HSD、舱驾一体、芯片出货结构，哪件事情对地平线更重要？
作者 | 李雨晨
编辑 | 林觉民
上周，地平线发布了2025年业绩公告。
公告显示，地平线全年营收达37.6亿元，同比增长57.7%；毛利润达24.3亿元，毛利率维持64.5%高位；现金及现金等价物超200亿元。
中高阶智能辅助驾驶功能（即高速和城区领航辅助驾驶功能（NOA））在智能汽车销量的渗透率实现近乎翻倍的增长，从2024年的21.6%飙升至42.6%。这意味着，中国市场每售出3 辆乘用车，便有2辆搭载辅助驾驶功能，其中近1辆搭载中高阶功能。
基于这样的行业趋势，地平线规划了2026年要实现的几个目标：
60%以上的高毛利率水平、AD芯片出货量占比达到55%以上HSD出货量达到40万套、适时推出中国第一款舱驾融合全车智能体芯片、在国内特定城市开展Robotaxi的试点运营。
这一系列目标，不妨在明年的3月再来“检查”一下。
PART 1
如何维持60%的高毛利？
2025年地平线营收为37.58亿元，较2024年同比增长57.7%，但是经营亏损为33.39 亿元，同比扩大55.7%；年内利润由2024年的23.47亿元转为亏损104.69亿元。
从利润这一维度看，地平线的这份财务报表并不好看。但值得注意的是，经营亏损的扩大与研发收入有关。
财报数据显示，2025年，地平线研发开支达到51.54亿元，同比增长63.3%，占营收比例高达137%，远超收入规模。
余凯表示，“我们不惧怕高额的研发投入，相反，我们相信能通过持续的研发投入不断完善地平线的AI基座模型、构建深厚的护城河。HSD不仅仅是地平线打赢城区智驾的核心战略产品，也是未来通往L3/L4级别自动驾驶的技术底座，其底层的AI基座模型后续更会为机器人等行业赋能。”
为此，地平线主动、坚定地加大了相关研发投入，特别是针对云服务相关的训练费用。
算力，已经成为智驾企业和主机厂不得不付出重金的成本项。例如，小鹏和阿里云合作，VLA大模型训练总投入超过20亿元，算力租金约为6000–7000万/月。特斯拉2025 年自动驾驶总投入为88–108亿美元，其中云端训练 / 算力占比约30%（约26–32亿美元）。
再比如，地平线的毛利率波动。
财报显示，2025年，地平线毛利率为64.5%，比2024年的77.3%下滑了接近13个点。这部分下滑主要归结于HSD在2025年底以域控形式交付。
早在2024年9月的HSD 媒体测评沟通会上，余凯就表示，“HSD 就像楼盘里的样板房，不仅要卖房，还要展示出来一个房子的天花板有多高。”
因此，地平线需要自己先亲力亲为，打个样先证明HSD的实际上车效果。
当然，在业绩会上，余凯也表示，“（以域控形式交付）这个时间不会很长，地平线今年就会把域控硬件交给Tier 1合作伙伴去做。”
除了上述不可避免的亏损数据，我们要真正关注的是地平线的芯片和解决方案的“成长性”和结构变化。
余凯表示，“公司汽车收入将会实现更陡峭的增长，2025年汽车部分收入增速是54%，26年有信心会进一步做到60%左右的增速。”
支撑这一数据的，主要有三点：芯片出货量的总数、结构变化以及HSD。
2025年，地平线车规级芯片方案的年出货量突破了400万套，同比增长约39%。
而其中明显的是结构的优化：受益于下游车企的智驾平权的开展，支持NOA功能的芯片出货占比已经达到了45%，是2024年同期出货量的近5倍，并贡献了超80%的产品与解决方案业务收入。
相对应的则是ADAS芯片出货量的下降。
这是一个好现象，意味着地平线正在卖更赚钱的芯片。余凯表示，芯片产品组合的优化，推动了地平线的ASP（平均单车价值）较24年提升了超过75%。
