AI算力的火热已经把光互连的供需拉得越来越紧：800G、1.6T光模块排队放量，上游的光芯片却持续供不上，高速光芯片的供给基本集中在几家美国公司手里，25G及以上速率的国产化率仅为5%，而短缺缓解的时点，业内的预测已经推到2027年年中。
这两年800G以上的光模块产能持续紧缺，卡住厂商的除了设备，更多是物料，DSP、激光器、PCB等原材料持续紧缺。能不能接住订单，越来越取决于谁能把稀缺物料组织进产线。
一家成立三年的深圳公司——瑞康光联正好把自己放在了这个缺口之上。
公司的核心产品是高速光芯片与光引擎，这是AI数据中心里负责光电转换的核心器件。创始人李勇在光通信行业做了二十多年，曾在Finisar（Coherent）负责全球供应链，亲历过苹果向Finisar投资3.9亿美元，在德州建全球最大的VCSEL工厂的项目。今年9月，公司在光博会第一次公开亮相，就引起了行业的广泛关注，李勇对我们表示，展会现场来了不少行业里的老朋友，咨询电话接连不断，多家海外客户主动前来对接，他的日程已经排不过来。
2023年上半年，刚刚从Finisar辞职的李勇，关注到微软向OpenAI投资100亿美元的消息。他立刻意识到AI行业的快速发展会极大激发对光模块的需求，这是一个千载难逢的机会。而当时国内的光通信产业也正蓄势待发，李勇毅然决定回国组建团队。
基于在行业里多年的沉淀，他很快便邀请到了一位行业里技术泰斗的加盟：内田俊一博士。这位CTO的履历在光芯片行业里相当罕见：他的导师伊贺是世界上第一颗VCSEL激光芯片的发明者。而他本人也先后在贝尔实验室、惠普实验室和安华高（现博通）工作。
通常，行业里谈论到这类公司，会重点聊技术团队背景、指标和流片进度。而李勇和我们聊得最系统、最笃定的，却是另一个变量：供应链和量产能力。
李勇的注意力从来没有只停留在实验室里。“光通信行业，除了技术重要之外，另外一点就是产能和供应链。”最近两年800G以上的光模块产能持续紧缺，“除了设备是卡点，更多的还有物料瓶颈”。供应链的本质就是把全球的物料组织到工厂里来，在李勇眼中旭创、新易盛、Finisar这些公司的供应链都是他们的核心竞争力之一。“他们的供应链团队都非常强大。物料不到位，缺一颗螺丝都会很头疼，产能就起不来”。李勇对供应链还有更长远的判断：“供应链的碎片化趋势肯定是不可逆的，厂商外移东南亚是个持续的过程。”在他看来，重组不会一下子把链条全打碎，东南亚的工厂之间、与海外市场之间的链接还会重新接起来。“更长的时间里，美国的供应链还是离不开中国的”。
除了供应链，李勇把注意力牢牢锁在了量产能力，“对硬科技行业，你不要光看实验室的东西或者宣传，除了技术，更核心的是规模化交付的能力，我们团队的核心成员都来自国际大厂的一线专家，都是实战派，形成了从底层技术研发、全球供应链到工程化落地的闭环，这是我们相比国内很多初创公司的独特优势。”
这是李勇履历里最难被复制的一部分。他负责过Finisar的全球供应链，也全程参与过Finisar对12家跨国公司的收购整合，这些经历在今天仍发挥着至关重要的作用：“除了资源积淀外，这么多年在光通信行业全球头部公司管供应链的经历，也让我对行业趋势、公司发展、产品开发的认识和很多人有不同的理解”。
基于李勇的这套经验，瑞康光联对上下游的资源整合从公司成立的第一天开始就是一个长期的战略。而这些经验最终依然要落到产品和技术上。在光芯片的几条技术路线里，鉴于行业目前的技术路径尚未完全收敛，瑞康光联选择了“两条腿走路”的策略。
