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市场热点一 MLCC
消息面上，根据TrendForce，英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。中信证券指出，MLCC在服务器、光模块有广泛应用，受益服务器功率提升、垂直供电、800V等升级有望迎量价齐升机遇。
《金牌纪要库》：精粹专家视角，传递市场先声。
伴随着电子陶瓷材料从配套边缘进入核心BOM表（物料清单），财联社VIP《金牌纪要库》特联合蜂网火线直连“电子陶瓷与半导体材料”领域专家，讨论AI算力驱动下陶瓷基板应用趋势及上游材料供需错配议题。文章梳理提及三环集团、博迁新材、风华高科在内的多家上市公司，截至5月22日收盘，三环集团区间最高涨幅达22.53%，博迁新材区间最高涨幅达15.79%，风华高科区间最高涨幅达12.3%。
《狙击龙虎榜》：揭秘主力资金去向，找寻资金背后的逻辑！
5月19日21:32《狙击龙虎榜》 追踪市场热点，指出风华高科作为国内MLCC龙头有望在本轮由AI驱动的高端产能供需错配行情中充分受益。其在5月22日收获涨停。
市场热点二 超级电容
消息面上，国金证券研报称，英伟达自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%。该机构认为，超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。
《研选》：从机构角度评选更有价值的研报。
5月22日07:09《研选》 精选AI行业研报，指出超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口，提及江海股份，其在5月22日大涨8.99%。
《风口研报》：提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”！
5月19日13:42《风口研报》 精选“海伦哲”公司研报并加以梳理，引用分析师观点指出：公司收购及安盾切入储能消防，全球标准趋严构筑壁垒，享增量红利；此外，绑定宁德时代等头部客户，聚焦大型及工商业储能项目；同时AI算力拉动数据中心需求，公司灭火系统成功切入，并拓展至新型电力系统多场景。5月22日，海伦哲强势拉升，当日收涨12.1%。
市场热点三 玻璃基板
消息面上，京东方A公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
《九点特供》：盘前必读的特供早报。
5月22日08:19《九点特供》 解读龙头板块玻璃基板，指出京东方A公告称，公司与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。其在5月22日收获涨停。
《金牌纪要库》：精粹专家视角，传递市场先声。
5月17日22:20，财联社VIP《金牌纪要库》特联合蜂网特邀“先进封装与光通信光学器件”领域专家，讨论玻璃基板、硅透镜在AI算力硬件升级中的产业节奏、技术瓶颈和供应链机会。文章提及三孚新科、联创电子，截至5月22日收盘，三孚新科区间最高涨16.71%，联创电子区间最高涨23.21%。
《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的资讯。
5月20日21:14《财联社早知道》 追踪到广东提出要积极发展半导体与集成电路等数字产业，指出机构看好AI催生的半导体新需求、新技术及国产化前景，提及美迪凯，截至5月22日收盘，其最高涨幅达22.56%。
市场热点四 芯片产业
华源证券表示，全球半导体产业链进入扩产周期，国内晶圆厂在供应链安全考量下加速扩产并扶持国内供应链，刻蚀/薄膜沉积/CMP等环节已实现显著国产化突破，涂胶显影/量检测等环节也有望取得进展，自主可控板块在相关公司业绩披露后展现增长势头，随着先进存储和制程晶圆厂扩产推进，该板块有望迎来新一轮上行周期。
《财联社早知道》：今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的资讯。
5月21日21:05《财联社早知道》 追踪主力资金动向，指出利和兴公司正研发面向DDR4/DDR5存储芯片的FT/CP自动分选测试设备，满足AI算力带动的测试需求。华为为公司第一大客户。其在5月22日收获20cm涨停。
《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。
5月22日07:51《电报解读》 追踪到“智立方”互动易线索，随即展开梳理：AI算力基建扩容带动光芯片、光模块及先进封装需求，利好公司半导体设备业务。公司深耕光通信芯片检测、固晶及光模块自动化设备研发，同时储备算力芯片封装相关技术。设备适配 AI 服务器、数据中心器件制造，此外公司加码半导体多领域研发，完善多元产品布局，助力国产半导体设备替代进程。5月22日，智立方20CM涨停。
《电报解读》：快速推送重要资讯独家深度解析。
5月20日07:35《电报解读》 追踪到“华大九天”互动易线索，随即展开解读：公司作为国产EDA龙头，存储全流程工具已获头部企业验证并大规模商用。AI与EDA双向赋能，AetherCoder提效设计，HimaEMIR助力AI芯片流片。工具与技术服务协同，解决流片痛点，加速先进工艺落地，推进国产替代。华大九天3日最高涨14.51%。
市场热点五 液冷
消息面上，据TrendForce集邦咨询最新研究，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%提升至2025年的33%，2026年进一步升至40%。
《盘中宝》：盘中有「宝」，快人一步！
5月22日10:59《盘中宝》 发文并点评液冷方向，文章引用分析师观点指出：英伟达持续推进液冷方案在新系统中的渗透率提升，印证着AI算力密度提升正倒逼散热方案发生变革，液冷系统解决方案商及核心零部件供应商或将持续受益。文章提及的申菱环境和同飞股份，均在5月22日大涨，日内最高涨幅分别为7.79%和6.12%。
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