经观评论
陈白丨文5月25日，在2026年国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”。据介绍，该定律的核心思路在于，它不再执着于摩尔定律“把晶体管做得更小”的单一路径，而是通过“逻辑折叠”等技术，在三维空间中堆叠和重构电路，从而缩短信号传输路径，减少延迟，以期在相对成熟的制程基础上，实现等效于先进制程的整机性能。
过去半个世纪里，全球科技大厦几乎完全建立在“摩尔定律”的基石之上。几何尺寸的等比缩小，带来了计算性能的指数级飙升。然而，当硅基芯片的物理尺寸逼近亚纳米的深水区，摩尔定律的故事，正不可避免地走到物理与经济的双重极限，这也是芯片行业多年以来的共识。
而“韬定律”背后的底色，是一种通过“换道”解决问题的尝试。这确实是一个充满张力的芯片行业探索新方向。事实上，韬定律所指出的模式在芯片行业并非无人区，但对于华为这样的国产芯片公司来说，当下迫切需要一条新的路径，来支撑高度地缘政治压力下的艰难摸索。
在先进光刻设备受阻、海外先进制程代工渠道受限的现实面前，既然无法在微观维度上继续向下深挖，那就通过空间立体化、系统全栈协同的手段寻找更多可能性。
这种寻找和尝试，体现了中国半导体产业链在极限压力下的韧性与求生欲。它证明了在面临科技围堵时，中国企业并没有被动接受技术封锁，而是以极大的能动性尝试另一条生存通道。
纵观科技史，许多重大的产业变革往往不是在主流分岔口发生的，而是在看似边缘、被迫妥协的非主流路径上，通过重组生根发芽。在系统层面的时间优化上深耕和加大投入，确实有可能为国内的先进封装、三维集成、甚至特定领域的系统芯片带来新的可能性，甚至在某些特定场景下实现局部的“弯道超车”。
但在致敬这份坚韧的同时，我们当下不能陷入片面的技术乐观。芯片行业具有典型的“木桶效应”——最短的那块板往往决定全局，局部“等效”无法从根本上抹平物理工艺上的绝对差距。逻辑折叠要面对的散热问题、先进封装的良率天花板、复杂系统协同带来的功耗挑战，都是绕不开的硬物理约束，不会凭空消失。
更重要的是，我们必须意识到，任何一种“替代路线”或“等效方案”，如果长期陷入孤立发展的闭环中，都不可能获得真正的进步。
正如何庭波在演讲中所呼吁的，“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。”国产芯片下一步的真正胜负手，不在于我们能否复制出一套一模一样的旧产业链，而在于我们能否在新技术路线的基础上，在国际半导体舞台上争取技术定义权，进而吸引全球的科学家、工程师和产业伙伴共同加入这一新路径的开拓中。
从更长远的视角来看，唯有加强交流和开放共生，才是芯片走向创新的更大机会所在。半导体是人类工业文明有史以来最全球化、分工最细密、协作最复杂的产业，没有任何一个国家或企业能在一座孤岛上建造起完整的现代芯片大厦。无论是延续摩尔定律的故事，还是任何新定律的命名与推广，都离不开全球生态的滋养、标准的统一，以及庞大规模市场带来的成本分摊。
因此，在极限地缘压力下催生出的这则技术新理论，其最大价值是为中国芯片产业在国际博弈中争取时间、积累筹码。我们折叠空间、缩微时间，是为了在技术断裂期不掉队，更是为了在未来某一天，我们重新融入全球化分工时更具底气。
创新的火花可以在边缘点燃，但创新的生态唯有在开放的原野上才能自由生长。我们期待在现实压力下芯片行业能蹚出一条“国产替代之路”，但更期待在不远的将来，产业的智慧与力量最终能解开那些地缘政治的死结，让全球半导体的合作之河重新顺畅奔涌。
（作者系资深媒体人）
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