大概去年这个时候，英特尔一副日薄西山躺在 ICU 快咽气了的样子，结果最近，它突然从床上蹦起来，把病危通知书给撕了。
其股价直接创出历史新高，甚至超过了 2000 年互联网泡沫时期的巅峰。
这背后，主要是英特尔似乎正在从 “ 被 AI 淘汰的失败者 ” 转变为了 “ AI 的受益者 ”。
在此之前，Open AI 的横空出世，让数据中心的主力芯片从 CPU 转向 GPU，大家都更注重训练和推理，这是 GPU 的强项，CPU 比不上一点。
同时，在电脑芯片领域，竞争对手 AMD 和苹果（ M 系列芯片 ）越来越能打，英特尔则被消费者戏称为牙膏厂；
再加上英特尔自建晶圆厂，盈利能力和先进制程都落后于对手，华尔街基本直接给英特尔判了死刑。
而英特尔最新发布的一季报，很明确的告诉大家：CPU 正在重回舞台，哥们又站起来了，要夺回之前失去的一切。
英特尔的收入主要分三块：①客户端业务，也就是电脑芯片；②数据中心及AI；③代工业务。
一季度，英特尔实现营收 136 亿美元，同比增长 7%，主要受益于数据中心及 AI 业务的增长。
其中，电脑芯片本季度收入 77 亿美元，同比只增长 1.3% 。数据中心及 AI 业务本季度收入 50.5 亿美元，同比增长 22% 。代工业务，本季度收入 54.2 亿美元，同比增加 16%，但其大部分代工业务的收入来自内部结算，对外的代工收入暂时只有 1.7 亿美元左右。
我们先说最亮眼的数据中心及 AI 业务。电话会上，英特尔 CEO 陈立武表示，“ CPU 正在重新确立其作为 AI 计算栈核心基础层的地位，反映出客户工作负载从训练向推理、向智能体演进过程中对 CPU 的真实需求。过去 CPU 与 GPU 的比例是 1 比 8，现在是 1 比 4，并且正在向 1 比 1 甚至更好的方向发展。”
也就是说，CPU 正在逐渐发生从 “ 配角 ” 到 “ 核心大脑 ” 的转变。当然，毕竟是自己夸自己公司的业务，可能多少会有点水分，但逻辑上来讲，这个趋势是没问题的。
在训练阶段，企业的需求主要是海量的矩阵运算，这是 GPU 的强项。
而在智能体（ Agent ）阶段，为了执行用户给出的任务，智能体需要进行任务规划、条件判断、工具调用（ API 调用 ）以及错误处理。这些操作本质上是复杂的序列逻辑（ Serial Logic ）和分支预测，是 CPU 的强项，也是 GPU 的弱项。
基于上述逻辑，英特尔上调了服务器 CPU 的需求预期，预计今年行业和公司自身的服务器 CPU 出货量都将实现双位数百分比的增长，且这一势头至少将延续至2027年。
同时他们表示，在一季度，因为产能受限，英特尔错失的收入能 “ 以十亿美元为单位计。”
正因为看到了需求的爆发趋势，4 月 2 日，英特尔宣布以 142 亿美元从私募股权巨头阿波罗全球管理公司手中回购了爱尔兰晶圆厂 49% 的股权。
这一点还挺有意思的，2024 年，由于手头缺钱，英特尔把这部分股权以 112 亿美元的价格出售给阿波罗，现在又加价 30 亿美元买回来了。。。
未来，英特尔会独享这座芯片制造基地的所有营收与利润增长。
另一项带来惊喜的是代工业务。电话会上，英特尔的管理层表示，“ 18A 制程的良率改善已超出年初设定的内部目标，原定于年末达到的良率水准，预计将在年中实现（ 随后就是大规模出货。实际上， 2025 年底，英特尔就成功出货了首款基于Intel 18A制程的产品）。下一代制程 Intel 14A 的成熟度、良率及性能表现更是超过了同期的 18A 水平。”
在半导体领域，“ A ” 代表埃米（ Angstrom ），是一个长度单位。1 纳米（ nm ）等于 10埃米（ A ）。英特尔的 18A 和14A 理论上对应的是 1.8nm 和 1.4nm （ 等效 ）制程。
作为对比，全球芯片代工之王台积电目前的 3nm 工艺在苹果、和安卓旗舰机上得到普遍应用。2nm 技术已如期于 2025 年第四季开始量产，并将应用于今年秋季的新一代苹果手机上。此外，台积电 1.6nm 工艺预计将于 2027 年量产。
所以，在落后很多年之后，英特尔的工艺看起来有进入第一梯队的迹象。
工艺上做好了准备之后，订单也来了。
4 月 7 日，英特尔宣布，将加入埃隆·马斯克的 TeraFab 项目（ 美国得克萨斯州的超级芯片工厂 ），与 SpaceX、xAI 和 Tesla 携手，重构晶圆制造技术。在他们的预想中，TeraFab 将使用英特尔的 14A 工艺，目标是实现年产 1 太瓦（ TW ）的算力。1 太瓦等于 1000 吉瓦，相当于 100 个当前最大的在建的 10 吉瓦的 AI 数据中心的规模。
换成另一种指标，马斯克的初步目标是每月生产 10 万片晶圆，最终目标月产 100 万片。作为对比，2025 年，台积电及其子公司所拥有及管理的十几家晶圆厂，年产能超过 1700 万片十二吋晶圆。
虽然实际落地能做成什么样还不好说，但这张饼暂时看来是又大又香，所以英特尔的股价也受利好消息影响出现了上涨。
不过我们也得提一嘴，这一幕像极了去年 9 月份甲骨文宣布拿到 OpenAI 的 5 年 3000 亿美元算力订单后的股价暴涨。
后来，因为担心 OpenAI 的支付能力以及由此衍生而来的甲骨文负债压力，甲骨文的股价逐渐跌回起点。
在特斯拉上周三的电话会议上，马斯克表示，TeraFab 实际推进节奏是循序渐进的。特斯拉将首先建设一座芯片研究设施，月产能为 “ 几千片晶圆 ”，投入约 30 亿美元。
按照台积电 CEO 魏哲家的说法， 建造一座全新晶圆厂，从选址、动土（ 抗震混凝土 ）到无尘室建设，由于技术门槛高，至少耗时 2 至 3 年。 厂房盖好后，还需要引入设备、调试、试产、良率提升，再到正式量产，通常需要另外 1 到 2 年。
至于英特尔的14A技术，毕竟是下一代制程，最后能否如期达到满意的效果，也是未知数。
另一方面，和曾经的小老弟 AMD 相比，目前英特尔的市值 4250 亿美元比 AMD 的市值 5270 亿美元还低了 1000 亿美元。
要知道，前者自建晶圆厂，2025 年的收入是 528 亿美元，毛利是 184 亿美元；后者是 Fabless 模式，2025 年收入和毛利分别为 346 亿美元和 171 亿美元。并且英特尔在电脑和数据中心的 CPU 市场整体份额依旧比 AMD 要高（ IDC 和 Mercury Research 的调研数据大概是 6:4 和 7:3 之间 ）。
从这个角度看，英特尔的潜力或许还没完全发挥出来。
当然，我们还是要强调一句，AI 能短短两年内先把英特尔打进地狱然后又拉到天堂，再过个一年，它没准会把英特尔玩成什么样呢。
热门跟贴