周三在比利时安特卫普的一场科技活动上，ASML CEO克里斯托夫·富凯向路透社透露，他已就TeraFab半导体项目与埃隆·马斯克直接对话。这位光刻机巨头的掌门人给出了一个明确的判断：马斯克"非常认真"要打造史上最大规模的芯片制造基地之一。
这场对话的分量不言而喻。ASML是全球唯一的高端极紫外光刻机（EUV）供应商，任何想进军先进制程的新玩家——包括TeraFab在内——都必须从这家公司采购价值数十亿美元的设备。富凯的表态意味着，马斯克手里那张1190亿美元的德州半导体工厂蓝图，正在从概念走向现实。
时间线拉回今年3月。马斯克首次宣布TeraFab项目，初始投资200亿美元，目标是在德州"一站式"生产逻辑芯片、存储芯片和先进封装。4月，英特尔加入战局，计划贡献其14A制程技术。随后，SpaceX向德州格莱姆斯县提交了一份550亿美元的半导体工厂申请文件，潜在扩建成本高达1190亿美元。
富凯没有透露与马斯克会谈的具体内容，但他预判了连锁反应：TeraFab和星链这类项目将在未来几年对设备制造商的产能形成巨大压力。ASML目前的订单簿已经排满全球主要玩家——台积电、三星、SK海力士、美光、英特尔——全部依赖其EUV系统生产最先进的芯片。
技术层面，富凯释放了一个关键信号：采用ASML高数值孔径EUV光刻机（High NA EUV）的首批逻辑芯片将在"数月内"问世。英特尔是首批吃螃蟹的人，去年已完成俄勒冈州D1X工厂Twinscan EXE:5200B系统的安装验收。这套系统采用0.55数值孔径镜头，单次曝光可实现现有EUV系统约2.9倍的晶体管密度。
富凯还确认了ASML正在开发第二款先进封装设备，将业务线从光刻机向外延伸。他坦承这一板块目前只是"一条小腿"，但会带来新机会。
谈及出口管制，富凯对上月美国议员提出的MATCH法案明确反对。该法案拟禁止ASML向中国客户销售和服务深紫外光刻机（DUV）。富凯的反驳很直接：ASML目前对华销售的DUV浸没式系统基于2015年首发的技术，已落后最前沿八代之多。进一步限制只会加速中国自主研发替代设备。
"如果我把你丢进沙漠，告诉你再也拿不到食物了，你多久能自己种出菜园？"富凯用这个比喻向路透社强调，"这是生存问题。"
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