如果说过去几年的CES是新势力的“许愿池”，各种智能概念车满天飞，那么今年的CES 2026则是来到了“兑现期”。当电车通走进高通在CES的展台，我们看到了今年汽车科技圈的未来趋势——汽车智能化的未来，将属于提供定制化、一体化体验的智能体AI（Agentic AI）。
骁龙汽车平台至尊版的强大硬件性能，再有高通与谷歌合作带来的新一代智能体加持，向我们展示了一个更加智能、主动，不再是被动等待指令，而是会根据视觉、语音等多种信息，判断用户的需求的车端智能体。
请想象一下，在不远的未来，当你驾车驶向停车场闸机，车载摄像头识别场景后，系统会自动判断对应的付费平台并弹出支付页面；而在饭点行车时，它会结合你的口味偏好和实时位置，主动询问：“前方500米有一家评分很高的餐厅，需要预订吗？”
同时，我们也在CES看到了正在发生的“当下”：ADAS从高端选配走向全面普及，多域融合的趋势和“中央计算架构”正在成为定义下一代汽车的新标准。
这一切变革的背后，离不开算力迭代与架构演进所带来的支持。作为智能化转型的“数字底座”，高通在CES期间为我们带来了一系列新的AI产品与技术，也让我们可以拼凑出2026乃至未来几年的智能汽车技术版图。这让电车通坚信，在这一年里，随着多条线骁龙汽车计算产品的加速上车，更多汽车智能化技术将从“尝鲜”走向“全面普及”。
四亿辆之后的新布局，骁龙为汽车打造「中央大脑」
在移动互联网时代，我们习惯用“装机量”来评价一个智能系统的受欢迎程度，而在智能汽车时代，我们也能通过这个数字来衡量一个平台在汽车领域的影响力。CES 2026前夕，高通披露了一组最新数据：目前全球已有超过4亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，其中，骁龙座舱平台更是稳居全球前列，装车量超过7500万辆；面向驾驶辅助和舱驾融合的骁龙Ride平台发展势头强劲，SoC出货量近百万。
但在庞大的数字之外，电车通更关注的是：如何造出更好用的智能汽车？过去几年里，为了快速实现“智能化”，很多车企往往大用“加法”，堆叠硬件和功能，这种“分布式堆料”虽然快速满足了用户对智能汽车的“期待”，但是也带来了更多的问题，比如多控制器导致内部线束变得复杂、控制器之间的高通信延迟以及多规格硬件的软件协同和维护困难等，就像一个团队里有七八个领导，虽然各自能力都挺强，但是协同工作时却效率低下。
事实证明，“加法”虽可解燃眉之急，但可能并非是最佳方案，我们在CES 2026上也观察到车企开始做“减法”，而“减法”背后的核心，就是代表电子电气架构未来方向的中央计算。
最具代表性的案例就是零跑D19，这款刚刚发布的旗舰汽车并没有在车身各处塞满控制器，它将搭载的多域融合控制器正是用两颗骁龙 Ride平台至尊版SoC（骁龙8797）作为核心，控制座舱、驾驶辅助、车身控制与连接功能。
得益于两颗SoC强大的算力和性能，零跑的中央域控制器可以同时处理车上最多8块高分辨率显示屏（包含多块3K/4K屏）的数据和最高18路音频输出，同时还能游刃有余地处理遍布全车身的摄像头、激光雷达、毫米波雷达和超声波雷达等海量感知数据，支持VLA类型的新一代端到端辅助驾驶模式的运行。
最重要的是，在这个架构下，座舱和智驾不再是割裂的两个系统，而是变成同一个大脑控制下的两个“功能”，不仅体验更一致，而且通过统一的软硬件层降低了车企维护、开发的成本，让新功能可以更快地普及到同架构的车型中。
电车通在CES现场看到了更多基于骁龙数字底盘打造的范例，其中不乏十万级的入门级智能汽车，同时也有售价数十万起步的SUV、MPV，这些面向不同用户需求的智能汽车背后，是骁龙丰富的高性能智能汽车产品组合。
骁龙多线产品，汽车智能体验的「质变」起点
在CES 2026高通展台上，从驾驶辅助到数字座舱，从舱驾融合到互联服务，从智能体AI到软件定义汽车，从硬件平台到开发工具，我们其实可以看到骁龙并不是靠一款产品打天下，而是构建了一套开放且可扩展的平台，覆盖从单项功能支持到全域智能融合的完整产品矩阵。如果想要看懂2026年的智能汽车技术趋势，就必须先了解骁龙的「多线产品」都有哪些。
首先，是目前已经实现大规模量产的方案，包括骁龙8295/8155座舱平台和骁龙8650/8620驾驶辅助平台。凭借这几款产品，骁龙助力车企推动了汽车智能化在早期的规模化扩展。
在此基础上，还有我们前面提到的骁龙Ride平台至尊版（骁龙8797）和骁龙 Ride Flex（骁龙8775），这两套方案都基于新一代集中式计算架构的概念设计，将分散于分管汽车不同功能的控制器集于统一的计算模块来管理。
