随着汽车向智能化、电动化、网联化深度融合，驱动汽车电子市场高速发展，也让其从传统整车配套零部件，升级为整车价值核心、科技竞争的主战场。据Mordor Intelligence的分析数据显示，2025年全球汽车电子市场规模达到3034.1亿美元，预计到2030年将攀升至4355.8亿美元，年复合增长率为7.75%。汽车电子也是即将于2026年7月1-3日举行的慕尼黑上海电子展最受关注的领域之一。展示官方也将于7月1-2日同期举办2026（第四届）国际汽车电子技术创新论坛，7月2日举办2026新能源汽车三电关键技术高峰论坛等与汽车电子相关的活动。
在本届慕尼黑电子展上，汽车电子也是众多参展企业重点展示的领域之一，包括安森美、纳芯微、艾尔默斯以及兆易创新等国内外领先汽车电子企业都将带来他们最新、最先进的汽车电子相关产品和技术方案。
安森美以系统级汽车电子方案赋能产业革新
随着软件定义汽车全面落地、新能源汽车高压化迭代提速，全球汽车电子产业正迎来结构性范式变革。对于未来汽车电子的演进方向，安森美（展位号：N5.505）认为有如下几个方向：
一是电子电气架构向“中央计算+区域控制”演进。随着软件定义汽车（SDV）从概念走向规模化落地，传统的分布式ECU架构已难以满足智能汽车的算力需求。行业正加速向“中央计算+区域控制”的新型架构转型；
二是以太网向车辆边缘节点深度延伸。车载以太网将成为主干网络，并逐步取代传统的CAN、LIN总线，进一步降低线束成本与整车重量。
三是高压平台转型加速。电动汽车正加速从400V架构向800V甚至900V等更高电压平台演进，这将推动碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率半导体及高集成度功率模块的战略地位迈向新高度。
四是极致追求功率密度与系统级集成。为了缓解里程焦虑并优化车内空间，提升功率密度（即体积利用率）是当前的核心技术指标。单一的器件已难以满足汽车迭代需求，行业趋势正转向系统级的深度集成。
在本届慕尼黑上海电子展上，安森美将带来一系列创新技术及系统级解决方案，围绕电动化与电子电气架构升级，安森美将展示覆盖动力总成、车载网络与感知系统的系统级解决方案。相关演示涵盖11kW矩阵式车载充电、主驱逆变器(B2S)、基于10BASE T1S的区域架构，并结合智能车灯、电子压缩机与位置感知技术，呈现从供电、控制到感知的完整车规级系统能力。
其中，基于10base-T1S RCP，安森美推出多种解决方案，旨在替代传统“MCU+网关”的组合架构，打造“域控制器-10BASE-T1S-RCP芯片-终端驱动”的扁平化极简架构。这将大幅削减整车硬件与软件成本，推动汽车EEA从分布式ECU，平稳过渡至域控+区域控制器混合架构，并最终向中央计算平台+区域网关的终极架构演进。
与此同时，安森美打造了RCP全栈生态方案——onCP，包含MAC-PHY物理层芯片、专用RCP控制芯片及全套配套软件栈。此外，安森美此次也展出了多款基于10base-T1S以太网和RCP的方案，例如车门控制模块、基于RCP的精密音频以及RCP与电感式位置传感器联动和以太网前照灯演示。
在动力总成领域，随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。安森美此次展出了其创新的解决方案——11kW矩阵式OBC，该方案采用矩阵式转换器功率拓扑，可大幅减少被动器件（如电容器与PFC扼流电感）的数量与体积，不仅有效提升了功率密度、缩小了整体尺寸，更显著降低了系统成本。
目前，随着全球新能源汽车市场渗透率持续攀升，在电动化核心的高压架构领域，800V高压平台已成行业主流，900V高压技术开始向高端车型渗透，高压化、高效化成为整车电气架构升级的核心方向。而高压架构的核心价值，在于以更高电压降低同等功率下的电流需求，从而减少线束、器件和系统中的热损耗，而SiC功率器件则是高压平台落地的重要基础。
