2024年11月，
习近平总书记考察湖北，
要求努力打造
具有全国影响力的科技创新高地，
更好发挥科技创新策源功能。
武汉，
在总书记指引下奋勇争先！
武汉的这颗“芯”
有多硬
2018年，习近平总书记考察湖北武汉时强调：“要加快在芯片技术上实现重大突破，勇攀世界半导体存储科技高峰。”
国家所需，武汉所能。从“钢的城”“车的城”“光的城”到“芯的城”，武汉把集成电路排在了城市产业的最前面。
硬在创新
关键处不求人
武汉聚芯微电子股份有限公司，研发人员正在测试芯片。
9月，国产品牌小米推出小米平板9 Pro Max。这款产品中有三款、共10颗芯片来自武汉企业——武汉聚芯微电子股份有限公司（以下简称聚芯微）。
成立10年的聚芯微，其自主研发的智能音频功放芯片等产品，打破了索尼、奥地利微电子等境外厂商垄断，填补了国内空白。
从聚芯微出发，沿着高新大道一路向东，10余分钟的车程，就可抵达武汉华工激光工程有限责任公司。这里，车间大楼迎面墙上15个大字分外醒目：“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中。”2022年6月，习近平总书记在这里考察时，在第一代半导体晶圆激光切割装备前驻足，强调的正是这句话。
华工激光工程师正在晶圆激光精密切割平台开展样品加工调试，设备为华工激光晶圆激光加工设备。
4年多过去，华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已导入半导体行业头部存储晶圆量产线，成为该领域核心供应商。“这是国产高端激光装备在世界级存储器产线上获得的关键突破。”公司相关负责人说。
2018年，习近平总书记来到武汉光谷，走进武汉新芯等企业，语重心长地指出：“具有自主知识产权的核心技术，是企业的‘命门’所在。”2024年，总书记考察湖北时，再次强调“加强关键核心技术研发攻关”。
总书记的嘱托，企业一直记在心里。武汉新芯，这家武汉集成电路产业史上首个以“芯”命名的百亿级制造企业，如今已成为中国大陆规模最大的NOR Flash（非易失性闪存）制造企业，牵头项目获湖北省科学技术进步奖一等奖。
硬在协同
一条链一起干
九峰山实验室科研人员开展研发、检测工作。
10月23日，ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会在武汉举行，光谷企业武创芯研科技（武汉）有限公司在会上发布全国产“造芯”智能体——CAPR V1.0。
这是一款半导体仿真软件。芯片还没投产，那些可能拖慢制造效率、拉低产品性能、缩短使用寿命的隐患，已经能被它一个个“揪”出来。
当日，包括这款产品在内，9款芯片领域创新产品同步发布。大会蓝色屏幕上，“九芯首发，全链突围”的宣传语，吸引不少人举起手机。
这些新品并非孤立出现，而是在补链——设计端需要制造端反馈，制造端需要封装端配合，封装端又离不开材料和设备支撑。会上，中国工程院院士刘经南以自己投身的北斗导航事业为例说，芯片的终端和服务能力是产业落地、应用的关键，芯片的价值最终要在应用中检验，需要整条产业链的支持。
“芯”应该如何往一处使？星辰技术总经理王逸群的答案很明确：“不是‘你先造出来我试试’，而是我们一起定义产品该长什么样。”从湖北江城实验室走出来的星辰技术，目前已建成国内能力最全的先进封装中试平台，为近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备提供验证服务。
从这里再往东十多公里车程，是湖北九峰山实验室。它是全国首批、集成电路领域唯一的国家级制造业中试平台，已建成全球化合物半导体领域规模最大的科研及中试平台之一。在实验室最新公示的已完成验证名单上，华工激光等100多家产业链企业的设备、材料和零部件在列。
设计端的软件有人试，制造端的装备有人验，封装端的材料有人接，应用端的芯片有人用，全链协同，环环相扣，武汉这颗“芯”才硬得起来。
硬在坚守
二十年不换道
武汉新芯外景。
10月28日，总部位于深圳的志橙半导体，把武汉研发生产基地落地光谷。同日，上海邦芯半导体华中生产基地正式投产。作为全国四大集成电路产业基地之一，武汉正迎来新一轮集聚：臻宝科技投资超5亿元建设半导体零部件研发生产基地，埃芯半导体入驻光谷存储器产业创新街区。梧桐树上，凤凰已来。
这棵树，种于20年前。
2006年，湖北省、武汉市、东湖高新区三级政府共同出资超百亿元成立武汉新芯，上马中部首条12英寸集成电路生产线。企业一度陷入困境，湖北和武汉选择了“不卖”。当年那句“你们只管放开胆子，独立自主做，政府会继续投入资金，坚决支持把这个项目搞下去”，至今还被人记着。
2016年，国家存储器基地落子光谷，总投资1600亿元。在集成电路这个长周期、高风险的产业上，武汉又押下一次重注。此后10年，省市区三级国资累计投入超300亿元，即便企业亏损也没有松手。
树大成荫，凤凰自来。一个多月前，光谷“梧桐树计划”17个项目集中签约，中微公司、中科飞测等龙头企业几乎全部在列，覆盖从光刻、刻蚀到检测、设计全链条。围绕链主企业，光谷正在半径4.5公里、约60平方公里的范围内打造存算一体化产业基地，构建“5分钟产业协同圈”。
目前，武汉已集聚集成电路企业400余家，在建项目25个，总投资超过3000亿元。
江城实验室的
“关键四招”
光谷一路旁，一栋闲置厂房重新亮起了灯。