一个方向是内田俊一博士一直深耕的VCSEL（垂直腔面发射激光器）上。这类芯片的光从表面垂直射出，长期以来一直被广泛使用在中短距的数据中心连接里。相比传统方案，瑞康光联方案里最特别的有两点：一是倒装背发射设计，光从芯片背面发出，把正面空间完全释放出来，支持超高密度 I/O 引脚布局，破解正面出光架构的走线拥堵难题。“这样就可以和电芯片无缝连接，可以用3D封装”。封装方式一变，速率和散热同时受益。功耗上的差距更直观：VCSEL的工作功耗是“两位数毫瓦”的量级，而CW光源需要几百毫瓦；二是超表面透镜集成技术，用晶圆级光刻完成光学对准，良率和一致性大幅提升。
这两项技术创新直击高密度集成和光学对准两大行业痛点，构筑了瑞康光联的技术差异化“护城河”。眼下，公司的50G VCSEL已经规模量产，单波100G完成了流片验证，单波200G已经完成了设计和仿真。这些都代表了目前国内公司的最高水平。与此同时，公司把更远的一步放在了1060nm单模VCSEL上。VCSEL的短板是传不远，在此之前，VCSEL的传输距离大多停在百米级。“1060如果出片以后，至少可以达到500米传输，大大突破以前的传输距离，覆盖Scale-up和Scale-out全场景。”李勇说。
但瑞康光联同时也在硅光方案上发力，“目前我们100Mw的CW芯片已经完成了设计，正在准备流片，下一步，我们还将推进200Mw、400Mw的设计和流片。”
在产品之外，他对行业的判断也决定着这家公司的节奏。关于CPO与NPO这两条下一代路线（前者把光引擎和交换芯片封装在一起，后者把两者放得更近），他的观察是：眼下行业是热度先行，实质性的销售还没有开始。未来3到5年，主流仍是NPO和可插拔，“特别在中国，我估计未来很长一段时间都会要用NPO，但CPO我们也在发力，1.6T光引擎的方案我们已经做出来了。”
光芯片行业的分工由来已久：芯片公司把芯片卖给模块厂，模块厂再把光模块卖给数据中心，上下游各做一段。而瑞康光联选择两端都做：既做芯片，也做光模块和光引擎。这样的选择在行业里并不多见，李勇也因此常被问到与产业链里上下游企业的关系。
而他似乎并不担心这个问题，还会拿他在Finisar的经历举例。“Finisar的创始人Jerry是我在美国泰科公司时一个部门的同事，我参与了Finisar从小到大的全过程，对公司每一步的发展都记忆犹新。”李勇说，他加入Finisar的时候，那家公司也很小，但并没有把自己限定成芯片公司或模块公司，靠对上下游技术的整合，一步步做成了全球头部的光模块公司。回到瑞康光联，他的判断也一样：“只要产品质量过硬，酒香不怕巷子深。”
瑞康光联的融资节奏不算快：2026年7月完成2000万元的种子轮，对于融资，李勇的态度是“按节奏来”，并不想把估值抬得太高。
李勇对我们透露，瑞康光联的下一轮融资也已经排上日程，“规模估计3亿左右，融资主要将用于技术研发、产能扩张和海外市场的拓展。”在VCSEL这条线上，单波100G是下一阶段竞争的门槛，芯片换代之后，对客户和场景的评估都要重来一遍，融资的节奏也取决于这张时间表。“我们要长期作战，不是短期一锤子买卖。”这是李勇对于股东方的期待。
光芯片这门生意，从设计到流片、从验证到量产，每一步都以年计。供应链上的关系和信用，也只能一年一年积累。三年前李勇在硅谷看到的那条新闻，如今变成了800G、1.6T的订单潮——而瑞康光联押注的，是这股浪潮里最需要时间、也最考验耐心的一点：真正交货的能力。
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