3月27日，2026 CFMS闪存峰会上，平头哥半导体宣布，其SSD主控芯片镇岳510累计出货量已超过50万片，成为国内近期出货规模领先的主控芯片之一。

据悉，镇岳510目前已在阿里云多个核心业务中实现规模化部署，并被忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等多家存储厂商采用，推出多款存储产品。

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镇岳510发布于2023年，采用软硬件深度融合的紧耦合架构，内置多项自研硬件加速模块，在性能与功耗之间实现平衡。数据显示，该芯片IO处理能力达3400K IOPS，数据带宽为14GB/s，能效比达到420K IOPS/W。此外，通过自研纠错算法与介质电压预测算法，其误码率较行业标杆领先一个数量级。

随着AI Agent应用快速增长，Token消耗大幅提升，数据交互频率呈指数级上升，温数据与热数据占比持续提高。具备高密度和低成本优势的QLC NAND逐渐成为承载海量AI数据的主流介质，但其耐用性和随机写入性能不足，成为制约规模化应用的关键因素。

针对这一问题，镇岳510原生支持ZNS（分区命名空间）协议，通过与上层存储系统协同，可在发挥QLC容量和成本优势的同时，弥补其性能短板，为AI时代提供高性能、大容量、低成本的存储解决方案。

在实际应用中，镇岳510已落地于阿里云CPFS文件存储、OSS对象存储、EBS云盘、ECS云服务器及RDS数据库等核心场景，用于支撑AI存储、分布式存储及数据库业务。同时，产业链厂商也在加速产品化落地，例如忆恒创源已推出基于该芯片的128TB超大容量SSD，并在本次大会现场进行展示。

平头哥产品总监周冠锋表示：“镇岳510与上层存储系统通过‘原生设计、接口规范、软硬协同、软件定义’四大支柱 ，成功打通QLC主流介质从理论优势到大规模商用的‘最后一公里’，标志着企业级存储正式迈入大容量、高能效、低成本的新时代。”（袁宁）