《科创板日报》6月24日讯 今日科创板晚报主要内容包括：中科曙光万卡集群存储刷新IO500榜单全球纪录；高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量 已获得头部客户批量订单；盛邦安全拟投资2.49亿元建设智能通信安全研发制造基地项目。

【热点聚焦】

简讯：

五部门联合启动工业5G独立专网试点 加速“5G+工业互联网”赋能千行百业

工业和信息化部今天（24日）联合国务院国资委等五部门共同启动工业5G独立专网试点，通过机制创新支持5G深度赋能关键行业领域。工业5G独立专网是指由工业企业主导建设接入网、核心网等关键设施，可不依赖于公共网络独立运行的企业专属5G网络。试点工作将支持原材料、装备制造、消费品、电子信息、国防科技、能源交通等行业领域的大型特大型企业建设独立专网，鼓励“5G+工业互联网”融合应用城市试点率先开展独立专网建设工作。专家指出，目前，基础电信运营商主要通过在5G公共网络上划分专用传输通道、构建虚拟专网，或将部分公网设备下沉到生产现场、构建混合专网的“公网专用”方式推动工业企业网络化改造。工业5G独立专网在此基础上通过“专网专用”方式更好地满足装备制造、交通运输、能源电力等领域企业生产数据不出厂、网络资源专属专用等关键需求，加速“5G+工业互联网”赋能千行百业。

工信部总工程师：保持适度超前 加强新一代通信网和算力网规划建设

“2026上海世界移动通信大会（MWC 上海）”6月24日开幕。在开幕式上，工信部总工程师钟志红表示，当前，新一代信息通信技术加速融入经济社会各领域，推动人类社会迈向人机协同、跨界融合、共创分享的智能时代。面向未来，我们愿与各国一道，把握时代机遇，集聚发展活力，共同推动信息通信发展迈上新台阶。

一是保持适度超前，建强新型基础设施，加强新一代通信网和算力网规划建设，推进双千兆网络向双万兆演进，加快构建多层次算力设施体系，积极部署低空信息基础设施、卫星互联网等新型网络设施，构建空天地一体化信息网络。

二是强化创新驱动，夯实技术产业基础，加快推进6G核心技术研发和标准研制，前瞻布局和培育面向6G的应用产业生态，强化人工智能、量子科技、具身智能等领域科技创新，培育壮大新兴产业和未来产业。

三是深化融合应用，促进赋能千行百业，充分发挥数字技术对赋能行业提质升级、扩大民生服务普惠的作用，加快工业互联网应用普及，推动网络解决方案+行业大模型在工业、教育、医疗等领域的融合应用。

四是坚持开放共赢，深化国际合作，倡议各国政府、国际组织、产业界秉持开放包容、合作共赢的理念，深化多层次国际合作，共同维护全球6G统一标准，推动形成具有广泛共识的人工智能全球治理体系，维护公平、公正、透明的发展环境。

商务部公布《产业链供应链安全调查工作办法》

为贯彻落实《国务院关于产业链供应链安全的规定》（国务院令第834号），做好产业链供应链安全调查工作，维护我国产业链供应链安全，商务部制定了《产业链供应链安全调查工作办法》，现予以公布，自公布之日起施行。

工信部公开征求《闪烁晶体用稀土氧化物》等37项行业标准报批意见

据工信部官网，根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《闪烁晶体用稀土氧化物》1项稀土行业标准、《发制品 人发档发》等7项轻工行业标准、《纺织品 热防护性能的检测和评价 残余强力法》等28项纺织行业标准、《油气井用电子雷管》1项兵工民品行业标准的编制工作。为进一步听取社会各界意见，现予以公示。

我国成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片

上海本土企业璇相科技近日成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片，突破了长期制约中性原子量子计算规模化扩展的核心光学瓶颈，为迈向百万比特量级通用容错量子计算补齐前置硬件能力。

深度：

年内第二只首日“十倍股”！半导体零部件厂商臻宝科技登陆科创板 成第一高价渝股

豆包专业版正式发布：月费68元起，面向生产力场景的AI收费战开打

上海量子产业链协同创新再添里程碑：全球首个中性原子芯片级百万光镊验证完成

【科创板公司】

单签最高盈利27.2万元！N臻宝成年内第二只首日“十倍股”

今日，半导体设备零部件股臻宝科技正式登陆科创板，首日涨幅高达1212.84%，成为年内第二只首日“十倍股”，涨幅仅次于长进光子（1510.52%）。按单签500股计算，打新投资者单签盈利约27.02万元，在年内新股首日盈利榜上位列第三，仅次于长进光子与联讯仪器（两股首日盈利均超30万元）。若以盘中1222%的最大涨幅测算，单签最大浮盈可达27.22万元，这一数据在A股史上“最赚钱新股”排行榜中位列第六位。受首日大涨提振，臻宝科技今日收盘价达到585元，超越新易盛、长飞光纤、茂莱光学等一众人气标的，跃居A股股价排行榜第20名。

