【热点导读】

全球供应链持续重构下，电子特气赛道供需矛盾凸显
我国脑机接口重要突破，首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集
北京：鼓励发展Token经济，加大算力券等支持力度
机构预计2029年全球MLCC市场规模将达到1326亿元
AI拉长半导体行业景气周期，上游设备供给紧张程度或逐步提升

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全球供应链持续重构下，电子特气赛道供需矛盾凸显

据媒体报道，在AI产业引爆半导体需求、全球供应链持续重构的当下，以氦气为代表的电子特种气体，正成为事关高端制造产业链安全与发展的一个核心变量。

氦气在半导体刻蚀冷却、超导磁体运行、航天燃料加压、核磁共振成像等领域具有不可替代性，当前国内半导体、AI芯片、HBM等产业正处于扩产关键期，对高纯氦气需求持续攀升。2026年上半年，受国际局势及外部供应环境影响，国内氦气的市场价格涨幅超过490%，叠加此前高纯六氟化钨等核心电子特气的现货报价持续走高，电子特气赛道的供需矛盾凸显。财信证券认为，中长期来看，氦气自给率提升、国产替代加速将是产业发展的核心主线，具备多气源布局和国产氦产能的龙头企业有望迎来价值重估。

上市公司中，杭氧股份已构建氦气全产业链能力——氦气销售、氦气装备（制取、提纯、运输、储存）、氦气应用。广钢气体作为国内多气源地长期协议氦气采购的气体企业，已构建覆盖中东、北美、欧洲的全球化供应链，并具备稳定的氦气储运资源，长期保障客户的需求。金宏气体氦气产品已稳定供应中芯国际、北京某先进制程半导体公司等数十家半导体行业客户。

我国脑机接口重要突破，首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集

据报道，我国科研团队发布一款新型脑电信号采集装置，在全球范围内首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集，使得神经大模型训练与脑机接口通用技术研发迈出关键一步。

脑机接口是全球未来产业的重要赛道，而大规模、高质量的脑电数据，是推动技术从实验室走向产业化的核心基础。浙商证券医疗器械团队认为，脑机接口市场空间中期或已具规模，长期弹性更大，随着越来越多的催化出现，2026年是半侵入式产品的商业化元年，可能也是侵入式产品量产化元年，看好两类企业：1）能够通过上下游一体化整合，快速迭代实现里程碑突破和差异化优势的头部BCI企业；2）消费脑机赛道“卖铲人”，专注单一上游核心部件，如芯片、电池、电极等环节的隐形冠军。

上市公司中，新里程携手北京大学成立脑机接口联合实验室，聚焦“脑机+外骨骼机器人”“脑机+手指关节机器人”“脑机+认知闭环神经调控训练”三大方向，未来5年计划建成不少于10个脑机接口病房和不少于20个脑机接口康养示范场景。博拓生物通过产业投资前瞻卡位脑机接口产业，非侵入式产品（皓世天辉）已实现医疗器械注册证落地与B端多渠道突破，侵入式产品（青石永隽）处于临床验证阶段，形成差异化互补。

北京：鼓励发展Token经济，加大算力券等支持力度

近日，北京市发展改革委等部门联合印发《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》，鼓励发展Token（词元）经济，全链路优化提高Token效率。重构产品形态和服务模式，培育Token即服务（TaaS）、智能体即服务（AaaS）、结果即服务（RaaS）等商业新模式，推动更多符合条件的Token新产品新服务纳入中小企业服务券配券产品范围。加大算力券等支持力度，鼓励有条件的区联合创新主体探索发放Token券、智能体服务券等加速智能体等推广应用。

数据显示，到今年3月，我国日均词元（Token）调用量已超过140万亿，相比2024年初的1000亿增长了1000多倍。兴业证券蒋佳霖指出，类OpenClaw产品密集落地正在显著拉动云服务与模型调用需求。在供给侧，AWS、谷歌云同步宣布涨价，最高涨幅达100%，云计算行业集体进入提价周期。产业链层面，上游算力硬件采购成本显著上涨是本轮涨价的直接触发因素，中游云厂商通过结构性调价向下传导，下游Agent应用爆发则持续推高Token消耗量。

上市公司中，网宿科技主营业务包括提供MSP服务、边缘计算、安全、算力云和提供IDC+液冷节能解决方案五大业务。主要产品或服务为CDN服务、边缘计算、安全及企业网络连接服务、算力云、MSP服务和IDC及液冷解决方案。铜牛信息作为北京市国资委旗下唯一一家以互联网数据中心和云服务为主营业务的上市公司，将紧抓国家“东数西算”发展战略契机，积极部署推动算力云平台项目建设，为北京城市超级算力中心建设贡献力量。

机构预计2029年全球MLCC市场规模将达到1326亿元

据媒体报道，三星电机近日披露，与一家全球大型企业签署了一份价值2亿美元的AI服务器MLCC供应合同，合同期限为2027年1月1日至2027年12月31日。出于商业保密原因，三星电机未披露合同对方的名称。

根据中国电子元件行业协会信息中心预测，2029年全球MLCC市场规模将达到1326亿元，2025~2029年均复合增速约为6%。机构称，在行业高景气周期加持下，叠加下游客户长期锁单、产能持续落地，国内MLCC上下游企业将持续实现规模扩容与技术迭代的双重突破，加速抢占全球高端市场份额，国产替代正从阶段性概念转变为常态化、规模化的产业趋势。

公司方面，火炬电子的民用MLCC产品全面覆盖下游应用场景，核心深耕电力、电网、汽车电子、轨道交通等中高端民用领域，并不断开展技术突破。博迁新材主营业务为电子专用高端金属粉体材料，产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉，主要应用于MLCC生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域。

AI拉长半导体行业景气周期，上游设备供给紧张程度或逐步提升

据媒体报道，近期半导体设备五大供应商（应用材料、阿斯麦、泛林、东京电子及科磊）的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。具体交期因设备对应的工艺环节而有所不同，但之前正常情况下交期6个月的设备，目前下单后需要等待一年左右才能收到。

AI需求爆发叠加周期上行，全球半导体进入新一轮超级扩产周期。SEMI在发布《年中总半导体设备市场预测报告》指出，预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元。中原证券指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，同时叠加半导体设备国产替代在持续推进中，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。

上市公司中，新莱应材在ALD阀等高端产品领域部分型号已实现量产，相关产品适配先进制程需求，可批量供货；PVD/CVD腔体等高壁垒核心零部件也已在国内半导体设备厂商及Fab厂处取得应用突破。赛腾股份2025年出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认可，同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备，目前公司半导体设备在手订单维持正常水平。