11月11日消息，近日，惠普战66 14 Air高性能商用轻薄AI笔记本正式上市。据介绍，新机搭载第三代英特尔酷睿5 320处理器，配备16GB LPDDR5X内存与512GB SSD，整机重约1.19kg，机身至薄处约8.38mm，配备70Wh电池与65W氮化镓Type-C适配器。目前官方起售价为5999元，可叠加国补优惠。

AI能力方面，新机预装战AI一站式智能平台，整合云端模型、本地AI与系统级工具，可连接DeepSeek、Qwen、豆包、Kimi、混元等模型，支持"同屏多答"多模型并行响应；个人知识库支持导入Word、PDF、PPT及文本，实现检索、问答、摘要与提炼，并提供会议助手、全局AI工具等。同时搭载战Claw智能体管理及协作平台，基于OpenClaw封装，部分设备最高可适配35B以内本地模型，通过主Agent与专业Agent协同执行任务。据悉，新机已获人工智能终端智能化分级L3认证，在感知、认知、执行、记忆、学习五个维度达到L3辅助级AI能力。

中国惠普有限公司副总裁、大中华区个人信息产品事业部总经理周信宏表示：“面向AI带来的工作模式变革，惠普持续聚焦企业与职场用户的真实需求，推动AI技术、软硬件能力与业务场景深度融合，依托安全可靠的终端体验，承载不断迭代的AI能力。”（袁宁）