作为布局SiC多年的企业，安森美一直致力于推动技术迭代。其发布的EliteSiC M3e技术采用薄晶圆平面工艺，可降低开关和导通损耗，已经被应用于客户的新型汽车中，为客户带来了更高的系统输出能力、更佳的热管理表现以及整车电驱系统能效的全面提升。
为了进一步满足高速开关需求，安森美还推出了专为高压车载OBC、直流快充桩设计的1200V EliteSiC M3S系列，拥有先进的超低导通电阻和极低的开关损耗品质因数。同时，考虑到在高压环境下的散热与封装需求，安森美在产品封装方面也积极创新，如专为电动车主驱逆变器打造的VE-Trac系列功率模块，采用先进的银烧结工艺和直接水冷技术，将芯片结与冷却液之间的热阻大幅降低，保障系统在高功率持续输出时的稳定性。另外，针对大功率OBC设计，安森美推出了APM32系列汽车功率模块，依托创新的压铸模封装设计并支持顶部水冷，不仅尺寸更紧凑、杂散电感更低，还能实现更佳的散热设计和电磁兼容性。
尤其针对中国新能源汽车市场，安森美不仅与国内车企在800V、900V甚至是更高压的系统领域进行合作，安森美的碳化硅功率器件能够帮助他们显著降低导通和开关损耗，从而提升整车功率密度。在智能感知层面，安森美也与国内车企紧密合作。L3级自动驾驶需在复杂场景中实现“无死角”环境认知，单一传感器难以满足需求，可见光、深度感知等多模态融合成为刚需，推动高动态范围、低光性能、抗干扰能力更强的传感器技术普及。安森美Hyperlux系列拥有高动态范围和出色的微光性能，能够在应对复杂光照环境（如进出隧道、夜间眩光）时，表现出色。
除了SiC和图像传感，在系统级能效的比拼中，功率密度与电源管理精度也已成为决胜市场的核心指标。安森美深耕宽禁带半导体技术，追求功率密度的持续突破。从主驱逆变器、车载充电机（OBC）到DC-DC转换器，通过整合SiC、IGBT、MOSFET等全谱系产品，提供集成化、可扩展的电源架构，帮助国内主机厂在有限的安装空间内实现更高的能量存储效率和整车续航。
当然，若想技术顺利落地，功能安全合规是绕不开的红线。汽车构造的每个步骤都会影响到最终的安全性。因此，为了达到功能安全，从汽车制造商到半导体供应商的所有相关方之间都需要紧密配合协作，安森美将ISO 26262要求整合到了自身的质量管理体系当中，并建立专门的组织机构负责管理功能安全。利用其对于汽车市场和ISO 26262的广泛知识，可以为客户提供高性价比且不影响安全性的解决方案。
作为系统级方案供应商，安森美依托智能电源与智能感知两大核心技术，深度赋能中国汽车市场。首先是“系统级赋能”，安森美提供覆盖从动力总成、充电系统到自动驾驶等关键领域的产品与解决方案，助力客户高效应对复杂挑战，同时降低研发成本、缩短产品上市周期。其次，安森美一直在践行深耕中国战略，坚信中国既是汽车产业的创新引擎，更是品牌规模化发展的全球化平台。通过在上海设立大中华区总部，安森美持续深度融入中国创新生态，实现本土创新与全球布局的同频共振。最后，依托全球化的制造布局，安森美正助力客户将源自中国市场验证的技术平台推向全球，实现从“中国成功”到“全球规模化”的跨越。
安森美不止于为客户交付单一的产品，而是提供系统级平台化能力。在与客户的合作中，将以系统级解决方案提供者的角色，实现从器件优势到整车价值提升的深化赋能，驱动汽车电子技术的范式革新。首先，围绕更高电压、更高功率密度和更高能效的平台演进；其次将聚焦电池安全、高压断路等核心挑战；最后将探索面向下一代自动驾驶与整车智能化的协同设计平台。
安森美希望在本届慕尼黑上海电子展上，能让大家看到安森美过去一年在智能电源与智能感知领域取得的最新成果，包括从支撑下一代主驱逆变与车载充电的高效碳化硅技术，到赋能软件定义汽车的区域架构与智能照明系统。同时。安森美也期许借助这次展会，与全球合作伙伴建立更深、更紧密的连接。唯有协同共创，才能真正应对行业挑战，加速技术落地。
