原标题：高通AI Hub中国版来了！芯讯通模组接住“落地”这一棒
芯讯通携手高通，让AI能力更高效地触达千行百业的真实设备。
2026年11月3日，高通技术公司宣布，高通®AI Hub现已面向中国开发者开放，助力合作伙伴和开发者面向智能手机、PC、物联网设备及其他终端形态，在中国市场打造终端侧生成式AI和智能体AI体验。
作为专业的物联网无线通信模组供应商，芯讯通（SIMCom）期待依托双方长期合作，与高通AI Hub形成“平台+模组”的协同，共同降低中国开发者的端侧AI开发门槛，推动端侧AI从开发工具走向规模化应用。
四大工具，覆盖“模型探索—优化—集成—部署”全链路
此次面向中国市场推出的高通AI Hub集高通AI Hub Models、高通AI Hub Workbench、高通AI Hub Apps以及面向终端侧生成式AI推理的GenieX于一体，为开发者提供用于构建和部署终端侧AI的平台。开发者可根据模型、应用和部署需求，单独使用或组合使用以下工具：
1. 高通AI Hub Models（模型库）：提供超过230个并持续扩展的预优化模型库，其中也包括中国市场模型。开发者可浏览模型、比较模型在支持的设备及运行时上的性能指标，并下载模型以集成至应用中。面向中国市场的高通AI Hub Models能够充分利用高通®AI引擎中CPU、GPU和NPU的硬件加速能力，优化模型在终端侧的性能、内存利用和能效。
2. 高通AI Hub Workbench（模型优化与验证）：允许开发者导入自有模型，在真实的云托管设备上进行优化、量化、编译、性能分析和验证；开发者可以选择偏好的骁龙®以及高通跃龙™平台和运行时，评估模型性能，并生成经过优化的资源，以集成至终端侧应用中。它还支持使用高通AI引擎Direct SDK的部署工作流，有助于缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署在即时性、可靠性、隐私、个性化和成本方面的优势。
3. 高通AI Hub Apps（应用集成）：提供示例应用和参考代码，助力开发者学习如何将高通AI Hub Models集成至应用中，配置支持的运行时，并实现优化的端侧性能。
4. GenieX（端侧生成式AI推理）：一款终端侧生成式AI推理运行时，可通过命令行、Python和Java API等开发者接口，让开发者在NPU、GPU和CPU上本地运行并集成模型。
面向中国开发者，高通AI Hub中国版还通过官网、高通®终端云（Qualcomm® Device Cloud）中国设备农场和开发者论坛等方式提供各类资源与支持。
高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉博士表示：
“高通AI Hub汇集了面向模型探索、优化、应用集成以及在支持高通®平台上进行终端侧部署的工具。借助高通AI Hub Models、Workbench、Apps和GenieX，开发者能够评估模型性能，并将AI功能集成到在支持设备上运行的应用中。我们很高兴向中国开发者开放这些工具，充分发挥终端侧AI在响应速度、可靠性和隐私方面的优势。”
“平台+模组”协同，打通AI落地的“最后一公里”
对芯讯通而言，高通AI Hub中国版的开放意味着端侧AI开发的“云端优化”环节被大幅简化。芯讯通长期致力于为物联网设备提供搭载高通平台的无线通信模组，覆盖智能车载、智慧工业、智慧能源、智能家居、智能零售、无人机与机器人等广泛场景。当开发者在AI Hub上获得针对高通平台深度优化的模型后，可依托芯讯通模组，将AI能力快速集成到真实终端与边缘设备中——这正是AI从“可用”走向“规模化落地”的关键一环。
芯讯通认为，终端侧与边缘侧AI的普及，既需要强大的模型与工具平台，也需要成熟、可靠、易于集成的硬件载体。高通AI Hub解决了“模型从何而来、如何优化”的问题，而芯讯通模组则回答“模型部署到何种设备、如何稳定连接”的问题。二者的协同，将有效降低中国开发者综合开发门槛与量产成本，加速智能体AI等创新体验在行业侧的落地。
芯讯通副总经理兼首席技术官骆小燕表示：
“高通在终端侧和边缘侧的AI技术创新与生态建设方面长期发挥着引领作用。芯讯通作为物联网通信模组领域的重要厂商，很高兴与高通携手，依托搭载骁龙®以及高通跃龙™平台的全系列模组产品，与高通AI Hub形成‘云端优化、端侧部署’的协同闭环——开发者可在AI Hub上获取针对高通平台深度优化的模型，并通过芯讯通模组快速将AI能力落地到真实的智能终端与边缘设备。我们期待与高通一道，助力中国开发者更低门槛、更高效率地打造优质的端侧AI应用与体验，推动智能体AI等创新体验加速惠及更广泛的行业与消费者。”
对开发者来说，这意味着什么
对于中国广大的物联网与AI应用开发者而言，“高通AI Hub中国版 + 芯讯通模组”的组合提供了一条低门槛、高确定性的端侧AI落地路径：模型侧由AI Hub完成平台专属优化与云端验证，硬件侧由芯讯通模组提供即插即用的连接与算力载体，应用侧可借助AI Hub的应用开发工具快速成型。这一闭环有望显著缩短从创意到量产的周期，让更多中小企业与独立开发者也能参与到终端侧AI的创新浪潮中，共同推动生成式与智能体AI生态在中国市场的繁荣。
如果你正在做端侧/边缘侧AI，不妨去高通AI Hub中国版看看——把模型拿下、在芯讯通模组上跑起来。
关于芯讯通（SIMCom）
芯讯通无线科技（上海）有限公司自2002年成立以来，作为模组行业的先行者，致力于提供5G、4G、LPWA、LTE-A、AI模组、3G、2G无线蜂窝通信以及GNSS等多种技术平台的模组及解决方案。
芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案，以24年专业的技术创新和服务能力，不断满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180个国家，超过1万家客户。在深耕垂直行业的同时，不断定义优势产品，构建核心竞争力，我们的产品广泛应用于智慧城市、无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。
关于高通公司（Qualcomm）
高通公司是全球领先的计算企业，身处AI时代的中心，致力于让智能从个人终端延伸至大型基础设施。依托公司40多年的创新积淀，我们提供一系列由先进AI、高性能低功耗计算和业界领先的连接技术所支持的解决方案组合，为全球各类产品与服务提供核心支撑。在高通，我们用科技成就人人向前。
高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙、高通以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品系高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。高通、骁龙、高通跃龙、高通飞龙是高通公司的商标或注册商标。
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