来源：市场资讯

（来源：伏白的交易笔记）

一. 可拔插光模块结构

（1）光发射组件（TOSA）：负责电信号转光信号，包括激光器（DFB、EML、VCSEL）、光学耦合元件（光隔离器、光调制器）等。

（2）光接收组件（ROSA）：负责光信号转电信号，包括光电探测器（PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等。

（3）控制单元：DSP（数字信号处理器）、MCU（微控制单元）、PCB电路板、PMIC（电源管理芯片等）。

（4）结构单元：光接口（连接光纤）、电接口（连接交换机/服务器）、外壳、解锁机构等。

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二. 电芯片分类

（1）DSP（数字信号处理器）：负责高速信号的编解码、色散补偿、均衡、纠错等功能。

（2）CDR（时钟数据恢复芯片）：重整波形，消除信号抖动、降低误码率。

（3）Driver（激光驱动芯片）：放大电信号，驱动激光器发光。

（4）TIA（跨阻放大器）：把PD/APD（光电探测器）的微弱电流转换为后续电路能识别的电压信号。

（5）LA（限幅放大器）：将TIA输出的信号二次整形放大。

三. Driver/TIA概览

3.1 Driver（激光驱动芯片/LDD）

（1）介绍：发射端高速模拟芯片，直接驱动DFB/EML激光器发光。

（2）工作流程：接收DSP输出的电信号，放大并整形为激光器所需的调制电流，精确控制发光强度与波长。

（3）技术壁垒：电流驱动（高线性大电流，驱动难度极高）、信号完整性（高速信号抖动、眼图畸变控制）。

（4）用量：通常为1颗/通道，如1.6T=16通道、3.2T=32通道，用量随速率翻倍增长，与TIA1:1配对。

3.2 TIA（跨阻放大器）

（1）介绍：接收端高速模拟芯片，光信号转电信号的核心桥梁。

（2）工作流程：光电探测器接收光信号后，输出微弱电信号；TIA将电流信号线性转换为电压信号，输出至LA做后续处理。

（3）技术壁垒：噪声（高频低噪声设计）、工艺（SiGe、InP工艺）。

四. 发展趋势

（1）LPO（线性直驱）：移除DSP，部分信号补偿和线性化放大任务转由Driver和TIA来分担，功能定位和价值量提升。

（2）NPO（近封装光学）：光引擎贴在交换机PCB，靠近交换ASIC；Driver与调制器合封、TIA与PD/APD合封。

（3）CPO（共封装光学）：光引擎+交换ASIC同封装体，Driver、TIA均集成至硅光芯片。

五. 市场竞争格局

海外巨头长期垄断高端市场：MACOM（美）、Marvell （美）、Semtech（美）、MaxLinear（美）。

优迅股份：主营光通信前端收发芯片，TIA、Driver全栈自研、配套国内头部光模块厂商。

光迅科技：光器件IDM国内龙头，覆盖光芯片、光器件、光模块、NPO/CPO光引擎；中低速TIA/Driver自研量产，高端外购。

卓胜微：全球射频芯片龙头，依托SiGe BiCMOS Fab产线，切入光通信电芯片赛道，TIA/Driver流片完成、客户送样验证中。

金字火腿：参股公司中晟微（持股9.1%）主营光模块电芯片研发设计， 涵盖TIA、 Driver等。