云端AI芯片需求持续超预期，正推动先进封装行业进入新一轮扩张周期。

据追风交易台，瑞银在最新研究报告中将2027年底全球CoWoS行业产能预测从此前的26万片/月上调至27万片/月，较2026年底预估的16万片/月大幅增长约69%。驱动此轮上调的核心动力，是ASIC与CPU需求的强劲崛起。

瑞银认为，这两类芯片在2028至2029年将主要继续依赖CoWoS封装工艺，而非迁移至英特尔EMIB-T或台积电CoPoS等新兴方案。与此同时，向更大封装尺寸及异构集成的技术演进，本身也将消耗大量额外产能。

CoWoS产能预测再度上调，2027年需求近乎翻倍

瑞银在参加中国台湾峰会并完成CoWoS行业深度调研后，进一步上调了对行业产能的预测。根据最新估算，2027年全球CoWoS总需求将达到约263万片晶圆当量，较2026年预估的132.1万片增长近一倍。

从需求结构来看，英伟达仍是最大单一客户，2027年CoWoS晶圆需求预计达129万片，但其占比将从2026年的60%下降至49%，反映出需求来源的多元化趋势。ASIC类芯片的占比则从2026年的30%提升至2027年的33%，AMD的占比亦从10%跃升至18%，主要受Venice服务器CPU放量拉动。

瑞银指出，即便英特尔EMIB-T与台积电CoPoS将于2028至2029年开始为大型AI加速器封装提供产能，当前的可见度仍显示2028年需要进一步扩张CoWoS产能，凸显出需求的持续强劲。

ASIC项目加速落地，多家超大规模云厂商进展超预期

经过数年投入，各大超大规模云厂商与AI原生企业的定制芯片项目正加速兑现。

在加速器芯片方面，微软Maia 300的性能表现具备竞争力，瑞银预计Maia 200/300在2027年的出货量将分别达到5万/35万颗，较2026年约10万颗的Maia总量大幅提升。OpenAI的Jalapeño芯片预计2027年出货量将从2026年的15万颗增至60至70万颗。Meta的MTIA目标出货量约为45万颗，但能见度相对较低。谷歌TPU与亚马逊Trainium则按计划推进，瑞银预计两者2027年封装量将分别达到900万/320万颗，较2026年的410万/250万颗显著增长。

在CPU方面，AMD Venice服务器CPU的放量是本次上调的重要驱动因素。瑞银将AMD 2027年CoWoS需求预测上调11%，预计Venice CPU出货量将达500万颗，高于此前400万颗的估算。英伟达方面，瑞银将其2027年AI GPU生产量从820万颗上调至880万颗，并纳入约20万颗Rubin CPX的新增预测；Rubin Ultra因封装架构相近且HBM规格调整，有望从2027年中期起更顺畅地爬坡放量。

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供给侧多元化提速，非台积电产能快速扩张

CoWoS供给格局正在加速分散。瑞银预计，ASE的CoW产能将从2026年底的2万片/月大幅扩张至2027年底的7万片/月，扩张力度明显超出此前预期；台积电与Amkor的CoW产能届时预计分别为18万片/月与2万片/月。

在WoS环节，瑞银近期指出，台积电可能在现有与ASE合作的基础上，于2028年引入新的OSAT合作伙伴参与量产，进一步拓宽供给来源。

台积电后端业务的增长势头同样值得关注。瑞银预计，台积电先进封装销售额将在2026至2030年维持约50%的复合年增长率，即便面临英特尔EMIB的竞争压力。具体而言，后端业务（含先进封装）占台积电总营收的比例预计将从2026年的约12%提升至2027年的约16%。

瑞银认为，先进封装产能的快速扩张及封装结构日趋复杂化，将为关键设备供应商带来直接受益机会。