其中，作为目前骁龙汽车解决方案中最强大的平台，骁龙Ride平台至尊版采用高通自研的Oryon CPU，这款CPU在移动终端领域（PC、手机）已经用强大的性能与能效证明了自己。如今，高通将其带到了汽车领域，并针对汽车领域做了技术开发和能力的适配，我们看到的是至尊版平台相较前代CPU速度提升3倍、AI性能提高最高12倍的巨大升级。
高通也在CES前夕宣布，基于性能强大的骁龙Ride平台至尊版和骁龙Ride平台，高通正在与元戎启行、Momenta、轻舟智航、文远知行和卓驭科技等领先的辅助驾驶算法和软件栈供应商合作，助力汽车制造商规模化部署更安全、更智能的辅助驾驶系统。
我们在现场看到了基于骁龙座舱平台至尊版打造的概念车，不仅有着遍布全身的传感器和显示屏，同时也拥有更强大AI能力。比如说你想找一家餐厅，车载AI不仅可以帮你根据定位进行餐厅筛选，同时还能根据餐厅页面和评论，帮你找出“有户外座位且靠海”的选项。
同时，汽车还得到了更多的“内视”能力，它会智能判断驾驶位的人员，并根据记忆调整汽车的空调温度、音响音量、驾驶模式等，如果你还戴了一顶圣诞帽，那么你甚至可以看到车载系统换成圣诞主题（在现场演示中，我们戴的是堡垒之夜的帽子哈哈）。
如果说骁龙Ride平台至尊版代表着目前骁龙汽车计算平台的最高性能，那么骁龙 Ride Flex则是骁龙普及舱驾融合的最大助力。骁龙 Ride Flex平台是全球首个在单颗SoC上同时集成混合关键级ADAS工作负载和车载信息娱乐（IVI）功能的量产平台。
大家可以这样理解：以前你需要请一个司机（智驾芯片）和一个导游（座舱芯片），还得给他们买两份保险，安排两间宿舍。现在，骁龙 Ride Flex就像是一个全能管家，一个人就能把开车和娱乐的活全干了。
对于车联天下、德赛西威、航盛、卓驭等中国领先的Tier 1供应商而言，基于Flex平台开发的“舱驾一体”域控制器，可以帮助车企大幅减少整车的线束长度和BOM成本，同时将原本分散的软件开发流程统一化，将新车的开发周期大幅缩短。
车企在开发及部署层面的“降本增效”，最终受益的是消费者。目前，骁龙Ride Flex平台已在全球8个量产项目中落地，这些车型之所以能提供“大屏+智驾”的越级体验，离不开骁龙Ride Flex 让智能化变得更加简单、高效且触手可及。
而在硬件之外，骁龙也展示了隐藏在背后的“软实力”。
在CES上，高通宣布了与谷歌进一步扩大在智能汽车领域的合作，双方共同打造端到端的解决方案，致力于简化下一代AI智能体的部署，支持车辆实时个性化设置、提供先进的语音、触控和视觉交互，让驾驶体验更安全，也更具适应性。
正是因为在硬件、软件等各个层面都有着独特的优势，骁龙才能成为众多车企的选择，并重塑我们的驾乘体验。
2026，骁龙在汽车领域迎来「爆发年」
当电车通逛完CES的汽车相关展区，就已经有了一个预感：在2026年，智能汽车技术将不再是“奢侈品”。过去，中央计算、舱驾融合、数百TOPS以上的算力，这些词汇只属于数十万级的豪车，但随着Flex平台的量产、至尊版平台的落地以及Ride平台的规模化量产，骁龙已经成功地将这些技术“普及”了。
在2026年我们将会看到，理想、零跑、极氪、长城汽车、奇瑞、红旗、蔚来等品牌将在新一代车型中采用骁龙汽车平台至尊版，重新定义智能体验天花板。同时，越来越多的消费者也将通过已经发布的极狐、东风日产等品牌的车型，感受骁龙Ride Flex平台赋能的智能融合、沉浸流畅的驾舱体验。
这种全方位的覆盖，意味着无论用户的预算是10万还是50万，车型期待是轿车还是SUV、MPV，都能享受到骁龙数字底盘带来的智能。
而中国市场对新技术的高接纳度，以及技术迭代的快速响应，都对计算平台提出了更高的要求，骁龙平台所提供的高性能、高能效以及完善工具链，使其成为满足中国车企需求的绝佳选择。
高通在CES上告诉了我们一个道理：AI与芯片并不是冰冷的工具与硅基分子，AI将把汽车变成我们身边的“智能伙伴”，骁龙将让汽车成为大家所信赖的另一个移动的“家”。
回望一百多年前，当福特T型车通过流水线让汽车走进了千家万户时，宣布了汽车时代的到来。而在今天，骁龙数字底盘作为底层平台，为车企的智能化创新提供了坚实基石，开拓个性化体验与丰富功能，让汽车迈入智能化时代。
CES2026正式启幕！（1月6日-1月9日）
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