德国品质+中国速度，艾尔默斯携四大核心方案亮相慕尼黑电子展
半导体是打通汽车物理硬件与数字智能的核心桥梁，支撑着新能源汽车精细化热管理、智能座舱沉浸式交互、整车安全控制等全场景功能落地。深耕汽车电子芯片设计领域多年，艾尔默斯（展位号：N5.600）始终坚持用“德国品质、中国速度”去交付高品质的芯片与解决方案，赋能全球汽车产业智能化、电动化升级。
在本届慕尼黑上海电子展上，艾尔默斯（Elmos）将展出其面向下一代智能网联汽车的全系列创新半导体解决方案，聚焦智能座舱、车身控制与智能照明、高级驾驶辅助（ADAS）、新能源汽车与电机控制四大核心赛道。
智能座舱
展示基于光学技术的动态手势识别与接近感应芯片E909.21系列。其特色在于高抗干扰能力和极佳的日光下表现，采用独特的 HALIOS® 光电测量原理，为车内提供直观、无触控的人机交互体验，并满足目前新能源汽车更加多元化的互动需求。
车身控制与智能照明
重点展示多通道 LED/OLED 恒流驱动芯片。其中包含支持动画和友好界面的可编程线性 LED 驱动器E522.80/E522.90系列，以及实现智能氛围灯总线控制、带 LIN 自动寻址功能的单芯片 RGB 驱动器E521.31/E521.36/E521.39。这些方案支持高像素、动态流水效果和个性化迎宾灯语，兼具高能效与诊断功能，完美契合当前汽车“软件定义照明”的趋势。作为汽车氛围灯驱动芯片的开创者，艾尔默斯 也将保持自身优势，展示更加契合目前汽车照明的应用方式，以及对于汽车照明更加深入的理解。
ADAS（高级驾驶辅助系统）
展出新一代超声波雷达处理芯片E524.09以及全面支持下一代同频收发标准的 E524.17 / E524.20（AK2） 系列。作为超声波雷达处理芯片的绝对引领者，艾尔默斯 新一代的芯片拥有更高的探测精度、更快的响应速度和更强的抗盲区能力，并全面支持自动泊车和盲区监测，赋能汽车 ADAS 领域的高速发展。
新能源汽车与电机控制
带来高效的 BLDC（无刷直流）电机驱动与控制 ASIC E523.06 / E523.52 系列、最新基于ARM Cortex-M4 内核的 E533.06和基于M23的全集成驱动芯片的E523.63。这些芯片高度集成（SoC 级），不仅精简了 BOM 成本，还大幅提升了新能源车热管理系统（如电子水泵、电子油泵、热管理阀门）的运行效率，为整个汽车热管理的开发及演化提供强有力的支撑。作为汽车热管理芯片的主力军，艾尔默斯 也同样着眼于未来，新一代芯片也将全面支持 OTA 以及功能安全（Functional Safety），用户也将更加游刃有余。
核心特色
艾尔默斯的方案主打“高集成度”和“极致的安全可靠性”。作为一家有深厚底蕴的德国半导体企业，艾尔默斯 所有展出芯片均符合 AEC-Q100 认证，并支持高等级的 ASIL（最高可达 ASIL-D） 汽车功能安全标准，能够帮助客户在缩小板载空间的同时，显著提升系统性能。
立足汽车电子产业迭代浪潮，艾尔默斯认为未来数年行业将主要有三大核心发展趋势：
一是架构集中化（从域控制走向区域控制）。汽车电子电气架构正快速向“中央计算+区域控制”演进，这意味着末端的传感器和执行器必须变得更加“聪明（智能）”，且具备高集成度，以减少整车线束和中央处理器的计算负担；
二是体验感知沉浸化（智能交互的维度升级）。无论是车外的动态数字灯语（尾灯互动、迎宾投影），还是车内的多模态交互（手势、接近感应、智能表面），车企正在利用半导体技术创造千人千面的“第三生活空间”；
三是功能安全与信息安全并重。随着自动驾驶等级的提升，全车身控制系统对ASIL-D等高功能安全等级的要求已经从动力总成延伸至底盘、泊车，甚至是关键照明系统。
