岛的依赖，助力团队能够更快速地响应设计变更、元器件供应情况以及制造需求。
该平台面向中国市场聚焦五大关键功能：
第一，概念到制造的一体化流程：实现从需求、设计数据、物料清单（BOM）到供应链与制造数据的全链路可视化与一致性管理；第二，跨角色实时协同：支持工程、采购、制造团队并行工作，加速研发节奏；第三，上下文感知的变更管理：确保设计更新、评审意见与决策能够实时同步至所有相关方；第四，供应链驱动的研发：在设计初期即整合元器件可用性、生命周期等信息，使研发决策更贴合供应链现实；第五，版本管理与可追溯性：增强研发过程透明度，明确各环节责任。
Aram Mirkazemi特别指出，该平台的创新之处在于实现了从构思到实现的基于模型的系统级设计，尤其是在板级（PCB）设计领域。它连接了电子设计自动化（EDA）工具与生命周期管理，旨在改变当前行业依赖电子表格、PDF等零散数据工具的现状，为人工智能的高效应用奠定数据基础。
AI不会取代EDA，只会更深度融合
人工智能如何与EDA结合是现场关注的焦点。Aram Mirkazemi认为，AI短期内对工程师最大的效能提升体现在辅助决策（如元器件选型、系统设计）和智能体（Agent）工作流优化上。后者能帮助大型组织变得更敏捷。
“AI不会取代EDA平台，而是实现更深度的融合，”他预测，“代码编写、协同设计、数字孪生都将通过AI智能体融入工作流，为用户赋能。”（崔玉贤）
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