在智能汽车的竞赛中,算力决定了上限,而生态协同决定了下限。作为智能网联领域的领军企业,车联天下与芯片巨头高通的合作正在重塑行业格局。双方近期在CES 2026上宣布,将进一步深化围绕中央计算平台的战略合作,共同推动“软件定义汽车”的落地。

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从座舱到中央:一部跨越三代芯片的合作史

双方的协同效应早已在市场中得到了验证。回顾合作历程,车联天下与高通的携手并非一日之功——从骁龙SA8155P平台起步,双方率先在智能座舱域控制器领域实现了规模化量产,相关产品已累计出货超200万台,广泛应用于多款主流车型。这一阶段的合作,充分验证了高通平台在车规级稳定性、算力效率与生态成熟度方面的核心优势,也为后续更深层次的融合奠定了量产经验基础。

进入2025年,双方合作进一步提速。围绕高通骁龙8255P与8775P两大平台,车联天下先后在高端智能座舱与舱驾融合域控制器两条赛道上实现量产突破。其中,基于骁龙8775平台打造的AL-A1舱驾融合域控制器,率先完成了“智能座舱+智能驾驶”单芯片方案的规模化落地,将舱驾融合技术从“概念验证”正式推入“量产时代”。这一突破,让高阶智驾不再是30万以上车型的专属,而是以极狐阿尔法T5为载体,成功下探至15万元级别市场,真正实现了“科技平权”。

再下一城:高通8797平台开启中央计算新纪元

如果说8775平台的量产是车联天下舱驾融合能力的“成人礼”,那么双方围绕高通骁龙8797平台的合作,则标志着智能汽车电子电气架构正式从“多域融合”迈入“中央计算”的全新阶段。

在2026年北京车展上,车联天下与卓驭科技签署战略升级合作协议,明确基于骁龙8797平台深化三方合作。作为下一代中央计算的核心平台,骁龙8797单片算力高达320 TOPS,可实现座舱、智驾及车身控制的跨域集中计算——这意味着,一颗芯片就能承担起整车最核心的推理、调度与计算任务。

在CES 2026期间发布的Deep Fusion EEA架构中,基于8797平台的中央计算方案已作为“全局大脑”亮相。该平台可同时支持高算力AI推理、端侧大模型运行(可流畅承载高达13B参数的AI大模型)、环境感知与决策执行,并能根据不同应用场景动态分配算力资源。即便在高负载工况下,也能保障智能座舱与智能驾驶系统的实时性与稳定性,为车企落地高阶智能化功能提供可靠的计算支撑。

从集成商到定义者:不止于算力堆叠

车联天下与高通的深度合作,其意义远不止于“抢先首发最新芯片”。真正的价值在于,车联天下通过自研的中间件与软件能力,解决了单芯片上兼顾功能安全(ASIL-D级)与娱乐信息化的世界级难题。

在Deep Fusion EEA架构中,车联天下利用PCIe的超大带宽及DMA(直接内存访问)机制,实现了类似数据中心的、完全互联的多芯片算力池。这意味着,未来的算力升级不再需要更换整车线束——车企只需在中央计算单元插槽中升级算力卡,就能实现整车智能性能的代际跃升。

高通技术公司产品总监赵翊捷曾这样评价双方的合作:“舱驾融合将推动行业从‘功能叠加’走向‘能力融合’,是迈向中央计算架构、最终实现软件定义汽车的重要一步。我们非常高兴能够携手包括车联天下在内的行业领先合作伙伴,共同构建更精简、更高效的架构。”

生态共赢:面向未来的十年之约

目前,车联天下已形成从骁龙8155(座舱)、8775(舱驾融合)到8797(中央计算)的完整产品矩阵。通过这种从芯片底层开始的深度合作,车联天下正在从过去单纯的“硬件集成商”,进化为具备定义能力的“系统级方案提供商”。

车联天下创始人杨泓泽曾表示:“基于高通骁龙8775的舱驾融合域控全球首发量产,是一个新的里程碑。融合带来的是数据效率、计算能力和多模态AI能力的本质提升。”随着8797平台中央计算方案的逐步落地,这一融合能力将迈向新的高度。

对于车企而言,选择车联天下与高通联合打造的这套技术底座,就是在选择一个能够伴随品牌成长、持续进化的技术伙伴——无需担心两三年后技术掉队,因为从芯片到架构、从算力到算法,这套体系已经为未来十年的智能汽车演进做好了准备。