中国是全球新能源与智能汽车发展最快、最具创新活力的市场，是艾尔默斯全球战略布局的重点阵地。针对中国市场，艾尔默斯推出了“扎根中国，服务中国，加速迭代”的本土化战略，主要包括服务链本土化，不断加大在中国本土FAE和研发团队投入，设立了本地实验室，确保能针对中国客户的需求做出“24小时内”的快速技术响应；产品定制化，深刻洞察中国车企在智能座舱、个性化智能灯语、高阶泊车等方面的激进创新需求，将中国市场的痛点直接反馈至德国总部，甚至针对中国市场定制开发更具性价比、更快迭代周期的芯片产品；供应链生态共建，与中国本土的Tier1、软件算法合作伙伴以及设计服务公司建立更紧密的生态联盟，共同打造更符合中国汽车市场“快节奏”开发周期的参考设计方案。
目前，艾尔默斯的产品已经广泛应用在国内众多主流新能源汽车品牌、传统自主品牌以及头部造车新势力的车型中，包括超声波雷达芯片、氛围灯驱动芯片以及手势控制芯片等。艾尔默斯与国内车企的合作也已经从最初的“标准通用芯片采购”升级为“深度联合定义与协同开发”，不仅在现有量产车型上保持高份额供应，在许多车企预计于2027-2028年上市的下一代全新电子电气架构平台中，艾尔默斯的多款创新ASIC也已经提前锁定了定点。
面向未来，伴随汽车电动化、智能化进程持续深化，艾尔默斯将聚焦以下三个研发方向以顺应产业演进趋势：一是超高集成度智能执行器，研发集成MCU、电源管理、总线接口及驱动控制于一体的单芯片方案，服务于更小、更轻量化的汽车热管理和微电机控制系统；二是下一代高清数字照明，随着车灯从“照明”向“沟通”转变，将加大对高像素区域控制LED和Micro-LED驱动芯片的研发，实现千级甚至万级像素的精准控制。三是高阶传感器融合互联，持续优化超声波、光学、压力等传感器接口与处理芯片，提升数据传输总线（如支持更高带宽的LIN/CAN-FD甚至下一代车载网络）的集成度，完美融入汽车的区域控制器架构。
在本届慕尼黑上海电子展上，艾尔默斯期待在本届展会上能够看到更多打破传统边界的跨界创新，并与更多志同道合的行业伙伴切磋交流，共同推动全球汽车电子生态向着更智能、更绿色、更安全的方向蓬勃发展！
聚焦汽车电子客户需求，纳芯微将携数模混合芯片方案亮相慕尼黑上海电子展
随着汽车电动化、智能化产业发展浪潮持续加速，整车厂商和tiers越来越需要芯片供应商理解整车系统和具体应用场景，能够提供从单颗产品到系统级芯片组合方案的支持。
作为国内领先的车规级芯片供应商，纳芯微（展位号：N4.621）长期聚焦泛能源和汽车电子两大核心应用方向。在本届慕尼黑上海电子展上，纳芯微将以汽车电子为重点方向之一，围绕汽车动力总成系统、车身控制与照明、智能座舱与智能驾驶等方向，展示多款车规级数模混合产品和解决方案。
2026年第一季度，纳芯微实现营收11.41亿元，同比增长59.17%，实现连续十二个季度增长。2025年，纳芯微全年营收达33.68亿元，其中汽车业务营收占比突破35%；全年汽车芯片出货量超7.5亿颗，累计汽车芯片出货量突破14.18亿颗。现阶段，国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约50颗，单车产品价值量约2000元。
面向电动化与智能化，构建汽车电子系统级芯片组合
在汽车电动化领域，纳芯微将展示面向新能源三电系统的芯片解决方案，覆盖主驱逆变器、OBC、DC-DC、BMS、PDU等关键应用，相关产品包括隔离驱动、隔离采样、数字隔离器、电流传感器和电源管理等。这类方案面向高压系统设计，突出高可靠性、隔离安全、驱动效率和功能安全能力。例如，针对新能源车主驱逆变器、OBC和DC-DC等高压应用，纳芯微推出了国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D认证的NSI6911F系列隔离栅极驱动。该产品集成高驱动能力、隔离采样和诊断保护能力，可帮助客户提升SiC/IGBT功率系统的功能安全、驱动可靠性和系统集成度。
