5月20日，阿里平头哥半导体发布新一代AI芯片"镇武M890"。这款芯片的定位很清晰——专门伺候那些需要大量内存的自主智能体（AI Agent），性能达到上一代产品的三倍。

选在这个时间点发布，背景不言自明。美国对华芯片出口管制持续收紧，英伟达高端GPU越来越难拿到。阿里需要一张自己的底牌，镇武M890就是答案。

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同一天亮相的还有"磐久AL128"服务器系统。单台机架塞进128颗M890加速器，现已通过阿里云百炼平台向中国企业客户开放。平头哥披露，镇武系列芯片累计出货量已超56万颗，落地场景涵盖汽车、金融等行业。

硬件之外，阿里同步发布了通义千问3.7-Max大模型，主攻复杂编程和智能体任务。这背后是3800亿元人民币（约530亿美元）的基础设施投资计划。产品路线图也已排定：2027年推出V900芯片，2028年发布J900。

从电商巨头到硬科技玩家，阿里的转型叙事正在加速。但一个现实问题是：当英伟达CUDA生态已经根深蒂固，自研芯片能否真正撬动开发者迁移？56万颗出货量的背后，有多少是阿里云自用，多少是外部客户买单？这些数字尚未拆分。

更值得观察的是智能体赛道本身。阿里把M890的卖点押在"重内存需求"上，暗示下一代AI应用将从"对话式"走向"行动式"——不仅能聊天，还能自主调用工具、执行多步骤任务。这个判断如果成立，内存带宽将成为比纯算力更关键的瓶颈。阿里赌的是这个结构性机会。

至于投资价值，原文提到阿里被列为"2026年低风险股票"之一，但同时指出"某些AI股票具有更大上涨空间和更小下行风险"。这份保留态度本身，或许比任何评级都更值得玩味。