文 / 巴九灵(微信公众号:吴晓波频道)

上周的理财问答我们借助宇树科技的招股说明书,给大家分析了当前人形机器人的产业格局。今天,我们把视线转向另一块撑起中国科技产业未来的核心基石——存储芯片。

如果你关注今年的资本市场动态,就会发现一众科技IPO里,合肥长鑫科技绝对是当之无愧的顶流。

6月,这家总部在合肥的存储芯片企业即将登陆科创板,募资规模接近300亿元,有望成为A股历史上最大规模的科技IPO之一。

长鑫科技2026年预计净利润约1200亿元,上市后市值可能冲击3万亿。更值得关注的是,合肥产投等国资平台持股浮盈可能达1万亿——相当于这座城市10年的土地出让金。

本周,吴晓波频道首席财富顾问赵启欣老师在一场内部直播中,借着长鑫科技即将上市这一事件,系统梳理了中国存储产业的发展现状和未来机会。

今天这篇文章,小巴整理了直播中的核心内容,希望能帮助关注科技产业的同学,更好理解这条正在崛起的产业链。(赵启欣老师拥有20余年资本市场投资经验,曾管理规模达30亿的银行理财产品,其管理的私募基金获年度十佳荣誉。)

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赵老师在直播解疑

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存储行业:拼的是周期和技术

提到芯片,我们最先想到的一般就是CPU或者GPU。但一台计算机要高效运行,仅有强大的算力还不够,存储芯片也是必不可缺的一环。

主流存储芯片主要分为两类:DRAM内存与NAND Flash闪存。

我们可以用一个通俗的比喻理解二者的区别:如果把电脑运作比作日常办公,DRAM内存就是你的办公桌,桌面容量越大、响应速度越快,手头数据就能随时调取、高效运算,技术门槛也是整个半导体行业里最高的一档;而NAND Flash闪存,则是办公室的文件柜,负责长期储存各类数据与资料,保障数据不丢失。

长鑫科技主攻的,正是技术难度更高、行业壁垒更厚的DRAM内存领域。

在半导体领域,存储企业通常采取IDM(垂直一体化)模式,即从芯片设计、研发到制造、封装全程自主把控。

这并非企业刻意追求“大而全”的布局,而是存储芯片行业的刚需:设计环节的细微调整,都会直接影响产品良率;生产工艺的微小偏差,也会大幅改变芯片性能。

建设一座现代化晶圆厂,投入往往高达数百亿元。超高标准的无尘车间、全年不能中断一秒的稳定供电供水、上百道复杂工艺……层层门槛,每一道环节都让绝大多数竞争者止步。

这正是长鑫科技之所以被视为“重器”的原因。作为一个全球排名第四的存储厂商,长鑫不仅代表了中国在DRAM领域的突破,其背后的IDM模式也证明了中国企业在复杂半导体制造上从0到1的突破。

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存储技术的迭代:从平面走向立体

如果说传统制程是基础,那HBM高带宽内存,就是当下AI存储赛道的技术顶峰。

如今整个存储产业,正被AI掀起一场全方位的技术革新。大模型的训练逻辑是海量数据的并行运算,传统内存的传输带宽,早已跟不上AI算力飞速迭代的节奏。

训练一枚千亿参数的大模型,往往需要上万颗芯片协同工作,数据传输的速度稍微慢一点,整个算力集群就会卡顿,效率大幅降低。

HBM技术的诞生,恰好破解了这一行业痛点。

它通过先进的3D堆叠技术,将多颗内存芯片像搭积木一样层层叠加,再搭配硅通孔技术实现高效连接,最终让内存带宽实现数倍跃升。SK海力士就是凭借在HBM领域的先发优势,成了本轮AI算力周期最大的赢家之一。

尽管这项技术工艺难度巨大,但却是高端算力升级的必经之路,没有任何捷径可走,也是国产存储突围的核心赛道。

目前,中国存储行业正处于从“追赶”到“突破”的关键转折点。

虽然长鑫在HBM等顶尖技术上与SK海力士、三星等国际巨头尚有1—2年的代际差距,但国产替代的逻辑非常清晰:中国市场占了全球25%的DRAM需求,而国内供应份额远低于此,这中间巨大的供需缺口,就是长鑫未来最大的成长空间。

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长鑫科技的“三重红利”

梳理长鑫科技未来数年的成长逻辑不难发现,它当下恰好踩中了三大行业核心红利,成长动力十足。

▶▷第一,AI算力周期红利,行业迎来结构性升级。

全球数据中心建设全面提速,AI大模型落地普及,直接带动HBM高端内存需求爆发式增长。这并非短期市场炒作,而是算力基础设施的长期结构性迭代。

英伟达市值从1万亿攀升至3万亿的底层逻辑,正是全球算力需求的指数级爆发,而存储芯片,是算力体系不可或缺的组成部分。

▶▷第二,国产替代周期红利,自主可控成刚需。

目前国内DRAM内存需求占据全球25%,但自给率仅为7.7%。单纯满足国内市场缺口,长鑫科技的产能就有至少3倍的增长空间。

在中美科技博弈背景下,半导体供应链自主可控,早已从可选项,变成了关乎产业安全的必选项,国产替代大势不可逆。

▶▷第三,全球产能转移红利,抢占空白市场。

由于市场供不应求,三星、海力士、美光三大国际存储巨头,正集中产能资源满足利润更高的高端市场,放弃了一部分中低端DRAM市场,全球市场出现明显的结构性空白。长鑫科技顺势承接全球中低端DRAM产能缺口,这是难得的产业发展机遇。

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普通投资者怎么参与?

面对长鑫科技这样体量的“超级IPO”,普通投资者最需要看清楚的是:打新和二级市场是两件事。

从打新策略看,此次IPO募资规模达295亿,相较于中小体量IPO,中签率会显著提高,适合普通投资者积极参与,打新的本质是无风险套利,不参与是浪费制度红利。

但在二级市场,必须保持高度理性。市场向来偏爱硬科技赛道,往往会给出过高的情绪溢价。

倘若长鑫科技上市开盘市值直接触及3万亿关口,基本意味着当下股价已经提前透支了未来数年的成长空间。作为对比,参考全球存储巨头SK海力士,其拥有万亿级的利润,市盈率也仅维持在10倍左右。

一旦估值脱离基本面,再优质的赛道、优质的企业,都不存在“必须买入”的理由,这是投资的核心底线。

建议想深度参与的投资者,重点关注以下三个核心维度:

首先是技术追赶的效率,存储芯片的竞赛,跑到最后就是拼制造、拼良率。长鑫能不能在更先进的制程、更复杂的3D堆叠技术上,把良率快速提上去,决定了它与海外巨头技术之间差距的大小,是企业长期发展的核心竞争力。

然后是产业链的协同,存储芯片的国产化,从来不是一家公司能单打独斗完成的。

从上游的刻蚀机、薄膜沉积设备,到下游的封装测试,整个产业链的国产化配套必须跟得上。整个生态的成熟度,才决定了中国存储产业的发展上限。

最后当然还是周期,存储终究还是周期行业,不存在永远上涨的行情。

预计2028年前后全球会有大量新增产能释放,行业大概率出现供需反转,市场一般会提前6—12个月反映预期,这意味着2027年很可能形成存储板块的阶段性高点。

以上内容来源于赵启欣老师本周的闭门直播,财富增长超级会员专享。

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