在车身控制与汽车照明领域，纳芯微将展示高低边驱动、电机驱动、LED驱动、SBC、CAN/LIN接口和电源管理等产品，可支持车身域控制、热管理执行器、尾灯、前灯、氛围灯等应用。特别在汽车照明方面，纳芯微已形成覆盖汽车照明全场景LED驱动解决方案，产品覆盖1/3/12/16/24通道的车规级线性LED驱动芯片，以及多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527等，能够支持动态尾灯、前灯控制、氛围灯等不同应用需求，帮助客户提升照明系统的动态效果、诊断能力和平台化设计效率。
在智能座舱与智能驾驶领域，纳芯微将展示车规级SerDes芯片组、AK2超声波雷达套片、Class D音频功率放大器等产品，面向摄像头视频传输、泊车感知、座舱音频等应用。这些产品更贴近汽车智能化需求，能够支持稳定的数据传输、可靠的环境感知和更丰富的座舱体验。
与此同时，随着NSSine™实时控制MCU等产品的推出，纳芯微也进一步强化汽车电子系统中的控制能力。从感知、信号处理、隔离传输、驱动控制，到电源管理和实时控制，纳芯微已形成完整的汽车电子芯片链路，支持客户进行系统级设计。
可以看出，本次纳芯微的展出重点并不仅限于单颗产品，而是围绕汽车电动化与智能化形成的系统级布局。所有产品和解决方案面向真实汽车系统需求，兼顾可靠性、功能安全、系统集成和长期量产支持。通过完整的汽车电子芯片产品组合和深入的应用理解，纳芯微可以帮助客户提升系统设计效率，降低产品导入风险，并支持下一代汽车电子平台的持续演进。
以功能安全体系与 SafeNovo® 产品组合，支撑汽车关键应用开发
在功能安全方面，纳芯微已率先通过ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced”功能安全管理体系认证，建立了覆盖产品定义、开发、验证和安全文档交付的工程体系。在SEooC开发框架下，纳芯微能够从系统应用假设出发，进行安全需求分解、安全机制设计、失效分析和验证确认，并向客户提供Safety Manual、FMEDA、安全分析报告等功能安全文档支持。
基于这一体系能力，纳芯微持续布局SafeNovo®功能安全产品组合。在新能源汽车三电系统中，800V平台和SiC器件对隔离栅极驱动、隔离采样、电流传感和电源管理提出了更高要求。纳芯微已推出通过TÜV莱茵ISO 26262 ASIL D认证的NSI6911F系列隔离栅极驱动，帮助客户提升高压功率系统的功能安全、驱动可靠性和系统集成度。
同时，功能安全需求也在向感知、照明、车身控制、底盘与安全等场景延伸。纳芯微SafeNovo®产品组合已覆盖ASIL B超声波雷达探头芯片NSUC1800、ASIL B线性LED驱动NSL21912/16/24FS、ASIL B(D) ABS轮速传感器NSM41xx等产品。后续，纳芯微将继续扩展功能安全产品矩阵，支持更多汽车关键系统的安全开发需求。
从应用理解到量产支持，服务全球客户长期需求
立足本土、放眼全球，面向全球市场，纳芯微也已进行积极布局。面向全球市场，客户选择车规模拟芯片供应商时，关注的不只是产品，也包括供应商是否能理解系统需求、支持产品导入、保障量产等因素，并配合平台进行迭代。纳芯微在以下几个领域具备差异化竞争优势：
一是客户需要供应商理解应用。纳芯微长期聚焦汽车电子和泛能源。这两个领域系统复杂、周期长、可靠性要求高。持续深耕这些场景，使纳芯微能够贴近客户的平台需求，并将需求转化为产品定义和方案设计。
其次需围绕客户应用进行联合创新。随着系统复杂度提升，单颗芯片性能已不是唯一考量，产品是否适配系统架构、是否支持平台迭代也很重要。纳芯微已与客户围绕电驱、汽车照明、底盘与安全等方向开展产品定义和方案协同，帮助客户解决系统问题。
三是系统级产品组合能力。模拟芯片在汽车中覆盖感知、隔离、接口、供电、驱动、控制等环节。纳芯微通过多产品线布局，能够围绕应用提供组合方案，帮助客户提升系统设计效率，减少跨供应商协同成本。