昀冢科技：拟投资15亿元建设高性能多层片式陶瓷电容器MLCC生产项目

昀冢科技(688260.SH)公告称，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投资建设高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，总投资额15亿元，分两期实施。首期投资7.5亿元，由池州昀冢及池州江南新兴产业基金分别增资4.5亿元、3亿元；第二期投资预计7.5亿元，将结合首期运营情况另行投资。项目旨在扩大MLCC产能，满足市场需求，但存在资金到位、技术认证及产能释放等风险。该事项尚需提交股东会审议。

深科达：实控人及一致行动人、持股5%以上股东拟合计减持不超3%股份

深科达(688328.SH)公告称，公司实际控制人黄奕宏及其一致行动人深科达投资、黄奕奋，以及持股5%以上股东肖演加，因自身资金需求，计划通过集中竞价及大宗交易方式减持公司股份。其中，黄奕宏及其一致行动人合计减持不超过212.53万股(占总股本2.25%)，肖演加减持不超过70.84万股(占总股本0.75%)。减持期间为自公告日起15个交易日后的3个月内。

中科曙光万卡集群存储刷新IO500榜单全球纪录

6月24日，最新一期IO500全球存储性能榜单在德国ISC 2026期间正式发布。《科创板日报》记者获悉，中科曙光ParaStor F9000分布式全闪存储系统包揽生产型总榜与10节点挑战榜两项冠军，并刷新世界纪录。据了解，该存储系统已在数万卡集群中稳定运行超过一年，持续支撑大模型训练与科学计算等关键负载，并联合龙讯旷腾MatPL软件，依托scaleX万卡级算力平台，完成414.7亿原子规模液态水分子动力学模拟计算，刷新该领域世界纪录。

芯碁微装：H股发行价格确定为每股252.73港元

芯碁微装(688630.SH)公告称，公司确定本次H股发行的最终价格为每股252.73港元(不包括相关交易费用)，预计H股将于2026年6月26日在香港联交所主板挂牌上市。

中芯国际：发行股份购买中芯北方49%股权实施完成 新增5.47亿股A股股份已于6月23日办结登记

中芯国际(688981.SH)公告称，公司发行股份购买资产暨关联交易已完成，新增5.47亿股A股股份已于2026年6月23日在中国结算上海分公司办结登记。发行价格为74.20元/股，截至2026年6月12日，公司已收到国家集成电路基金、集成电路投资中心、亦庄国投、中关村发展、北京工投投入的价值为406.01亿元的标的公司49%股权，公司实收股本变更为2.42亿元。本次交易后（截至2026年6月23日），公司总股本增加至85.61亿股，国家集成电路基金及其一致行动人鑫芯香港持有公司5.82亿股，占公司总股本的6.80%，触及5%刻度；大唐香港及其一致行动人中国信科持有公司股份仍为11.56亿股，占公司总股本比例被动稀释至13.50%，触及1%刻度。

高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量 已获得头部客户批量订单

高测股份在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。

盛邦安全：拟投资2.49亿元建设智能通信安全研发制造基地项目

盛邦安全(688651.SH)公告称，公司拟通过全资子公司西安盛邦星通在西安高新区购买土地使用权，投资建设“智能通信安全研发制造基地项目”，投资总额约2.49亿元，其中固定资产投资额约1.99亿元(含土地出让金)。资金来源包括自有资金、银行贷款等。项目用地需通过公开竞拍取得，存在不确定性。

财富趋势：实控人及其一致行动人拟合计减持不超1.1%股份

财富趋势(688318.SH)公告称，公司控股股东、实控人黄山因自身资金需求，计划通过集中竞价与大宗交易方式减持不超过358.56万股(占总股本1%)；其一致行动人黄青计划通过集中竞价减持不超过35万股(占总股本0.1%)。减持期间为2026年7月17日至10月16日。

【创投风向标】

武汉启动10亿元AI科创基金

《科创板日报》记者获悉，今日，武汉市首支市级人工智能科创基金——武汉武创未来智能创业投资基金正式启动，总规模达10亿元。该基金由武创投、武汉基金、湖北省人形机器人母基金共同出资，聚焦人工智能、人形机器人、具身智能等前沿领域，重点支持人形机器人整机、高精度传感器、智能芯片等核心技术研发及产业化项目。

具身智能公司临界点完成近10亿元融资

具身智能公司临界点完成近10亿元融资，跻身10亿美元独角兽，本轮投资方包括未来资产、某互联网大厂、京铭资本等战略与产业资本联合领投，东风资产、国信中数、上海电科基金等产业资源方，以及清新资本、凯联资本、普华资本、天季资本、We Venture、箴言投资、明嘉资本等机构参与投资，高瓴创投、蓝驰创投、C资本等老股东持续加注。本轮资金将集中投入三个方向：量产能力的持续扩大、灵巧操作数据飞轮的搭建，以及接触智能模型的下一阶段研发。

（科创板日报）