而在HSD的落地成果方面。以首搭地平线全场景城区辅助驾驶解决方案Horizon SuperDrive（简称“HSD”）的星途ET5为例，正式上市后，将城区NOA功能带至15万元级主流市场；HSD量产上市8周，便交付25000套，迅速成为高阶智驾普惠化的标杆案例。终端数据显示，搭载HSD的顶配版车型，在该车型总销量中占比高达83%，从星途到多品牌，HSD量产正全面加速。
截至报告期末，HSD已获得10家OEM品牌累计20余款车型定点，近期iCAR V27、风云T9L等车型将接连量产落地。
在快速爆发的自主品牌中高阶智驾市场，地平线凭借14.4%的市场份额，与市占率15.2%的华为，几乎并列第二，与英伟达一起共同构成了市场的第一梯队，三家企业的合计市场份额高达89%，头部聚集效应显著，形成了“一超双强”的市场格局。
余凯坦言，“在我们视野里主要有两家同行，英伟达和华为，都是技术领域的爱马仕，属于全球头部玩家，所以我们所处的赛道天然不是低毛利竞争的领域。”
今年地平线预计HSD出货量会达到40万套左右。据雷峰网新智驾了解，这40万套中，会以J6P/H为主（软件+算法达到500美金左右的ASP），主要覆盖奇瑞、大众、比亚迪等客户。而双J6M方案，主要配套长安。
据知情人士向新智驾透露，“长城、吉利今年也很有机会拿单，另外还会有几万套的舱驾融合方案。地平线正在和一家风头正盛的Tier1一起推HSD。”
所以，在以HSD为核心的高阶智驾领域，我们在2026年不妨给地平线更高的想象空间。
PART 2
舱驾融合芯片，呼之欲出
舱驾融合是这次地平线业绩会的另一个话题点。
余凯明确表示，2026年，地平线会推出舱驾一体全车智能体方案，至少在内存上就有望在为车企客户们节省上千块的成本，如果考虑线束、冷却、PCB面积等等，会帮助客户们进一步降本。
舱驾一体并不是一个新概念。过去几年，地平线和英伟达从驾驶域切入到座舱域，高通也一直努力从座舱向智驾进军。
从产业发展脉路来看，舱驾一体是汽车从分布式架构升级到中央集成架构的必经之路。作为各家共同追求的技术方向，虽在技术理念上被广泛认可，但实际的推进难度不低。
首先，是舱和驾的功能安全等级不同。
从合规层面看，座舱与智驾功能在安全等级上存在根本差异：座舱系统通常仅需满足QM或ASIL-B等级，而智驾系统因涉及行车安全，必须达到ASIL-C/D的最高功能安全标准。
两者集成后，系统整体需按最高等级进行认证，这不仅大幅提升了研发与验证成本，还要求在单芯片内实现严格的功能隔离与冗余设计。
其次，是技术难度的问题。
开发一颗真正意义上的舱驾融合芯片，是一项极其复杂的工程。因为在芯片架构层面，跨域融合对算力分配、带宽调度与系统协同提出更高要求。
曾深度参与芯片设计的业内人士王飞解释道，“开发跨域芯片比单独的智驾芯片复杂很多，除了基本的智驾功能，还需要增加娱乐、仪表显示等能力，相当于原来只有一个功能，现在要做三个功能，而且都得达到车规要求。”
这要求芯片必须同时兼顾多种矛盾需求：智能驾驶强调感知、规划和决策，对NPU算力要求高；而座舱芯片需要处理大量图像内容，并运行大型应用，对GPU能力有更高的要求。此外，两者的工作模式也大相径庭。
“座舱芯片对资源的占用是一个动态变化的过程。如果只是开车听个音乐，占用的资源很少。但如果同时还开启了车机上的多个应用，就会占用较多的资源。
智能驾驶则不同，它的逻辑是只有开启和退出两种状态，一旦开启就会大量占用资源。因此，智驾芯片追求的是稳定性和确定性。
最后，是由技术原因延伸出的团队配合问题。