四是体系化交付能力。车规芯片竞争不仅看参数，也看研发流程、质量管理、功能安全、供应链协同、失效分析和长期供货能力。纳芯微持续建设这些能力，帮助客户降低导入风险，提升量产稳定性和供货确定性。
最后是全球化服务能力。对于全球客户而言，产品性能、质量一致性、交付稳定性和技术支持都很重要。纳芯微正在加强海外市场布局和本地服务能力，为不同区域客户提供技术支持和项目协同。
纳芯微持续为全球客户提供的价值，是贴近系统需求的产品定义、完整的芯片组合、稳定的质量交付，以及长期的技术支持。
作为电子产业重要的交流平台，慕尼黑上海电子展连接产业链上下游伙伴，促进技术趋势与应用方向交流。纳芯微期待通过本次展会，了解客户在汽车电子、泛能源、工业控制与智能终端等应用中的实际需求，持续提供贴近系统设计需求的数模混合芯片产品与解决方案，支持客户实现高效、可靠的系统设计与应用落地。
兆易创新慕尼黑展首发多款车规MCU及车载存储系统方案
随着汽车电子电气架构升级，ECU加入融合，对车规MCU算力、功能安全和实时性提出更严苛要求；与此同时，外挂大容量NOR Flash和SPI NAND Flash需求增多；整车厂和 Tier1 也更加重视供应链安全、稳定交付和本土协同。对于国产车规级芯片厂商来说，未来会有广阔发展空间。
作为国内头部芯片设计企业，兆易创新（展位号：N5.205）在2026慕尼黑上海电子展上将集中展出多款搭载自研车规MCU与车载存储芯片的全新整机解决方案，包括基于GD32A744的EPS电助力转向系统、基于GD32A712的二轮车仪表盘方案、基于GD32A712的电机控制解决方案。
其中，GD32A7系列是兆易创新目前性能较高的车规级MCU，主频最高可达320MHz，功能安全等级最高达ISO 26262 ASIL-D，该产品通过AEC-Q100认证，并且集成HSM，符合信息安全Evita full标准，支持至多12路CAN FD、14路LIN等通信模块。
据悉，上述方案都是兆易创新首次对外公开展出，集中展示了其车规级MCU在算力、功能安全、外设方面的优势和综合实力。
此外，兆易创新还带来了采用GD25LX256EB2R SPI NOR Flash的ADAS域控系统、基于欧冶龙泉560和GD5F4GM8UEY2GR SPI NAND Flash的前视一体机等方案
GD25LX256EB2R是256Mbit容量的车规级SPI NOR Flash，支持Octal SPI接口，工作电压为1.8V，并且已通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证和AEC-Q100认证，最高时钟频率达200MHz，数据吞吐率为400MB/s；支持XIP(Execute-In-Place)、DQS和DLP功能、ECC和CRC功能，可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用，与主流车载SoC完成适配。GD5F4GM8UEY2GR则是4Gbit容量的车规级SPI NAND Flash，采用Quad SPI接口，工作电压3.3V电压，已通过AEC-1Q00认证，最高时钟频率达133MHz，可适用于前视一体机、区域控制、T-BOX等场景。
面向汽车电子的中长期发展，兆易创新将持续加码在车规MCU和车规存储领域的研发投入，重点拓展高性能产品线、完善功能安全体系、研发系统解决方案，并深化生态合作。兆易创新将坚持以持续创新为驱动，为汽车客户提供更完整、更可靠的本土化芯片方案。
兆易创新也希望本届慕尼黑上海电子展能成为一个高效的对接平台，促进技术交流与跨界合作，激发创新灵感，推动行业共同繁荣发展。
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