目前在新能源汽车的智能化方面，分为两个部分。
一个是智能座舱，也就是负责中间的那块大屏幕，接入汽车的娱乐，导航以及汽车一些相关的控制功用，比如空调，语音等，这个背后有一颗座舱芯片。
这颗芯片目前主要由高通垄断，如下图所示，这是国内市场1-2月份座舱芯片的排行，可以看到高通一家占到72%。
另外一块则是智驾功能，比如华为的ADS，小鹏的VLA等， 这些功能也是当前各大车企最重视的功能之一，而这个功能背后，也有一颗芯片，称之为智驾芯片。
这个芯片，目前主要是英伟达的天下，下图是2月份，国内智驾SOC市场份额，可以看到英伟达占到了37%的份额，而在此之前，英伟达最高占到80%。
可见，智能化的背后，其实是有两颗关键芯片的。
但我们都知道，任何一个行业，其芯片都是一个持续融合的过程，尽量将大量的芯片功能，集中在一颗芯片上，比如手机、PC都是如此，特别是手机，一颗芯片集成CPU、GPU、NPU、ISP、DPS、基带等等。
这样的好处后续的集成、设计、制造都简单，且成本会更低。
所以大家认为，汽车也会是这么一个趋势，未来智能化方面，一颗芯片就行，由中央计算芯片，来代替座舱芯片+智驾芯片。
之前英伟达设想过，高通也设想过，甚至都推出过相关的芯片，但牛吹的太大了，实际芯片做出来不太行，所以都没有真正搞成功，但他们还在探索之中，大家认为，这一定是未来。
而近日，国产芯片厂商，也搞了一个大的，并且推出了两颗芯片，有5nm的，也有6nm，走的也是舱驾一体化芯片，想打破高通、英伟达的饭碗。
这家厂商就是地平线，专业做智驾芯片的，目前在国内也算是Top级的厂商了，2月份的份额排在第四名，国产第二。
地平线发布了首款舱驾融合整车智能体芯片“星空6”系列。
这一系列有两款，一款是“星空6H”，7nm车规级制程，BPU 500TOPS，14核CPU，2.5TFLOPS GPU，性能相对弱一丢丢。
星空5P则是一颗5nm的芯片，同样车规级制程，性能更强，650 TOPS，20核心CPU，3.0 TFLOPS GPU。
大家想一想，英伟达的Thor也不过700 TOPS算力，且还没有CPU、GPU这些，纯粹只能用于智驾。
而高通当前最强的座舱芯片是骁龙8295P，其AI算力也只有30TOPS，这样一看，地平线这一颗芯片，就相当于英伟达的Thor+高通的8295P，一颗算力是真的顶两颗。
并且更重要的是，采用这种中央计算芯片方式，整合了CPU、GPU、BPU，一颗芯片的方案，与两颗芯片分别管自动驾驶芯片+座舱芯片的方案，空间可节省50%，器件可减少50%，线束的复杂度也低很多，成本可降低4000块钱。
对了，这颗芯片不是PPT，是已经量产了，且进行了实车验证的，预计今年Q3将正式量产上车，目前很多国产车企，已经非常感兴趣，马上会首批搭载，比如比亚迪、北汽集团、奇瑞汽车、长安汽车等，已经是明牌了的。
接下来，估计高通、英伟达等企业，在中国的好日子，没有那么多了，饭碗越来越不牢了。
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