一块芯片顶两块确实能降本，但比技术更难协调的是“人”的问题，内部的组织架构与主导权之争也成为融合进程中的隐性障碍。总结而言，是否有车企能设立独立的“中央计算平台”部门，打破原有壁垒，成为舱驾融合能否落地的标志之一。
在座舱芯片领域，高通是当之无愧的王者，以超过70%的市占率占据垄断地位，用余凯的话说，“我们无意与其在座舱领域进行贴身肉搏。”
无论是8155还是8295，高通凭借这两款座舱芯片，成功占领主流的座舱芯片市场。从2021年之后的几年，高通在做的事情是通过8620、8650等智驾芯片实现舱到驾的跨越。但是从现有的结果来看，高通的智驾芯片结果并不令人满意。
余凯认为，目前高通在国内的AD（智能驾驶）市占率很低，部分搭载了高通智驾芯片的车没有太多有影响力的智驾系统。他认为，这不是硬件问题，而是软件生态问题。
大致而言，高通的早期自研软件栈薄弱，主打开放硬件平台，依赖Momenta、德赛西威等第三方填充软件能力。虽有QNN、Hexagon NPU工具链，但易用性、成熟度、文档完善度远不及英伟达的CUDA生态。
新智驾曾在一文中写到，从2022年开始，毫末智行NOH 3.0基于高通8540（2021年推出的第一代智驾芯片）和9000芯片开发，算力水平达360TOPS，这在当时算是高配置。
高通在算法层面的支持相对不足，生态也不如英伟达完善，其推进节奏更偏向“先跑通、再迭代”，改进过程相对缓慢。一位毫末的员工曾告诉《新智驾，相比英伟达，高通在工具链、售后支持和整体技术支撑体系上都不够完善，实际使用过程中问题和bug明显更多。
因此，毫末原计划于2022年底发布并量产的NOH 3.0一再延期，直至2023年底仍未能实现量产。
相比于高通，英伟达是另一个从驾到舱跨越的选手。
2025年起，英伟达推出新一代DRIVE Thor（雷神）芯片，标志着其布局从“分域计算”向“单芯片舱驾一体”全面转型，成为全球首款面向量产的舱驾一体单SoC，也是英伟达巩固地位的核心产品。
Thor基于Blackwell架构，AI算力可达1000 INT8 TOPS（FP4精度下达2000 TFLOPs），相当于10颗Orin芯片的算力总和，不仅能支撑L2+至L4级自动驾驶，还能整合智能座舱（IVI）、仪表、泊车等多域功能，实现“一颗芯片管全车”。
截至2026年3月，其舱驾一体芯片与平台已被全球主流车企采用，覆盖奔驰、宝马等豪华品牌、以及中国的新势力和传统车企等。
余凯直言，“英伟达与海外豪华车企的舱驾一体项目一直没量产，也是因为英伟达没有比较好的舱驾一体第三方解决方案商，纯靠英伟达自己做全套方案并不是他们的商业模式。”
这是英伟达“卖芯片”的硬件基因所致。实际上，新智驾很早之前的一篇文章《就曾提到，“在英伟达内部，和芯片相关的团队总是“不动如山”，几个SVP都是和黄仁勋一起打江山的元老，位置稳坐二十多年。而自动驾驶团队却频繁换帅，从两、三年一换，变成一年一换。”
也正是这样的基因，导致英伟达在多年前就谈好的奔驰项目上折戟于国内的Tier1厂商。
余凯认为，地平线能够基于自己的软硬一体的解决方案，打通从芯片到智驾软件到智能体OS，这是高通及英伟达力不能及的领域。
今年4月，地平线将召开一次发布会。届时，我们或许能看到地平线在舱驾一体方面的最新动作。
总体而言，2026年注定是智能驾驶行业分化定局、承压前行的关键一年。技术壁垒与规模效应将彻底拉开玩家身位，而利润压力与商业化考验，也将成为贯穿全年的主线。
对地平线来说，这是真切存在的挑战，也是证明自己的绝佳机会。
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