洁净车间里，工程师盯着屏幕上跳动的封装参数，设备低声运转，一片12英寸晶圆正送进产线。这里不像传统实验室，更像一家随时准备交付产品的工厂。
这里是湖北江城实验室。
2021年2月挂牌时，它只有6个人；如今团队超1500人，累计科研服务收入近20亿元，2025年单年收入突破9亿元，成为湖北首个实现“自我造血”的省实验室。
牢记嘱托，江城实验室把论文写在产线上，把成果送进市场里。过去两个多月，长江日报记者多次探访，试图解开这间实验室从科研到产业“最后一公里”的做法，总结出它的“关键四招”。
第一招：
先找市场，再建产线
江城实验室外景。
江城实验室的定性是“三无”：无级别、无编制、无固定财政预算。没有铁饭碗，人从哪里来、钱从哪里来、事怎么办都得自己答。
答案是一套“双漏斗”机制，一只漏斗筛选问题，一只漏斗凝练成果，让科研和产业在同一根管子里流动。实验室挂牌6个月后，孵化出湖北星辰技术有限公司（以下简称星辰技术）：实验室做技术攻关，公司做成果转化和市场对接，利润再反哺研发。这种“实验室+公司”的一体两面运行机制，在湖北是首例。
钱是第一道难关。实验室年度运行经费5000万元，办公场地是租来的厂房，一年租金就要1000万元。“没有钱，日子也要过，事也要做。”江城实验室副主任兼战略研究院院长熊炳桥回忆。
团队没有急着建线。当时集成电路产业低迷，部分晶圆厂机时闲置，中小企业却找不到地方做中试。他们把各地晶圆厂闲置的机时整合起来，自己添置几台特色工艺设备，拼出一条“轻资产中试线”。
第一笔订单来自武汉一家芯片设计企业。因为量不大，所以大厂不愿接，小厂做不来。团队接了下来，帮客户做工艺微调，又对接代工资源。三个月后产品交付，收入1000多万元。“从那以后，我们就知道这条路走得通。”星辰技术总经理王逸群说。
2024年，星辰技术启动国内首个12英寸先进封装综合实验平台建设，从启动到通线仅用9个月。账目也慢慢好看：5年累计科研服务收入近20亿元，纳税额远超同期获得的政府补贴。
第二招：
把赛道选在关键处
星辰技术先进封装中试平台天车系统。
10月22日，光谷希尔顿酒店，由江城实验室主办的一场探讨异构集成与先进封装的专题研讨会开始没多久，后排临时加的几排座位就坐满了，有人干脆搬来凳子坐在过道上。
今年5月，华为发表“韬定律”，其最底层的制造技术正是先进封装。业内预计，到2030年，全球先进封装市场规模将接近或超过800亿美元，实现对传统封装市场规模的超越。
江城实验室成立之初，先进封装并不是摆在桌面上的第一选项。它最初的定位是服务国家存储器基地，围绕存储材料、器件、工艺做配套科研。
转折来自市场。王逸群回忆，在跑客户的过程中，一个需求开始变得迫切：芯片应用场景越来越复杂，越来越多芯片会把不同制程和功能集成到一起，特别是人工智能应用爆发后，对芯片集成互连能力提出了极高的要求。传统封装满足不了高密度低延时互连要求，国内先进封装技术和产能均存在短板。“我们发现我们正好可以补上这个缺口。”
第三招：
不做产品，做枢纽
星辰技术公司先进封装中试平台二期通线合影。
9月30日，星辰技术先进封装平台二期项目通线，这是国内首条3D先进封装量产线。星辰技术在二期项目同步布局了2.5D先进封装能力，可面向客户提供一站式服务，能同步承载40到50款芯片的中试到量产，以及30到40套国产设备与材料的应用验证。
但星辰技术不做自有产品。王逸群解释，企业不碰芯片设计，只做代工服务，工艺、良率、效率对标国际大厂，验证结果拿到市场上认账，建立起产业公信力。
武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称芯丰精密）曾与星辰技术碰撞出一个想法：把减薄、撕膜、贴膜三道工序集成到一台设备里。传统工艺需要在机台之间反复搬运，效率低，还容易造成污染和碎裂。样机在星辰技术产线验证通过后，芯丰精密便带着这份“成绩单”迅速推向市场。
截至目前，近30款高性能芯片在这里完成中试流片，部分已开始量产。35项国产封装设备、11类专用材料完成验证。
第四招：
机制改一寸，产业进一步
真正让团队拧成一股绳的，是2024年的那笔5亿元战略投资。当时，投资方提出两个条件：核心团队必须跟投，杨道虹必须再干十年。
杨道虹签了字。他把名下房子全部抵押，又以国家高层次科技领军人才身份申请到湖北首笔“科技人才贷”1000万元，全部投了进去。
两个多月前，星辰技术完成近50亿元A轮融资，高瓴、红杉、君联等41家机构入场，刷新国内先进封装领域单笔融资纪录。实验室最初投入的1000万元资本金，对应估值已超过16亿元。
熊炳桥把这套机制的效果归纳为一句话：让科研人员从“打工式创新”变成“主人翁式创新”。核心骨干在持股平台有股份，实验室的命运和个人的钱包绑在了一起。
机制的效应甚至溢出了实验室。毗邻的汇成工业园，几年前业态模糊、楼宇闲置；如今走进去，一层层的公司铭牌上，写的多是“芯”或“科”。园区入驻率提升到98%以上，集成电路相关企业占比突破80%。
9月22日，武汉市委召开专题会议，首次提出加快把集成电路打造成为我市“首位产业”，明确要“充分发挥江城实验室等高能级创新平台作用”。
回看这几年，“关键四招”做的其实是同一件事：把科研与产业之间那堵墙拆掉。让市场告诉实验室该往哪里走，让机制推动科研人员愿意往前走，让成果不再停在论文和样品里，而是流进产线、流进园区、流进一座城市的产业版图。
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