地瓜机器人获C轮4亿美元融资韩国未来资产领投三家政府投资平台参与|人形|刘晓林|地瓜机器人|政府投资平|融资|韩国

在完成B轮投资仅5个月后，地瓜机器人再获大额投资。9 月1 7日，地瓜机器人宣布完成4 亿美元的 C 轮融资。今年已累计融资超过6亿美元。

此轮融资由未来资产领投，美团战投。合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，以及凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等投资机构联合跟投。过半数老股东则持续追加投资，包括高瓴创投、五源资本、线性资本、淡马锡 Vertex Growth等。

未来资产集团（Mirae Asset Group）是韩国最大的独立金融集团之一。近年来积极布局全球科技前沿领域，特别是在人工智能、半导体和机器人赛道表现活跃。重点关注中国的硬科技、先进制造、AI基础设施及新能源产业链。

2026年，未来资产已经投资了中国AI大模型公司MiniMax、中国具身智能公司智元机器人。此外，未来资产也是宁德时代、曹操出行的投资者。

美团正在持续布局机器人赛道，覆盖配送、四足、人形、工业机器人等大量项目，深度押注地瓜机器人，既可以拿到底层芯片与软件底座的供应链选择权，也可对接地瓜机器人的生态资源。

合肥国投、南山战新投、璟泉资本三家国资平台同时投资地瓜机器人，也是各有诉求。其中合肥正在打造人形机器人产业集群、希望以投引产；南山战新投是深圳南山区官方战略投资平台，重点扶持新一代信息技术、高端装备制造硬科技企业，深圳南山区也是地瓜机器人总部所在；璟泉资本是北京国资旗下投资平台，投资地瓜机器人，契合北京市发展人形机器人、具身智能产业的政策方向，同时地瓜旭日S600 已经是北京人形机器人创新中心的芯片供应商，业务体系高度挂钩。

国际投资机构领投，政府投资平台、互联网巨头、一线机构及老股东在此轮融资共同入场，也再次显示了具身智能核心技术赛道的吸金能力。

地瓜机器人是由地平线孵化的机器人软硬一体底层基础设施提供商，2024年初从地平线分拆独立。与地平线“不生产整车，只做智能驾驶基座供应商”的定位相似，地瓜机器人不生产机器人本体，专注于给行业提供开发底座。地瓜定位机器人软硬底座，覆盖从成熟机器人到通用人形全栈需求。

地瓜机器人的核心硬件产品是旭日系列智能计算芯片、RDK 机器人开发者套件，能够提供多档位算力，适配各类机器人。软件层面，地瓜机器人提供端云一体全链路开发平台。此外，通过生态赋能，为创业企业提供研发、供应链、市场、融资全链条扶持，面向院校、创客、全球开发者开放平台。

旗舰产品旭日S600芯片的出货放量，是地瓜机器人获得此次融资的重要背景。2026年上半年，旭日系列芯片累计出货量突破800万片。地瓜机器人透露，上半年营收较去年同期实现了数倍增长。目前，其具身智能业务已迈入量产级出货阶段，软硬一体的基础设施完成规模化验证。

旭日S600芯片在2025年11月发布，今年上半年展开密集合作，目前已获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、优必选、北京人形机器人创新中心等20余家头部客户采用。

地瓜机器人方面表示，目前其在具身智能领域的客户覆盖率已突破50%，旭日S600的合作覆盖人形机器人、工业轮式、3C柔性作业、具身大模型、全模态感知等多个领域，多数项目已迈入量产级出货阶段。

此外，通过DGP地心引力计划，地瓜机器人已服务一批创新企业以及 20多个国家的超过10万名开发者。基于地瓜机器人平台创造出智能机器人产品涉及数百种形态。生态创新成果的密集落地，也是投资者跟进的主要原因。

此番融资也成为资本从 “炒人形概念” 转向“投可量产的底层基础设施”趋势变化的写照。”在人形机器人泡沫预警之下，再次论证资本开始更为重视产品出货、客户落地等商业化数据。

软硬一体底座需要持续高强度研发投入，C 轮资金将大量投入研发。地瓜机器人表示，本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。

（作者刘晓林）

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