导线准备

1、导体损伤

合格：导体没有划伤，缺口，被切断或其他损伤；导体划伤，缺口和被切断（图B）的程度不能超出“表1”所示。

不合格：导体划伤，缺口和被切断的程度超出“表1”所示。

2、导体变体/呈鸟笼状

目标（图A）：股线没有压扁，散开，弯折，打结或其他形变；股线的原状没有受干扰。

合格（图B）：股线散开（图C）中箭头所指的鸟笼形，但没超过1倍股线直径或绝缘皮外径；剥绝缘外皮时被接直的股线被大致恢复至原来的螺旋状；股线无打结。
不合格：股线散开超过了1倍股线直径，但无超过导线绝缘皮的外径；股线螺旋状不再保持；股线伸出导线绝缘皮的外径；股线打结。

3、绞线

合格：绞距是绞线线束外径的8到16倍。

不合格：绞距小于绞线线束外径的8到16倍。

4、导线绝缘皮损伤

合格（图A，B）：绝缘层被切得整齐且没有收缩，变长，碎屑，变色，腐蚀、烧伤；绝缘层经过剥皮后有轻微的均衡的印痕；绝缘层的厚度减少<20%；绝缘层的不平整度绝缘层<外径的50%或<1mm；绝缘层在剥皮过程中产生变色。

不合格：绝缘层被切到或损伤；绝缘层的厚度减少＞20%(图C、D)；绝缘层的不平整度>绝缘层外径的50%或1mm(取较小者)(图E)；绝缘层烧焦(图F）；绝缘层熔到导里。

焊接端线

1、线材处理——浸锡(对于螺牙快速连接和铆压连接的线材无须浸锡)

目标(图A)：多股线均匀地覆盖一层焊料，导线股线易于识别；接近绝缘皮末端无上锡的股线长度小于1个线径（D）。

合格：焊料润湿导线上锡的部分，浸透多股线内部的股线；锡料沿导线芯吸，未延伸到导线导线需要保持扰性部分；焊料涂覆平滑，股线轮廓可辨识；股线轮廓不可辨识但焊料不影响外形、装配、功能。
不合格：焊料未浸透多股线里面的股线；针孔、空洞、不润湿、退润湿超过了需要上锡机面积的5%(图B)；接近绝缘皮末端上锡的股线长度大于1倍线径(D)；焊料未润湿导线的上锡区域；股线在安装到接线柱或衔接(除散接外)之前末上锡；导线上锡区域的的焊料堆积或焊尖影响后续组装工序(图C)；股线上锡妨碍了外形，装配和功能；焊料延伸到导线需要保持扰性的部分。

2、清洁
1）焊锡前清洁

合格：端子、引线和导体焊锡前清洁，可焊性良好。

不合格：端子、引线和导体焊锡不清洁，可焊性差。

2）清洁(微粒物质)

合格：无任何微粒物质。

不合格：组装件上有脏污和颗粒物质，如锡点、锡球、脏污、棉绒、金属微粒等。
3）锡渣

合格：没有看得见的锡渣；有锡渣，但不影响产品外观和测试。

不合格：在无电气导通的导体间，有锡渣附着、缠绕或架接；锡渣影响产品外观和测试；可能会扩散到其他表面的湿的、粘的或过多的锡渣；在会影响电气接触的配合表面上有免洗型锡渣。
3、绝缘

1）导线绝缘皮——间隙

(目标：在绝缘层未端和锡带顶端子间有1倍线径的绝缘间隙)

合格：绝缘间隙不超过2个线径，或1.5mm，(两者中取较大者)；绝缘间隙没有短接到到相邻导体上；绝缘间隙接近0。

不合格：绝缘间隙超过2个线径或1.5mm(两者取大)，但不允许短接到相邻导体上；绝缘间短接到相近导体上。

2）绝缘——焊后损伤

(目标(图A)：绝缘层没有容化、烧焦或其他来自焊锡工艺的损伤）

合格：绝缘层轻微融化(图B)；焊锡覆盖在绝缘面（过程中需立即改善）（图C）。

不合格：绝缘层被烧焦(图D)；绝缘层因熔化，烧焦导致焊点脏污。

3）绝缘套管

目标：绝缘套管包住连接器端子，并在线材绝缘层上伸出4倍线径的长度；绝缘套管距离连接器端子进入连接器衬套的距离是1倍线径。

合格：绝缘套管包住连接器端子和线材绝缘层的距离>2倍线径；绝缘套管距离连接器端子进入连接器衬套的点的距离>0.5倍线径，≤2倍线径。

不合格：绝缘套管破裂(图A，A)；绝缘套管距离连接器端子进入连接器衬套的点的距离<0.5倍线径(B)，>2倍线径(C)；绝缘套管没有紧固(D)。

焊接

1、焊接的总体要求

目标：锡带外观光滑，对所焊的芯线和零件显示很好的渗透状况；芯线和零件的轮廓容易被辨认；芯线和零件的焊点有羽毛状的边缘；锡带有明显凹面。

合格：有证据显示，锡的渗透性和在焊点上牢固粘着，形成的接触角≤90°。

不合格：无渗透；无焊接上；不平滑；冷焊；破裂；吃锡不足；杂物；违反最小电气要求；焊点污染；除焊点条件有限外，焊点接触角度>90°。

2、焊接的要求——钩在引脚上焊接

目标：焊锡100%填满线与端子表面的接触区；锡的高度超出线径的75%；焊锡与被焊金属形成良好合金，焊点呈羽毛状边界；在焊点中线清晰可辨。

合格：线与端子表面的接触区中，至少有75%填满焊锡；锡的高度超出线径的50%；线股可辨。

不合格：线股不可辨认；焊点存在孔洞，不能满足最小要求；焊点高度<线径的50%；锡没有熔进线或焊接端子中。

3、焊接的要求——钩在一起焊接

目标(图A)：焊接的引脚轮廓清晰可辨，焊点光滑；焊锡填满所有的接触区域。

合格(图B)：75%<焊锡填充程度<100%。

不合格：焊锡填充程度<75%(图C)；焊接处点角度>90°。

4、焊接的要求——杯口状焊接

目标：焊锡渗透整个杯口内部；杯口处无锡。

合格：杯口外有很薄的一层锡；75%<杯口内部的锡<100%；杯口处锡不影响安全间距和可靠性。

不合格：杯口内部的锡<75%(图A)；杯口处锡影响安全间距和可靠性。