作为嘉定区2025年重大工程项目之一，嘉定汽车芯片设计产业园二期项目自去年3月开工以来进展顺利。今天（1月22日），记者从建设方嘉定科投集团获悉，该项目将于本月完成主体结构封顶，标志着工程建设进入全新阶段。
嘉定汽车芯片设计产业园二期项目位于嘉宝智慧湾核心区域，将聚焦车规级芯片设计与关键零部件研发，致力于打造集技术研发、企业集聚和人才安居于一体的综合性产业社区。
项目东至规划四路、南至地块边界、西至规划三路、北至马头泾，占地约18.3亩。项目总建筑面积5.53万平方米，由一栋8层研发办公楼和一栋15层自持性租赁住房组成。这一“研发+居住”一体化的产业社区将为嘉定巩固汽车半导体产业优势、吸引更多优质科创企业落户提供重要载体。
效果图
“目前项目主体施工与室内二次结构砌筑正在同步推进。我们计划本月内完成两幢大楼的结构封顶。” 建设方嘉定科投集团项目现场负责人王广顺介绍，“项目在能源利用、水资源利用、材料选择和室内环境质量等方面全面参照‘绿建三星’的标准来推进，通过建筑保温、高性能门窗等被动式设计以及可再生能源系统的使用，加上智能化运营来实现建筑的超低能耗。”
此外，项目还配建有247套保障性租赁住房，以20至40平方米的小户型为主，不仅服务于园区内青年人才的居住需求，还将面向社会开放，真正实现“职住平衡、产城融合”，助力嘉定构建更具吸引力的人才生态。
“结构封顶后我们将陆续开展内外部装饰装修、机电设备安装、园区道路建设等工程。按照计划，整个项目预计年内完成建设。” 王广顺表示。
当前，嘉定新城正以高标准、快节奏推进重点区块建设，推动高精度传感器、车规级芯片等关键零部件研发量产，加快打造高端产业集群，巩固扩大汽车“新四化”领跑优势。未来，这里将成为汽车芯片研发设计的重要基地、高端人才汇聚的创新社区，以及嘉定新城推动产业发展与城市功能融合的生动实践区。
撰稿： 张健
摄像： 王轶凡
编辑：袁悦
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