去年5月，小米在北京发布了自研芯片玄戒O1，这标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得了重大突破。玄戒O1采用了台积电第二代3nm工艺制程，创新性地采用了十核四丛集架构，使小米成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。

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小米玄戒O1的CPU超大核心主频高达3.9GHz，远超业界标准设计。能够实现如此出色的性能，得益于小米玄戒团队的多项创新和数百次版图迭代优化。这一进展不仅展示了小米在芯片技术上的实力，也为未来的发展奠定了基础。

进入2026年，小米计划正常迭代玄戒O2，并预计在Q2-Q3亮相。根据博主定焦数码的分析，玄戒O2有很大可能在9月份正式发布。值得注意的是，玄戒O2可能会被应用到小米汽车上，雷军在接受采访时表示，玄戒芯片的体验超出预期，考虑将第二代芯片应用于汽车领域。

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雷军还指出，自研芯片的研发周期通常需要三到四年，第 一代芯片主要用于技术验证，因此数量较少。在下一步中，小米计划自研四合一的域控制，为未来将芯片应用于汽车做好准备。这一战略不仅可以提升小米在智能汽车领域的竞争力，还能增强全场景算力网络，进一步拓展市场新空间。通过掌握核心技术，小米能够最大程度地避免受制于外部因素。