马斯克正式宣战：自建2nm芯片工厂，造太空算力中心|spacex|台积电|埃隆_马斯克|太空|特斯拉|知名企业

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老马不再满足于购买芯片了，他决定自己造，而且，要造就造世界规模最大的芯片工厂。

当地时间3月21日，马斯克正式官宣“TeraFab”项目，由SpaceX、特斯拉与xAI联合启动运营的芯片制造工厂，落址美国得克萨斯州奥斯汀。

这个涵盖了逻辑芯片、存储芯片及先进封装的超级工厂，将彻底摆脱对台积电、三星的依赖，掌控从芯片到软件的每一层供应链。

年产1太瓦算力，打造太空算力中心

项目计划每年生产1000亿至2000亿颗芯片，采用2nm制程工艺。工厂初期月产能为10万片晶圆，远期目标是达每月100万片。

换算成算力，即每年超过1太瓦（terawatt，相当于1万亿瓦）的计算能力。相当于美国全国电网总装机容量的两倍。

目前全球AI算力年产能约20吉瓦（gigawatt，10亿瓦），TeraFab的目标是其50倍。要支撑如此庞大的算力输出，TeraFab约80%的产能将服务于太空任务，仅20%留在地面应用。

AI5、D3 多芯片矩阵
TeraFab生产的芯片并非通用型产品，而是为特斯拉和SpaceX量身定制。
AI5芯片专为特斯拉全自动驾驶系统（FSD）和Optimus人形机器人设计，算力较上一代AI4提升40至50倍，计划2027年量产。同时AI6也将在年底完成设计。
D3芯片则用于太空环境，能在更高辐射与温度条件下运行，支撑星链与星舰项目。

此外，工厂还计划生产用于Dojo超级计算机的专用芯片，支撑特斯拉神经网络训练。
自建工厂突破产能瓶颈，布局太空战略
马斯克称，现有芯片供应商的扩张速度已无法满足特斯拉的需求：“我们非常感激三星、台积电、美光等公司，但他们能接受的扩张速度是有上限的。这个速度远低于我们的预期，我们需要芯片，所以我们建造TeraFab。”
马斯克提出，人类最终需要走向“银河文明”，而AI与机器人技术是通往富足生活的唯一途径。

地球表面仅能接收到太阳能的二十亿分之一，而太空太阳能成本更低、扩展更容易。
将AI送入太空，是算力规模突破物理限制的关键一步。
为此，TeraFab不仅生产芯片，还配套建设1万亿瓦级太阳能发电设施，计划每年向轨道运送1000万吨物资。

面临的挑战和不确定性
2nm制程是目前半导体行业的最高节点之一，台积电与三星尚处小批量试产阶段。
马斯克没有半导体生产相关经验，芯片制造涉及光刻、蚀刻、掺杂等多个精密环节，良率控制是核心难题。
项目预计成本在200亿至250亿美元之间，由特斯拉440亿美元现金储备支持。不过摩根士丹利等机构估算，建造同等规模的晶圆厂实际成本可能高达300亿至450亿美元。
供应链配套的关键设备由少数企业垄断，能否顺利获取这些资源无法确定。
不只是造芯片，更是供应链主权宣示
TeraFab将设计、生产、封装整合在同一园区，打破传统芯片制造的分工模式。
不仅能缩短研发周期，还能确保芯片性能与终端产品的深度适配。
从“购买所有能买到的芯片”到“自建工厂填补缺口”，老马选择的是一条重资产、高风险但掌控力最强的路径。人类迈向星际时代，或许正需要这样一条路。